ODM是否正在侵入OEM的一線機(jī)頂盒業(yè)務(wù)

ODM是否正在侵入OEM的一線機(jī)頂盒業(yè)務(wù)

經(jīng)濟(jì)衰退立即沖擊到各條電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，從手機(jī)到個(gè)人電腦，到GPS 導(dǎo)航設(shè)備等。因此，許多OEM 和合同制造商下調(diào)其2008 年出貨量和銷售收入目標(biāo)，理由是消費(fèi)者和企業(yè)削減支出。

然而，實(shí)際上機(jī)頂盒市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)停滯局面仍然相對(duì)抗跌，2008 和2009 年實(shí)現(xiàn)了合理的增長(zhǎng)，主要是由于宏觀環(huán)境創(chuàng)造的市場(chǎng)動(dòng)力。在經(jīng)濟(jì)逆境中仍能保持增長(zhǎng)，機(jī)頂盒向OEM 和合同制造商展示出誘人的商業(yè)潛力。

機(jī)頂盒市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)

相對(duì)于2009 年出貨量可能持平甚至下降的其他電子產(chǎn)品，例如2009 年GPS 便攜式導(dǎo)航設(shè)備市場(chǎng)可能會(huì)收縮0.7%，估計(jì)達(dá)4.2%的機(jī)頂盒市場(chǎng)年增長(zhǎng)率可以說相對(duì)健康。對(duì)于未來，iSuppli 公司仍認(rèn)為機(jī)頂盒市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2008-2013 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)8.9%。

iSuppli公司對(duì)于2008-2013 年全球機(jī)頂盒單位出貨量的預(yù)測(cè)

機(jī)頂盒OEM 廠商增加外包機(jī)頂盒OEM 廠商呈現(xiàn)多種外包考慮，包括資產(chǎn)彈性、專注于價(jià)值較高的供應(yīng)鏈活動(dòng)、縮短產(chǎn)品推出時(shí)間和節(jié)省成本。

iSuppli 公司對(duì)于內(nèi)部及外部制造的機(jī)頂盒營(yíng)業(yè)收入百分比情況的預(yù)測(cè)

2013 年內(nèi)部制造機(jī)頂盒營(yíng)業(yè)收入所占百分比將從2008 年時(shí)的30.9%下降到22.5%。相比之下，2013 年外部的機(jī)頂盒制造營(yíng)業(yè)收入所占比例將從2008 年時(shí)的69.1%上升到77.5%。這種增長(zhǎng)主要源于領(lǐng)先OEM廠商越來越多地使用合同制造商。

ODM發(fā)展

2008 和2009 年的一個(gè)最突出的發(fā)展，是ODM，特別是在***地區(qū)的ODM 廠商，終于開始從10大OEM 廠商爭(zhēng)取到更有分量的業(yè)務(wù)。一些廠商甚至從思科/ Scientific Atlanta 和湯姆遜等一線OEM廠商贏得項(xiàng)目，這些大廠傳統(tǒng)上只使用Elcoteq 和偉創(chuàng)力這樣的EMS 廠商來滿足其外包要求。iSuppli 公司的研究表明，在2007 年以前，機(jī)頂盒ODM 廠商主要以EMS 方式服務(wù)于OEM 廠商(例如Calcomp 公司)和二線OEM 廠商。然而，ODM 持續(xù)關(guān)注和改善IP 機(jī)頂盒技術(shù)實(shí)力，開始獲得了OEM 廠商的重視。IP 機(jī)頂盒是推動(dòng)整體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要機(jī)頂盒領(lǐng)域之一。

最重要的影響包括：

更多的一線OEM 廠商開始把設(shè)計(jì)工作放手交給外部合作伙伴。

打入一線OEM 廠商供應(yīng)鏈的ODM 廠商，其機(jī)頂盒出貨量將在未來取得增長(zhǎng)。

但機(jī)頂盒ODM 廠商的前景并非一片光明。機(jī)頂盒產(chǎn)業(yè)的非標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)和缺乏規(guī)模經(jīng)濟(jì)，可能給機(jī)頂盒ODM 廠商的未來帶來不確定性。