0? 引言
隨著無線通信事業(yè)的飛速發(fā)展,產生了多種通信技術標準,諸如Bluetooth,GSM,WiFi,ZigBee等,通信頻率也從數百兆赫到數千兆赫不等。從應用成本和性能角度來看,由于調諧范圍寬、可靠性高的射頻(RF)芯片具有廣泛的使用價值,所以是當前無線通信系統(tǒng)的設計熱點之一。而作為無線RF收發(fā)芯片的核心部件的壓控振蕩器(VCO),其性能好壞直接關系著RF芯片的質量。因此,多標準的通信技術對VCO提出高性能要求:獲得更寬的調諧范圍和更低的相位噪聲(Nphase)。文獻[1]介紹了一種增益可調節(jié)的CMOS LC VCO,但調節(jié)范圍只有4.39~5.26 GHz,功耗為9.7 mW,在1 MHz偏頻處Nphase為-113.7 dBc/Hz。文獻[2]設計了一種采用正交耦合結構的CMOS VCO,其調諧范圍也僅為3.6~4.9 GHz,功耗為8 mW,在1 MHz偏頻處Nphase為-114 dBc/Hz。為了解決上述文獻帶寬較窄、Nphase值偏高的缺陷,特設計了一款0.35μm SiGe BiCMOS差分LC VCO。
1? LC VCO電路設計
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1.1? 低Nphase值VCO的設計方案
Nphase值是VCO電路的一項重要性能指標,通常定義為給定頻率處1 Hz帶寬內的噪聲信號功率與輸出信號總功率之比。在實際分析時常使用經典的D.B.Leeson的相位噪聲L(Δω)計算式
式中:F為經驗系數,不同的工藝有相應的取值范圍;k為玻爾茲曼常數;T為Kelvin溫度;Ps為信號功率;Δω為偏離頻率,Δω1/f3為振蕩器中有源器件的閃爍噪聲角頻率;ω0為振蕩信號角頻率;QL為LC諧振腔品質因數。Nphase主要由熱噪聲(thermal noise)和閃爍噪聲(flicker noise)組成,閃爍噪聲與VCO信號波形的對稱性有關,可通過設計信號擺幅對稱的VCO來改善閃爍噪聲,以減少對Nphase的影響,采用差分結構可使得輸出波形完全對稱。由式(1)知,VCO的Nphase與QL的平方成反比的關系,當LC諧振腔的品質因數增加時,就增強了對諧振頻率的選擇性,使諧振點處頻譜曲線變得更加尖銳,這就抑制了外部電路對VCO的Nphase的影響。要求設計時盡可能使用高Q值的片上電感。而基于微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術的片上螺旋電感,由于它采用降低損耗襯墊、減小金屬線圈損耗和構造三維立體結構等新技術,電感性能要優(yōu)于傳統(tǒng)的片上電感,同時Q值也得以提高,且其體積小、功耗低、易于片內集成。
表1為平面螺旋電感與MEMS多層螺旋電感性能對比,從表中可以看出,電感量相當的兩種工藝方法,MEMS多層螺旋電感在更低的工頻下具有較高的Q值。采用HFSS器件軟件設計工具對電感進行了建模仿真,獲得該電感在4.0 GHz時的電感值L≈1.04 nH,Q≈11.3?,F代通信系統(tǒng)要求VCO具有更高的頻率,這樣對VCO在更高頻率處的Nphase值要求就更高,其頻率一般高于VCO的拐角頻率,會導致熱噪聲成為Nphase值的主要來源。VCO電路中熱噪聲主要與尾電流有關,尾電流增大,熱噪聲會隨之增加,反之則減小,但一味地減小尾電流將使電路輸出信號擺幅過小,甚至造成電路工作不穩(wěn)定,以致停振。因此設計中對負阻電路的跨導作了優(yōu)選,使電路擁有足夠大的振蕩幅度時,不致產生過量的熱噪聲而引起Nphase值增大。
1.2 VCO電路結構
所設計的LC VCO電路拓撲結構如圖1(a)所示。其中M1,M2為交叉PMOS管結構,構成負阻環(huán)節(jié);M3,M4及IBl構成尾電流鏡電路,為了減小該電路的1/f噪聲對VCO的L(△ω)的影響,通常使用PMOS管構成,原因是PMOS管比NMOS管有更低的閃爍噪聲拐角頻率,同時M3,M4的寬長比一般較大,這樣可以改善低頻率閃爍噪聲;L1~L4,CV,M5,M6及電容降列構成了LC諧振腔。圖1(b)為電容開關陣列內部結構,其中C1,C2為電容陣列。通過切換以實現多波段VCO,該方法使用3只NMOS管控制電容的斷開或閉合,當UC1,2為高電平時,NMOS處于導通狀態(tài),電容陣列處于開啟狀態(tài),相反UC1,2為低電平時,電容陣列處于關閉狀態(tài),從而實現多波段切換;設計時波段切換除了采用電容陣列外,還使用開關電感器來實現更大范圍的波段切換,兩只NMOS管M5,M6用于電感器的開關切換,當UL給出關閉信號時,M5,M6相當于短路,此時的電感為L1或L4,當UL給出開啟信號時,M5,M6相當于斷路,此時的電感量相當于L1與L2或L3與L4之和;CV為累積型MOS電容,與普通變容二極管相比,其具有較大的調諧范圍與較好單調性,設計中MOS電容在0~3.3 V的調諧電壓下,電容量變化范圍為0.7~1.4 pF。Q1,Q2和恒流源IB2,IB3構成輸出緩沖器,目的是將信號進行放大。另外,圖1(a)中Q1,Q2為BJT,其他均為CMOS器件,這樣通過采用SiGe BiCMOS技術,提高了緩沖器的工作速度及驅動能力,在VCO振蕩波形緩沖輸出的同時還減小了外部電路對VCO振蕩環(huán)節(jié)的噪聲干擾。
2? 流片制作及實測結果分析
采用0.35μm SiGe BiCMOS工藝,且用高摻雜襯底來降低閂鎖效應,對所設計的VCO電路進行工藝流片,芯片照片如圖2所示,整個芯片尺寸為1.2 mm×1.4 mm,電路版圖設計主要考慮降低寄生電感、電容參數及其敏感性,同時減小輸出波形失真并盡量保證布局的對稱性。由于振蕩器結點處的寄生效應直接影響壓控振蕩器的性能指標,所以為減小金屬層與襯底之間的寄生電容,直接采用頂層金屬層作為振蕩器結點的連接層。另外,通過加厚金屬層厚度來增大電流,從而抑制寄生電容。為了優(yōu)化芯片設計,開關電容陣列放置于輸出端和兩個電阻之間。
工藝流片在江蘇省電工電子學重點實驗室進行,實驗條件和測試過程為:先將LC VCO芯片經鍵合線與PCB板相連,再把PCB板固定在Al基座上,然后焊接片外元器件于PCB板上,最后將振蕩輸出信號經SMA接插件與測量儀器、儀表相連接。使用國產華博WS-100B電子電路實驗設備進行測試,并用美國泰克Tektronix TDS5034B數字示波器顯示振蕩波形并測試頻率等參數。MOS器件寬長比及電容電感之值如表2所示。表中(W/L)1,? (W/L)2,? (W/L)3,? (W/L)4~6分別為M1,M2,M3,M4~M6的寬長比。通過變換電容陣列及開關電感等參數,共測出6組波段:1.9~2.1 GHz,2.1~2.4 GHz,2.4~3.0 GHz,3.0~3.4 GHz。3.4~4.2 GHz,4.2~5.7 GHz。當電容陣列與電感全為關閉狀態(tài)時,電路獲得4.2~5.7 GHz連續(xù)可調諧的輸出信號,反之,當電容陣列與電感全為開啟狀態(tài)時,電路獲得1.9~2.1 GHz的最低頻率輸出信號,如圖3所示。這6組波段是連續(xù)可調的,因而構成了1.9~5.7 GHz的連續(xù)、可調的帶寬范圍。
圖4是所設計的VCO電路工作在2.4 GHz時的兩路差分輸出仿真實驗波形。由圖4可見,當電源電壓為3.3 V時,電路經21 ns后進入穩(wěn)定振蕩狀態(tài),此時所設計的VCO的核電流約為1.8 mA,輸出電壓擺幅達到3.6 UP-P(UP-P為輸出電壓峰-峰值),從圖上明顯可見,波形對稱性良好。圖5是所設計的VCO在中心頻率為2.4 GHz、偏離中心頻率1 kHz~1 MHz時獲得的仿真與實測相位噪聲(Nphase)曲線對比情況。根據曲線圖可知,在偏離中心頻率1 MHz處,所設計的VCO的仿真Nphase值為-110.35 dBc/Hz,實測Nphase值為-111.64 dBc/Hz,此實測數據比文獻[1]的-113.70 dBc/Hz降低了2.06 dBc/Hz,比文獻[2]的-114.00 dBc/Hz降低了2.36 dBc/Hz。表3給出了文獻[1-2]及所設計的VCO的仿真與實測數據比較情況,其中fW表示帶寬;tPD表示起振時延;DP表示起振時延一功耗PD。由表3數據易見,所設計的VCO的頻率范圍、相位噪聲都比文獻[1-2]有所改善,雖然實測功耗PD比文獻[1-2]略大3~4 mW,但起振時延比文獻[1-2]小了約24 ms。而綜合性能指標——起振時延-功耗積DP卻比文獻[1-2]約小100 pJ,足以驗證了所設計的LC VCO電路在高速、低功耗性能方面的優(yōu)勢。
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3? 結論
運用臺積電(TSMC)0.35 μm SiGe BiCMOS進行工藝設計,并實驗驗證了一種集成多波段、低噪聲的差分BiCMOS LC VCO。所設計的VCO采用開關電容陣列和開關電感,以達到加寬頻帶的目的;另外優(yōu)選LC諧振腔負阻跨導,使之工作在最佳振蕩狀態(tài);另外,文中選用高Q值的MEMS多層片上螺旋電感,有效地降低了Nphase值。對所設計的LC VCO先進行了版圖優(yōu)化設計,優(yōu)化措施包括降低閂鎖效應、抑制寄生電容等,然后做了工藝流片和硬件電路以及仿真實驗。比較實測結果,從而說明了所設計的LC VCO可工作在6種頻率范圍內,從最低頻率1.9 GHz到最高頻率5.7 GHz,為連續(xù)的寬帶調諧范圍。與文獻[1-2]中的VCO相比,所設計的VCO拓寬了頻帶,當中心頻率為2.4 GHz時,在偏離中心頻率1 MHz處的實測Nphase值為-111.64 dBc/Hz,比文獻[1-2]中的VCO有所降低;當電源電壓為3.3 V時所設計的VCO的實測核靜態(tài)電流約為1.8 mA,而起振時延-功耗積則降為355.6 pJ,因而驗證了設計工作的正確性。
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