應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界首款3:1高速USB開(kāi)關(guān)——NCN1188
2011-08-18 08:53:48
1200 德州儀器 （TI） 推出業(yè)界首款實(shí)際采用新ZigBee Light Link 標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee 系統(tǒng)單晶片 （SoC） CC2530。ZigBee Light Link 是由ZigBee Alliance 成員中業(yè)界領(lǐng)先的照明技術(shù)公司所制定，協(xié)助無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路 LED 照
2012-06-05 11:01:251741 Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）宣布推出業(yè)界首款無(wú)需外部石英震蕩器的USB轉(zhuǎn)I2S音訊橋接晶片，支援基于USB的音訊應(yīng)用中多數(shù)編解碼器和數(shù)位類(lèi)比轉(zhuǎn)換器（DAC）。
2012-10-19 15:55:524223 意法半導(dǎo)體（ST）推出先進(jìn)單晶片數(shù)位動(dòng)作控制器，為工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)藥制造商實(shí)現(xiàn)更安靜、更精巧、更輕盈、更簡(jiǎn)單且更高效的精密動(dòng)作和定位系統(tǒng)。 意法半導(dǎo)體已與主要客戶(hù)合作將
2012-11-20 08:45:081799 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車(chē)內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備，開(kāi)發(fā)出世界首款※車(chē)用漏電檢測(cè)IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 日本半導(dǎo)體廠(chǎng)商研發(fā)出世界首款多功能土壤感測(cè)單晶片，整合土壤酸鹼值、導(dǎo)電率和溫度3種感測(cè)功能，不只能用于等農(nóng)業(yè)IoT，甚至也可做為防災(zāi)環(huán)境監(jiān)控應(yīng)用。
2015-12-13 11:34:24996 156單晶硅不同擴(kuò)散方阻下的功率對(duì)比
2012-08-06 11:00:48
RF SOI工藝。RF SOI是絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的RF版本，該工藝?yán)昧藘?nèi)置隔離襯底的高電阻率特性。為了改變市場(chǎng)格局，一家無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司Cavendish KineTIcs正在推出基于替代
2017-07-13 08:50:15
前段時(shí)間，微波射頻網(wǎng)報(bào)道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案（查看詳情），新產(chǎn)品首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。接下來(lái)讓我們一起深度解析RF360全新移動(dòng)射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
`RF6575前端模塊產(chǎn)品介紹RF6575報(bào)價(jià)RF6575代理RF6575咨詢(xún)熱線(xiàn)RF6575現(xiàn)貨,王先生深圳市首質(zhì)誠(chéng)科技有限公司RF6575集成了一個(gè)完整的解決方案在一個(gè)單一的前端模塊（FEM
2018-07-09 10:33:14
，該公司還將其大功率GaAs PHEMT器件的工作頻率擴(kuò)展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飛思卡爾半導(dǎo)體宣布推出第一款具有100W輸出功率的兩級(jí)射頻集成電路(RF IC)。當(dāng)由該公司高性?xún)r(jià)比
2019-07-05 06:56:41
，該公司還將其大功率GaAs PHEMT器件的工作頻率擴(kuò)展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飛思卡爾半導(dǎo)體宣布推出第一款具有100W輸出功率的兩級(jí)射頻集成電路(RF IC)。當(dāng)由該公司高性?xún)r(jià)比
2019-07-09 08:17:05
世界首款3D芯片工藝即將由無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個(gè)示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個(gè)縱向晶體管的記憶存儲(chǔ)單元。該芯片由韓國(guó)國(guó)家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
本文將透露世界首款K波段數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器EV12DS460A背后的設(shè)計(jì)秘密，介紹為了提高性能和規(guī)避CMOS設(shè)計(jì)限制而引入的超高速制程。同時(shí)本文也將解釋?zhuān)o湊的單核心數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器核心配合仔細(xì)斟酌的設(shè)計(jì)如何讓EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布線(xiàn)和電路簡(jiǎn)化的細(xì)微差別是設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的重要因素。
2019-08-06 08:37:25
作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著, Teledyne e2v本文將透露世界首款K波段數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
2019-07-18 06:39:55
(Si-needle)。之后再硅晶片放在一單晶片蝕刻機(jī)臺(tái)(single wafer machine)上，以背面蝕刻方式(backside etching)去除晶片正面邊緣上的硅針?！ A持臂用以?shī)A持晶片至工作臺(tái)
2018-03-16 11:53:10
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
鍺化硅技術(shù)(Silicon germanium)從20世紀(jì)80年代問(wèn)世以來(lái)，是一種高于普通硅器件的高頻半導(dǎo)體材料，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，尤其在新一代移動(dòng)設(shè)備中，是良好的高功率放大器，例如：下變頻
2019-05-28 06:06:21
高阻硅材料進(jìn)口半導(dǎo)體單晶硅、高阻硅片，有n型、p型、本征硅片，晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉，直徑1～8寸的單拋硅片、雙拋硅片、氧化硅片，超平硅片、超薄硅片、超厚硅片，異型硅片，電阻率30000Ω.Cm，詳細(xì)參數(shù)來(lái)電咨詢(xún)，也可根據(jù)用戶(hù)要求生產(chǎn)。歡迎垂詢(xún)，***.
2018-01-22 11:49:03
采用硅技術(shù)的新型高功率開(kāi)關(guān)專(zhuān)為簡(jiǎn)化RF前端設(shè)計(jì)而研發(fā)，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計(jì)的水平。ADI采用硅技術(shù)的新型高功率開(kāi)關(guān)為RF設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師提供了提高其系統(tǒng)復(fù)雜度的靈活性，且不會(huì)讓
2021-05-19 09:33:41
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
不同，MACOM氮化鎵工藝的襯底采用硅基。硅基氮化鎵器件既具備了氮化鎵工藝能量密度高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，又比碳化硅基氮化鎵器件在成本上更具有優(yōu)勢(shì)，采用硅來(lái)做氮化鎵襯底，與碳化硅基氮化鎵相比，硅基氮化鎵晶元尺寸
2017-09-04 15:02:41
編輯：llMSAD165-16美高森美同款ASEMI原裝品質(zhì)型號(hào)：MSAD165-16品牌：ASEMI封裝：MDA電性參數(shù)：165A 1600V電流：165A電壓：1600V操作溫度：-40
2021-09-06 08:38:34
作動(dòng)器系統(tǒng) 發(fā)電系統(tǒng)、開(kāi)關(guān)模式電源，用于電感加熱、醫(yī)療電源和列車(chē)電氣化等應(yīng)用的開(kāi)關(guān)模式電源、光伏(PV)/太陽(yáng)能/風(fēng)能轉(zhuǎn)換器和不間斷電源?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美副總裁兼功率分立器件和模塊業(yè)務(wù)部門(mén)經(jīng)理Leon
2018-10-23 16:22:24
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors），近日推出業(yè)界領(lǐng)先的QUBIC4 BiCMOS硅技術(shù)，鞏固了其在射頻領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，實(shí)現(xiàn)在高頻率上提供更優(yōu)的性能和更高集成度的同時(shí)，為客戶(hù)帶來(lái)成本
2019-07-12 08:03:23
大批量生產(chǎn)并交付其他七種RFeIC。這將使RFaxis的供貨范圍拓展到更廣的無(wú)線(xiàn)/射頻領(lǐng)域。RFaxis第二代純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路的性能優(yōu)于基于砷化鎵/鍺硅的射頻前端解決方案
2020-06-04 17:20:31
各位大俠，小女子在做半導(dǎo)體退火的工藝，不知道哪位做過(guò)有n型單晶硅退火？具體參數(shù)是什么？任何經(jīng)驗(yàn)都可以提，請(qǐng)照顧一下新手，謝謝！:handshake
2011-03-01 09:37:32
各位大神，請(qǐng)問(wèn)哪位做過(guò)，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實(shí)驗(yàn)的？可以詳細(xì)地講講如何實(shí)現(xiàn)良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時(shí)候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長(zhǎng)時(shí)間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-02 10:53:41
各位大神，請(qǐng)問(wèn)哪位做過(guò)，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實(shí)驗(yàn)的？可以詳細(xì)地講講如何實(shí)現(xiàn)良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時(shí)候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長(zhǎng)時(shí)間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-08 10:43:08
各位大蝦，請(qǐng)問(wèn)哪位做過(guò)，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實(shí)驗(yàn)的？可以詳細(xì)地講講如何實(shí)現(xiàn)良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時(shí)候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長(zhǎng)時(shí)間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-15 12:25:03
青海堿業(yè)有限公司煅燒車(chē)間從2013年開(kāi)始使用YR-ER101單晶硅差壓變送器，選用該系列變送器是看中昌暉單晶硅變送器的高穩(wěn)定性、低溫度漂移和高精度性能。因現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境惡劣，強(qiáng)腐蝕和強(qiáng)電磁干擾對(duì)任何
2018-02-25 21:56:50
代替普通的開(kāi)關(guān)電源型電腦適配器，CAS系統(tǒng)聽(tīng)起來(lái)背景更加純凈，發(fā)燒友們可以享受到更多的細(xì)節(jié)，如更廣的音域、更精煉的高音、更清晰的低音等。讓人沒(méi)想到的是，推出這款業(yè)界首款產(chǎn)品的竟然是一家初創(chuàng)公司。速度
2017-09-11 10:19:09
是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針后，再通過(guò)電流法而形成的。因此，其PN結(jié)的靜電容量小，適用于高頻電路。但是，與面結(jié)型相比較，點(diǎn)接觸型二極管正向特性和反向特性都差，因此，不能使用于大電流和整流
2015-11-27 18:09:05
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波傳感器產(chǎn)品組合中的5款器件都具有小于4厘米的距離分辨率，距離精度低至小于50微米，范圍達(dá)到300米。同時(shí)，功耗和電路板面積相應(yīng)減少了50%。且看單芯片毫米波傳感器如何拋棄鍺硅工藝，步入CMOS時(shí)代？
2019-07-30 07:03:34
18914951168求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:00:00
具有高電子遷移率，適用于低壓大電流器件，但其溫度特性比硅材料差。PN結(jié)的反向漏電流遠(yuǎn)大于硅材料。因此，硅管必須用于大功率器件和高背壓器件。三極管有兩個(gè)PN結(jié)。就PN結(jié)而言，鍺管的PN結(jié)的正向電壓降低
2023-02-07 15:59:32
; 安森美半導(dǎo)體不斷提升其產(chǎn)品性能，在品種全面的分立元件系列中增添了SOD-123FL封裝。這五十款器件[包括瞬變電
2008-09-01 20:46:38
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
系列、一系列精密的電流檢測(cè)放大器、高ESD等級(jí)的數(shù)字晶體管、低鉗位ESD保護(hù)器件、RF分立器件、高噪聲抑制（高電源抑制比PSRR）低壓降穩(wěn)壓器(LDO)、圖像傳感器，和業(yè)界首款真正的grade 0
2018-10-25 08:53:48
導(dǎo)讀：日前，業(yè)內(nèi)高性能硅方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出7款高集成度的三相智能功率模塊（IPM），此7款IPM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時(shí)并降低噪聲。 安森美的7款
2018-09-27 15:30:00
用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出高集成度的電容至數(shù)字轉(zhuǎn)換器集成電路(IC)——LC717A00AR，能加速應(yīng)用進(jìn)程，并減少靜電電容式
2012-12-13 10:30:54
` 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)宣布推出數(shù)款新汽車(chē)產(chǎn)品系列，專(zhuān)門(mén)為發(fā)展迅速的汽車(chē)市場(chǎng)而設(shè)計(jì)，配合汽車(chē)電子成分持續(xù)升高，用于燃油
2013-01-07 16:46:18
在本視頻中，我們將概述安森美半導(dǎo)體的智能無(wú)源傳感器技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)。智能無(wú)源傳感器是世界首款無(wú)電池?zé)o線(xiàn)傳感器，得益于通過(guò)RFID收集能量。智能無(wú)源傳感器是理想的，因?yàn)闊o(wú)需笨重的電池，是超薄的器件。這些
2018-10-24 09:03:26
德州儀器推出業(yè)界首款超低功耗 FRAM 微控制器開(kāi)發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)高達(dá)100倍的寫(xiě)入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而
2011-05-04 16:37:37
新品發(fā)布|業(yè)界首款！潤(rùn)開(kāi)鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
智能型混合信號(hào)FPGA現(xiàn)投入生產(chǎn)愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion?，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
請(qǐng)問(wèn)一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國(guó)內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位??？
2023-06-16 11:12:27
我對(duì)工藝不是很懂，在氧化層上直接淀積的話(huà)是不是非晶硅？如果要單晶硅的話(huà)應(yīng)該怎么做？（有個(gè)思路也可以）
2011-06-23 11:06:36
一直采用陶瓷或表面聲波(SAW)技術(shù)構(gòu)建，而RF功放器則一直使用GaAs異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)或FET器件構(gòu)建。由于這些技術(shù)與RFIC使用的硅或SiGe工藝有著很大區(qū)別，因此功放器和濾波器一直作為
2019-06-26 08:17:57
日前，德州儀器(TI)宣布面向低功耗與低電壓無(wú)線(xiàn)應(yīng)用推出業(yè)界集成度最高的2.4GHz射頻(RF)前端CC2591。該產(chǎn)品集成了可將輸出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可將接收機(jī)靈敏度提高＋6dB
2019-07-11 07:11:47
綜述了半導(dǎo)體材料SiC拋光技術(shù)的發(fā)展,介紹了SiC單晶片CMP技術(shù)的研究現(xiàn)狀, 分析了CMP的原理和工藝參數(shù)對(duì)拋光的影響,指出了SiC單晶片CMP急待解決的技術(shù)和理論問(wèn)題,并對(duì)其發(fā)展方
2010-10-21 15:51:21
0 單晶片PLL電路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的進(jìn)入高集積化，以往需要２～３晶片之情形，現(xiàn)在只需單晶片之專(zhuān)用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
全金屬超聲波傳感器
圖爾克近期推出世界首例全金屬超聲波傳感器。這款全金屬M(fèi) 2 5 U是由圖爾克公司研發(fā)的一款最新型的超聲波傳感器，它不但具有不銹鋼的外殼而且
2009-11-17 17:28:27321 歐勝推出世界領(lǐng)先的用于消費(fèi)性產(chǎn)品的立體聲ADC解決方案
2009-12-22 17:28:54620 
歐勝推出世界領(lǐng)先的超低功耗音頻器件
歐勝微電子日前宣布推出一款帶有W類(lèi)耳機(jī)和線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器的、世界領(lǐng)先的超低功耗編碼解碼器WM890
2010-01-12 17:10:37628 歐勝推出世界領(lǐng)先的超低功耗音頻器件 歐勝微電子，日前宣布推出一款帶有W類(lèi)耳機(jī)和線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器的、世界領(lǐng)先的超低功耗編碼
2010-01-14 08:29:37658 中興推出世界首款大屏超薄BMP智能3G機(jī)
近日，中興通訊在巴塞羅那GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上宣布攜手高通推出全球第一款大屏超薄BMP智能3G手機(jī)ZTE Bi
2010-02-21 08:41:07692 Actel推出智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion
愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)
2010-03-09 10:25:55661 美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI)，13日正式對(duì)外發(fā)表完全整合型類(lèi)比前端(AFE)晶片系列中的首款產(chǎn)品
2011-04-15 10:13:531136 新唐科技，宣布推出業(yè)界第一顆單晶片數(shù)位音訊 IC-- ChipCorder ISD2100，協(xié)助工業(yè)與消費(fèi)性產(chǎn)品制造商以符合高經(jīng)濟(jì)效益的方式
2011-07-04 09:06:10829 德州儀器(TI)推出全新微型、單晶片電源管理積體電路(PMIC)系列產(chǎn)品，可以為固態(tài)硬碟(SSD)、混合驅(qū)動(dòng)和其他快閃記憶體管理應(yīng)用的所有電源軌供電。
2011-12-28 09:33:22989 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 今天發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術(shù)為基礎(chǔ)的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術(shù)平臺(tái)。
2012-01-18 08:46:56739 RFMD 新推出的 RF6504 是一款用于 433MHz 至 470MHz AMI/AMR 系統(tǒng)的前端模塊 (FEM)。
2012-02-06 10:14:361291 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：Cypress推出PRoC-UI單晶片解決方案 結(jié)合2.4GHz、低功耗無(wú)線(xiàn)電及電容式觸控功能 Cypress宣佈推出新款整合無(wú)線(xiàn)電與觸控感測(cè)器電路的單晶片解決方案，能夠支援無(wú)線(xiàn)
2012-10-26 09:24:511406 美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準(zhǔn)和高性能SiGe製程技術(shù)
2012-11-13 08:51:04998 Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）宣佈推出數(shù)位相對(duì)濕度（RH）和溫度「單晶片感測(cè)器」解決方案。新型Si7005感測(cè)器透過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)CMOS基礎(chǔ)上融合混合訊號(hào)IC製造技術(shù)，并採(cǎi)用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證
2012-11-13 09:26:571023 美高森美公司近日推出基于碳化硅襯底氮化鎵技術(shù)的射頻 RF 晶體管系列，新型的S波段500W RF器件2729GN-500，主要應(yīng)用在大功率空中交通的機(jī)場(chǎng)管制及雷達(dá)監(jiān)視等應(yīng)用。
2012-11-30 10:10:10690 TI的CC2430單晶片機(jī)的范例程式
非常實(shí)用的示例代碼
2015-12-29 15:43:281 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ON），推出世界上分辨率最高的行間轉(zhuǎn)移CCD器件KAI-47051圖像傳感器，為嚴(yán)格的工業(yè)檢測(cè)和測(cè)繪應(yīng)用中獲得性能和能效的新水平。
2016-01-13 18:15:521000 德克薩斯州奧斯丁，2016年5月18日訊（恩智浦FTF 2016） –恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）和Wayv今日推出了世界首款電池供電型手持便攜式烹飪電器Wayv Adventurer。
2016-05-19 11:20:111147 團(tuán)隊(duì)將工業(yè)多晶銅箔轉(zhuǎn)化成了單晶銅箔，得到了世界上目前最大尺寸的單晶Cu（111）箔，利用外延生長(zhǎng)技術(shù)和超快生長(zhǎng)技術(shù)成功在20分鐘內(nèi)制備出世界最大尺寸（5×50 cm2）的外延單晶石墨烯材料。
2017-11-23 15:22:333620 Qorvo推出業(yè)界首款適用于智能手機(jī)、便攜式電腦、平板電腦和其他無(wú)線(xiàn)移動(dòng)設(shè)備的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實(shí)現(xiàn)高線(xiàn)性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿(mǎn)足或超越未來(lái)5G應(yīng)用的開(kāi)發(fā)需求。
2018-07-29 11:31:004303 協(xié)議用于主動(dòng)式 3D 眼鏡的單晶片。AB1128 為一包含了基頻處理器、無(wú)線(xiàn)發(fā)射接收器、LCD 開(kāi)關(guān)控制、EEPROM、電池充電等器件的高整合度單晶片。 全球 3D 電視在2015年預(yù)期將有一億臺(tái)的銷(xiāo)售量。3D 眼鏡隨著 3D 技術(shù)的成熟而更顯得重要。和傳統(tǒng)的紅外線(xiàn)技術(shù)比較，藍(lán)牙有不受限
2018-10-13 11:14:01368 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力，預(yù)計(jì)將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:083913 我國(guó)成功研制出世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備，可加工22納米芯片。
2018-12-01 09:53:593079 日本推出世界首個(gè)＂虛擬警備員＂：真人大小、AI加持，SECOM、AGC、DBA（DeNA）和NTT DoCoMo四家公司于4月25日推出了世界首款“虛擬安全系統(tǒng)”，可以使用AI虛擬角色（Virtual Character）進(jìn)行安保、接待業(yè)務(wù)。
2019-07-03 16:24:40429 Admix是一個(gè)擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)貨幣化平臺(tái)，現(xiàn)已推出用于虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)環(huán)境的世界首個(gè)程序化虛擬現(xiàn)實(shí)廣告。
2019-06-12 09:49:382824 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出世界首個(gè)嵌入硅基半橋驅(qū)動(dòng)芯片和一對(duì)氮化鎵（GaN）晶體管
2020-10-14 11:57:151905 12月22日，賽維舉行世界首個(gè)旋式鑄造單晶爐研制成功慶典儀式。據(jù)悉，該旋式鑄造單晶爐由陳仙輝院士團(tuán)隊(duì)和賽維技術(shù)團(tuán)隊(duì)合作研制，由多晶硅鑄錠爐改造而成，單爐硅錠重量可達(dá)1200kg。 跟目前大部分企業(yè)所
2020-12-23 14:09:352788 。 今日（2月24日），群聯(lián)宣布推出世界首款SD Express卡，計(jì)劃3月份開(kāi)始送樣量產(chǎn)。 這款SD Express卡有標(biāo)準(zhǔn)卡型和microSDXC形態(tài)，集成群聯(lián)PS5017控制芯片，兼容PCIe
2021-02-25 09:07:451956 作為用于高壽命藍(lán)色LD (半導(dǎo)體激光器)、高亮度藍(lán)色LED (發(fā)光二極管)、高特性電子器件的GaN單晶晶片，通過(guò)hvpe (氫化物氣相)生長(zhǎng)法等進(jìn)行生長(zhǎng)制造出了變位低的自立型GaN單晶晶片。GaN
2022-04-15 14:50:00510 
目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片，意味著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和芯片制造工藝上實(shí)現(xiàn)了實(shí)質(zhì)性的突破，這些年，IBM從未停止對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā)，而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng)，正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 汽車(chē) RF 前端主要設(shè)計(jì)技巧
2022-12-26 10:16:22618 
機(jī)器人的應(yīng)用越加廣泛，之前各種建筑機(jī)器人已經(jīng)有看到落地，粉刷匠說(shuō)都快要失業(yè)了，現(xiàn)在英國(guó)將推出世界首個(gè)修路AI機(jī)器人；不僅僅是比人工來(lái)做要快很多，號(hào)稱(chēng)可以快70%；而且節(jié)省更多的費(fèi)用。 根據(jù)外媒的報(bào)道
2024-01-12 17:59:18820
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