今日看點(diǎn)丨蔚來(lái)首顆自研芯片“楊戩”宣布 10 月量產(chǎn)；高通驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 處理器最新多核跑分曝光

1.傳MCU部分料件出現(xiàn)漲價(jià)趨勢(shì)，價(jià)格逐步筑底
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9月20日，有消息稱，近期中國(guó)MCU市況已見(jiàn)到曙光，部分料件出現(xiàn)回補(bǔ)庫(kù)存，且MCU廠已有部分料件出現(xiàn)漲價(jià)趨勢(shì)，價(jià)格逐步筑底。明年晶圓廠成本有望松動(dòng)，對(duì)毛利率逐步有所幫助。
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據(jù)悉，消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟已有一年之久，特別是消費(fèi)級(jí)通用型MCU見(jiàn)庫(kù)存堆積，由于庫(kù)存水位高檔，因此許多MCU廠商積極去庫(kù)存，引發(fā)階段性價(jià)格戰(zhàn)。日前，復(fù)旦微電披露調(diào)研紀(jì)要稱，當(dāng)前終端消費(fèi)市場(chǎng)還是一個(gè)逐步復(fù)蘇的過(guò)程，對(duì) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)依然有較大的壓力。公司在高可靠產(chǎn)品方面有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，目前增長(zhǎng)較好；但是消費(fèi)品市場(chǎng)的 MCU、存儲(chǔ)等產(chǎn)品雖然銷量有所恢復(fù)，但是價(jià)格還沒(méi)有明顯的好轉(zhuǎn)，安全與識(shí)別產(chǎn)品線也有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)壓力。
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2. 蔚來(lái)手機(jī)首批僅5萬(wàn)臺(tái)，三星供6.8英寸OLED屏
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NIO IN 2023蔚來(lái)創(chuàng)新科技日于9月21日舉行。蔚來(lái)將首次介紹全棧技術(shù)布局，并發(fā)布全新移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品。這款全新移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品很可能是蔚來(lái)首款智能手機(jī)。
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供應(yīng)鏈消息人士透露，蔚來(lái)首款智能手機(jī)將采用三星顯示6.8英寸Dynamic AMOLED 2X屏幕，分辨率為3088x1440，峰值亮度高達(dá)1750nits，支持1—120Hz自適應(yīng)刷新率，首批訂單量5萬(wàn)片。蔚來(lái)手機(jī)此前現(xiàn)身跑分平臺(tái)安兔兔，該機(jī)型獲得1360974分的成績(jī)，確認(rèn)搭載高通驍龍8 Gen 2領(lǐng)先版移動(dòng)平臺(tái)。
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3. 蘋(píng)果A17 Pro芯片不及預(yù)期 傳下一代A17將采用不同的3nm工藝
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蘋(píng)果iPhone 15 Pro新機(jī)的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁，這款手機(jī)搭載3nm制程的A17 Pro芯片。根據(jù)極客灣的測(cè)試，盡管首發(fā)采用了臺(tái)積電3nm制程工藝，但蘋(píng)果A17 Pro芯片的CPU、GPU功耗較高，不及預(yù)計(jì)；根據(jù)幾個(gè)采樣點(diǎn)的數(shù)據(jù)，GPU部分的能效不及高通驍龍8 Gen 2以及聯(lián)發(fā)科天璣9200+，CPU能效領(lǐng)先幅度不大。
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微博爆料者@手機(jī)晶片達(dá)人表示，蘋(píng)果A17 Pro芯片采用的是臺(tái)積電3nm N3E工藝，成本較高，因此后綴名稱首次使用了“Pro”字樣。2024年將推出的蘋(píng)果iPhone 16標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)，有望搭載全新的蘋(píng)果A17芯片，會(huì)使用成本更低的N3B工藝制造。
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4. 知情人士稱 OPPO 重啟芯片業(yè)務(wù)為不實(shí)消息：確有哲庫(kù)前員工入職，但不做芯片
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有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計(jì)”業(yè)務(wù)，并已開(kāi)始招攬前哲庫(kù)科技員工回歸，OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對(duì)此不予評(píng)論”。
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一位前哲庫(kù)資深員工透露，確有部分人回 OPPO，不過(guò)他們不再做芯片研發(fā)，只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評(píng)估工作。此外，這也得到了另一位前哲庫(kù)技術(shù)高管的證實(shí)：“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了，主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?！彼惭a(bǔ)充表示，“沒(méi)聽(tīng)說(shuō) IP / SOC 又去 OPPO，原來(lái)的團(tuán)隊(duì)，都已經(jīng)散掉了呀。”
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5. 高通驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 處理器最新多核跑分曝光，提升幅度高達(dá) 49%
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據(jù)此前消息，三星 Galaxy S24 系列將在某些地區(qū)搭載驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 處理器，高通尚未正式推出該處理器，因此我們目前對(duì)其了解不多，但新的爆料表明，這款處理器將有很大的性能提升。
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根據(jù) X 用戶 Revegnus 爆料，驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核測(cè)試中獲得了 7,400 分。這一分?jǐn)?shù)非常驚艷，因?yàn)?Galaxy S23 系列搭載的驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 處理器在 Geekbench 6 中的多核跑分為 4,975 分，這意味著新款處理器的多核性能提升幅度高達(dá) 49%。
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6. 蔚來(lái)首顆自研芯片“楊戩”宣布 10 月量產(chǎn)
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2023 蔚來(lái)創(chuàng)新科技日上，李斌宣布蔚來(lái)首顆自研芯片 10 月量產(chǎn)，型號(hào)為 NX6031，號(hào)稱是業(yè)界首顆自研激光雷達(dá)主控芯片，中文名“楊戩”。李斌表示，芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已有 800 人，并表示“做芯片不能為了先進(jìn)而先進(jìn)，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。
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蔚來(lái)表示，通過(guò)對(duì)點(diǎn)云處理延遲的優(yōu)化，“楊戩”芯片實(shí)現(xiàn)了更快的功能響應(yīng)，每秒點(diǎn)云處理能力達(dá)到 8m point，并可同時(shí)接收原始數(shù)據(jù)和點(diǎn)云數(shù)據(jù)，為整個(gè)系統(tǒng)提供更好的數(shù)據(jù)閉環(huán)迭代。此外，基于芯片的強(qiáng)大處理能力，AD 定義了更加豐富的點(diǎn)云特征，進(jìn)一步提高感知系統(tǒng)的精度和可靠性；橫向 120 度、縱向 9.6 度的有效 ROI 覆蓋以及 8 回波處理能力，也使得 AD 可以支持更復(fù)雜甚至惡劣的行車(chē)場(chǎng)景。
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