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先進(jìn)材料是我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，支撐了整個(gè)社會(huì)經(jīng)濟(jì)和國(guó)防建設(shè)，其中先進(jìn)電子材料是支撐半導(dǎo)體、光電顯示、太陽能光伏、電子器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。
早在“十三五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃中，戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料專項(xiàng)設(shè)置了4個(gè)研究方向，包括第三代半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體照明、新型顯示、功率激光材料與器件，以及高端光電子與微電子材料。研究?jī)?nèi)容與國(guó)家重大需求、亟需解決的重大科學(xué)問題、核心關(guān)鍵技術(shù)等密切相關(guān)。
近年來，隨著 5G、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，電子材料產(chǎn)業(yè)需求不斷擴(kuò)大，未來市場(chǎng)空間廣闊。但先進(jìn)電子材料如何發(fā)揮最大潛力？如何鏈接基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用？
2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇”，瞄準(zhǔn)全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，緊扣電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的短板，不斷延展，著力突破高端先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，拓寬新興市場(chǎng)應(yīng)用。從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國(guó)際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對(duì)接平臺(tái)。
2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)
AEMIC 2023
2023年9月24-26日 中國(guó)·深圳
Part.1
大會(huì)信息
論壇時(shí)間：2023年9月24-26日
論壇地點(diǎn)：中國(guó)·深圳 深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區(qū)展豐路80號(hào)）
大會(huì)官網(wǎng)：http://www.aemic.cn/
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?
Part.2
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：
中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì)
聯(lián)合主辦：
DT 新材料
芯材
協(xié)辦單位：
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
甬江實(shí)驗(yàn)室
中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)
深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
支持單位：
寶安區(qū) 5G 產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟
粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：
支持媒體：
DT新材料、芯材、DT半導(dǎo)體、熱管理材料、化合物半導(dǎo)體、電子發(fā)燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech
AEMIC 2023 有什么看點(diǎn)？
9月24-26日 中國(guó)·深圳
產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)
發(fā)掘先進(jìn)電子行業(yè)新機(jī)遇
AEMIC 2023通過產(chǎn)學(xué)研論壇、項(xiàng)目對(duì)接、需求發(fā)布，人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購(gòu)對(duì)接會(huì)等多種形式，激發(fā)創(chuàng)新潛力，集聚創(chuàng)業(yè)資源，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項(xiàng)目和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，催生新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)，促進(jìn)更多企業(yè)項(xiàng)目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設(shè)具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺(tái)。
創(chuàng)新展覽
打造國(guó)際高端電子材料
?展示和交流平臺(tái)
2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新展覽會(huì)是在 AEMIC 同期舉辦的先進(jìn)電子行業(yè)展覽。展覽聚焦先進(jìn)電子材料與器件、制造裝備、檢測(cè)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品，旨在為行業(yè)提供專業(yè)的展示和交流平臺(tái)，與論壇相輔相成，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國(guó)際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對(duì)接平臺(tái)。?
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2023 AEMIC 活動(dòng)預(yù)計(jì) 1500+ 參會(huì)人員，300+ 科研單位，500+ 參與企業(yè)，150+CEO 等多元角色共同參與。此外，展區(qū)劃分成四大區(qū)域，同時(shí)獨(dú)家策劃的活動(dòng)區(qū)貫穿展覽旅程。
先進(jìn)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)產(chǎn)品、儀器、設(shè)備展示。
思維碰撞
7大同期論壇
思維碰撞
第一波嘉賓劇透
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展示和交流最新科研項(xiàng)目進(jìn)展?。?！
主論壇先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（主論壇）
科技賦能：先進(jìn)電子材料與器件最新進(jìn)展
報(bào)告題目：TBD
Chul?B. Park，加拿大多倫多大學(xué)教授，中國(guó)工程院外籍院士、加拿大皇家科學(xué)院和工程院雙院士，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)翰林院、韓國(guó)工程翰林院院士
報(bào)告題目：TBD
李樹深，中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)校長(zhǎng)、黨委書記，中國(guó)科學(xué)院院士，發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士，研究員??
報(bào)告題目：TBD
南策文，清華大學(xué)材料科學(xué)與工程研究院院長(zhǎng)、教授，中國(guó)科學(xué)院院士、發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士? ?
報(bào)告題目：TBD
Henry H. Radamson，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員，歐洲科學(xué)院院士、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院首席科學(xué)家
先進(jìn)封裝論壇
主題一：先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料與設(shè)備
報(bào)告題目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2?hybrid bonding in 3D IC packaging
陳 智，臺(tái)灣國(guó)立陽明交通大學(xué)教授
報(bào)告題目：面向功率器件封裝的熱界面材料
李明雨，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）材料科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)
報(bào)告題目：TBD
甬強(qiáng)科技有限公司
報(bào)告題目：微波等離子技術(shù)在先進(jìn)封裝的應(yīng)用
朱鏵丞，四川大學(xué)副教授
報(bào)告題目：ALD在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
莊黎偉，華東理工大學(xué)副教授
報(bào)告題目：電鍍銅添加劑體系的研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展
路旭斌，蘭州交通大學(xué)副教授
報(bào)告題目：TBD
廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司
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主題二：先進(jìn)封裝與集成電路工藝、設(shè)計(jì)、與失效分析
報(bào)告題目：TBD
郭躍進(jìn)，深圳大學(xué)教授
報(bào)告題目：TBD
劉 勝，武漢大學(xué)教授
報(bào)告題目：TBD
朱文輝，中南大學(xué)教授
報(bào)告題目：TBD
黃雙武，深圳大學(xué)教授
報(bào)告題目：TBD
代文亮，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁
報(bào)告題目：TBD
寧波德圖科技有限公司
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主題三：先進(jìn)封裝行業(yè)應(yīng)用解決方案
TBD
電磁兼容及材料論壇
報(bào)告題目：電磁防護(hù)材料
王東紅，中電33所副總工程師? ?
報(bào)告題目：TBD
張好斌，北京化工大學(xué)教授?
報(bào)告題目：聚合物基電磁屏蔽復(fù)合材料
王 明，西南大學(xué)教授
報(bào)告題目：PCBA板級(jí)電磁屏蔽材料研究進(jìn)展與應(yīng)用探討
胡友根，中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
報(bào)告題目：碳納米管添加可控，突破材料性能
徐建誠(chéng)，廣東帕科萊健康科技有限公司總經(jīng)理?
報(bào)告題目：EMI材料的選擇和應(yīng)用
唐海軍，蘇州康麗達(dá)精密電子有限公司總經(jīng)理??
報(bào)告題目：輕質(zhì)碳基吸波復(fù)合材料及應(yīng)用
王春雨，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（威海）材料學(xué)院副教授
報(bào)告題目：TBD
施偉偉，深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司實(shí)驗(yàn)室主任
報(bào)告題目：TBD
張 濤，深圳天岳達(dá)科技有限公司研發(fā)經(jīng)理
報(bào)告題目：電磁屏蔽材料遇上的新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)（擬）
美國(guó)派克固美麗（Parker Chomerics）
報(bào)告題目：車用電磁功能材料
王 益，敏實(shí)集團(tuán)，高分子材料部門經(jīng)理
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新型基板材料與器件論壇
報(bào)告題目：TBD
劉孝波，電子科技大學(xué)教授、俄羅斯自然科學(xué)院院士
報(bào)告題目：TBD
閔永剛，廣東工業(yè)大學(xué)教授、俄羅斯工程院外籍院士
報(bào)告題目：TBD
于淑會(huì)，中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
報(bào)告題目：高性能陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
陳明祥，華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授、武漢利之達(dá)科技創(chuàng)始人
報(bào)告題目：高頻/高速覆銅板材料的現(xiàn)狀和未來
楊維生，中電材行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板行業(yè)技術(shù)委員會(huì)委員，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)委員
報(bào)告題目：先進(jìn)封裝下的有機(jī)封裝基板機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
谷 新，中山芯承半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理
報(bào)告題目：低溫共燒陶瓷（LTCC）材料與集成傳感器研究
馬名生，中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所研究員
報(bào)告題目：TBD
張 蕾，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院副研究員
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報(bào)告題目：高質(zhì)量二維半導(dǎo)體材料的可控制備
劉碧錄，清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院材料研究院長(zhǎng)聘教授、副院長(zhǎng)? ?
報(bào)告題目：半導(dǎo)體功率器件與集成技術(shù)
郭宇鋒，南京郵電大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)? ?
報(bào)告題目：TBD
李 勃，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目、新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室首席科學(xué)家、研究員??
報(bào)告題目：高性能二次電池關(guān)鍵材料設(shè)計(jì)與界面科學(xué)
王任衡，深圳大學(xué)研究員? ??
報(bào)告題目：二維無機(jī)材料的精準(zhǔn)合成
程 春，南方科技大學(xué)研究員? ?
報(bào)告題目：電子封裝用球形二氧化硅-表面處理及應(yīng)用
王 寧，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院副研究員?
報(bào)告題目：半導(dǎo)體納米材料及器件結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系的定量透射電子顯微學(xué)研究
李露穎，華中科技大學(xué)武漢光電國(guó)家研究中心教授
報(bào)告題目：TBD
柴頌剛，廣東生益科技股份有限公司-國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心所長(zhǎng)
導(dǎo)熱界面材料論壇
報(bào)告題目：TBD
曾小亮，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員?
報(bào)告題目：熱界面材料在通訊基站上的應(yīng)用及展望2023
周愛蘭，中興通訊股份有限公司熱設(shè)計(jì)專家
報(bào)告題目：六方氮化硼納米片的新穎制備及作為導(dǎo)熱填料應(yīng)用
毋 偉，北京化工大學(xué)教授? ?
報(bào)告題目：TBD
趙敬棋，深圳先進(jìn)院/前萊爾德技術(shù)總監(jiān)熱管理專家
報(bào)告題目：面向高頻通訊用高效熱管理薄膜材料研發(fā)
張 獻(xiàn)，中國(guó)科學(xué)院固體物理研究所研究員
報(bào)告題目：TBD
曹 勇，深圳市鴻富誠(chéng)新材料股份有限公司研發(fā)經(jīng)理? ?
報(bào)告題目：TBD
馮亦鈺，天津大學(xué)教授
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前瞻論壇
（院士報(bào)告+青年科學(xué)家報(bào)告）
15分鐘報(bào)告了解一個(gè)科研方向
報(bào)告題目：鐵電材料的本征彈性化
胡本林，寧波材料所研究員
報(bào)告題目：TBD
張虎林，太原理工大學(xué)教授認(rèn)
報(bào)告題目：TBD
孟凡彬，西南交通大學(xué)教授
報(bào)告題目：柔性微納器件與智能感知系統(tǒng)
化麒麟，北京理工大學(xué)
報(bào)告題目：ＴＢＤ
翟俊宜，中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員、所長(zhǎng)助理
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