隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm,而最近據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
MOSFET:在硅上采用硅鍺結(jié)構(gòu)是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場(chǎng)效應(yīng)晶體管。這種P溝道結(jié)構(gòu)將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術(shù)的3D芯片:Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術(shù)的300mm 3D芯片研發(fā)計(jì)劃。
2014-01-04 09:52:44
1.0-1.1億套,且第2季業(yè)績(jī)基期已高,第3季整體業(yè)績(jī)季節(jié)性不明顯。聯(lián)發(fā)科今年行動(dòng)平臺(tái)出貨量將較去年微幅減少,全年?duì)I收也將同步微幅下滑,但未來(lái)策略上會(huì)追求多元且平衡的成長(zhǎng),并注重健康獲利結(jié)構(gòu)。反過(guò)來(lái)說(shuō),沒(méi)有高端
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
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聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。
聯(lián)發(fā)科指出,上述公司是采用其首顆雙核心
芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索
機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)?!狈ㄈ苏J(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
全球飛行影像系統(tǒng)的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者DJI大疆創(chuàng)新今日宣布推出一款智能農(nóng)業(yè)噴灑防治無(wú)人機(jī)——大疆MG-1農(nóng)業(yè)植保機(jī),標(biāo)志著大疆創(chuàng)新正式進(jìn)入農(nóng)業(yè)無(wú)人機(jī)領(lǐng)域。
2020-05-12 07:22:14
2003年推出首款HyperX內(nèi)存以來(lái),金士頓一直都非常關(guān)注游戲領(lǐng)域,面對(duì)高端DIY市場(chǎng),金士頓已經(jīng)推出了一系列HyperX產(chǎn)品,包括內(nèi)存、SSD和閃存盤(pán)等,能夠?yàn)楦叨送婕規(guī)?lái)截然不同的使用體驗(yàn)。在
2022-02-12 21:54:38
預(yù)定,英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長(zhǎng),包括IPW和IPD系列,在現(xiàn)貨市場(chǎng)上較為緊缺。
另外,英飛凌推出首款車(chē)用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1,以滿(mǎn)足下一代汽車(chē)E/E架構(gòu)的新需求
2023-05-10 10:54:09
MSM8998MSM8996ProMSM8996高通芯片MSM8976Pro手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科入股金士頓電子,持股約6.74%,未來(lái)將有助于金士頓電子擴(kuò)大產(chǎn)品出???。金士頓電子是由群聯(lián)與金士頓合資成立
2022-02-12 22:16:06
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見(jiàn) (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能,計(jì)劃最早于2024年將含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一,不少廉價(jià)
2023-05-28 08:51:03
stm32游戲機(jī)模擬器,2020年科協(xié)招新需要出訓(xùn)練題,讓新生了解一下單片機(jī),所以我這邊打算出一道游戲機(jī)的題,讓新生用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)一個(gè)單片機(jī),共1到5個(gè)游戲可選,分別為:貪吃蛇,打地鼠,俄羅斯方塊,推
2021-07-14 06:18:10
的態(tài)勢(shì)。目前,終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大,發(fā)貨超過(guò)50萬(wàn)。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場(chǎng),形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前,以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
3月18日消息,繼推出智能語(yǔ)音專(zhuān)用處理器R328之后,近日全志科技正式發(fā)布主打AI語(yǔ)音專(zhuān)用的重磅產(chǎn)品R329,這是全志科技首款搭載Arm中國(guó)全新AI處理單元(AIPU)的高算力、低功耗AI語(yǔ)音專(zhuān)用芯片。
2020-11-23 14:18:03
越來(lái)越先進(jìn),臺(tái)積電的5nm制程成本也水漲船高,開(kāi)發(fā)一款芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元,臺(tái)積電5nm全掩模流片費(fèi)用大概要3億人民幣,而且還不包含IP授權(quán)費(fèi)用。如此高的門(mén)檻,大部分公司都會(huì)選擇觀望。目前,也
2020-03-09 10:13:54
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機(jī),未來(lái)華為中高階(NE555)智能型手機(jī)芯片將大量提高海思比重,聯(lián)發(fā)科則專(zhuān)攻華為大(6N137)陸市場(chǎng)?! ∪A為在MWC(全球移動(dòng)通訊大會(huì))發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
放緩,雖然2016年營(yíng)收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
`FPGA 的全稱(chēng)是“現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列”,而能夠以較低的功耗、將信號(hào)高速引入或推出的收發(fā)器,將是該領(lǐng)域在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)的一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)。據(jù)悉,F(xiàn)PGA 有望迎來(lái)一個(gè)可充編輯邏輯的終極功能世界,通過(guò)
2020-09-02 18:55:07
展訊計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
發(fā)表的微博稱(chēng),微軟計(jì)劃在2013年推出Surface RT 2平板電腦。這款平板電腦的顯示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板電腦稍微小一些。傳言稱(chēng),這種平板電腦將配置高通的芯片組,目前
2012-12-03 09:32:54
` 恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)全球最大的車(chē)載娛樂(lè)半導(dǎo)體供應(yīng)商日前推出了SAF775x,將汽車(chē)收音機(jī)和音響系統(tǒng)完全集成在單個(gè)芯片上
2013-01-07 16:44:14
不得不加快旗下產(chǎn)品線(xiàn)的布局,繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后,今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價(jià)格卻在1000元之上?!叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒(méi)有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點(diǎn):隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科,如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
流暢PSP游戲,對(duì)于新發(fā)布的網(wǎng)游和高端模擬器支持較差。ScenSmart推出基于RK3588平臺(tái)的高端游戲掌機(jī)產(chǎn)品解決方案,可流暢運(yùn)行PS2游戲和最新的手游,還可以提供AR、MR游戲方案,方便客戶(hù)打造
2022-08-01 16:55:08
流暢PSP游戲,對(duì)于新發(fā)布的網(wǎng)游和高端模擬器支持較差。ScenSmart推出基于RK3588平臺(tái)的高端游戲掌機(jī)產(chǎn)品解決方案,可流暢運(yùn)行PS2游戲和最新的手游,還可以提供AR、MR游戲方案,方便客戶(hù)打造
2022-08-18 16:51:33
【來(lái)源】:《電子與電腦》2010年02期【摘要】:<正>泰克公司日前宣布,為中國(guó)推出首款直流電源PWS2000-SC簡(jiǎn)體中文系列,以支持中國(guó)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工
2010-04-23 11:27:11
`英特爾最近披露稱(chēng),它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng),混戰(zhàn)高通?! ≡鲁跤⑻貭?b class="flag-6" style="color: red">推出了一款入門(mén)級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
似乎正在發(fā)生。??目前包括昂寶、立锜、致新及通嘉都有與高通Quick Charge及聯(lián)發(fā)科Pump Express快速充電技術(shù)平臺(tái)合作的動(dòng)作,2016年將率先卡位新一波快速充電芯片需求起飛商機(jī),面對(duì)
2016-08-30 16:47:50
`蘋(píng)果上周在中國(guó)深圳舉行了MFI系統(tǒng)峰會(huì),“MFI”是蘋(píng)果為旗下iPod、iPhone和iPad產(chǎn)品的配件生產(chǎn)供應(yīng)商設(shè)立的認(rèn)證系統(tǒng)。在峰會(huì)中,蘋(píng)果透露他們有可能將為MFI系統(tǒng)推出一款新的認(rèn)證芯片,以
2011-12-14 12:52:36
導(dǎo)讀:5月19日消息,據(jù)***《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款平價(jià)版的HomePod智能音箱,并將會(huì)使用旗下Beats的商標(biāo),芯片將由聯(lián)發(fā)科提供。
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近兩年來(lái)
2018-05-30 09:24:44
AMD計(jì)劃在明年年初推出首款A(yù)RM架構(gòu)的服務(wù)器芯片,跟配套的CPU和集成顯卡核心一起,向英特爾Xeon在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的霸主地位發(fā)起沖擊。
2013-06-19 14:56:38877 據(jù)國(guó)際電子商情,近日,臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃,目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審,臺(tái)積電
2018-08-17 14:27:362951 比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm,據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始建造一些生產(chǎn)設(shè)施,這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027201 8月26日上午消息,在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上,臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露,2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品,臺(tái)積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模
2020-09-02 16:31:414212 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝,其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:061755 在臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:203548 三星電子和臺(tái)積電目前都計(jì)劃開(kāi)展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息,三星在 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:454158 隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開(kāi)始了下一段征程,近日,外媒爆料稱(chēng),臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020-11-25 17:29:486401 據(jù)英文媒體報(bào)道,在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn),為蘋(píng)果等廠商代工相關(guān)的芯片之后,臺(tái)積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝,廠房在上個(gè)月已經(jīng)完工,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022
2020-12-02 17:14:461572 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶(hù)代工相關(guān)的芯片之后,臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝,這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn),廠房在 11 月份就已經(jīng)
2020-12-18 10:47:141871 臺(tái)積電宣布,將會(huì)在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版,命名為「3nm Plus」,首發(fā)客戶(hù)是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續(xù)一年一代芯片,那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的,將會(huì)是蘋(píng)果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前,臺(tái)積電官方正式宣布,將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版,該工藝將被命名為“3nm Plus”,首發(fā)客戶(hù)依然是蘋(píng)果。按蘋(píng)果一年更新一代芯片的速度,屆時(shí)使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 是第一家與臺(tái)積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報(bào)道稱(chēng),該公司將使用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前還有傳言稱(chēng),臺(tái)積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉,臺(tái)積電計(jì)劃明年
2020-12-28 11:51:321705 1月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中,臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582130 蘋(píng)果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí),該公司將按計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。
2021-01-19 14:01:241326 車(chē)載充電專(zhuān)用芯片(電源技術(shù)基礎(chǔ)書(shū)籍)-車(chē)載手機(jī)充電芯片,具有線(xiàn)損補(bǔ)償功能,彌補(bǔ)USB線(xiàn)損,XL4301 DC-DC電源轉(zhuǎn)換芯片,公文版規(guī)格書(shū),詳細(xì)介紹各種電路參數(shù)。
2021-09-29 10:58:1110 據(jù)報(bào)道,三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片,但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評(píng)的聲音,據(jù)推測(cè)三星可能會(huì)將其技術(shù)用于自己的3nm芯片生產(chǎn),之后再考慮爭(zhēng)取外部客戶(hù)的訂單。 一直
2022-04-18 11:40:402247 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程,納米(符號(hào)為nm)如同厘米、分米和米一樣,是長(zhǎng)度單位,2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912062 近日,臺(tái)積電正式宣布稱(chēng)2nm工藝芯片技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破,并且計(jì)劃在2025年進(jìn)階應(yīng)用2nm工藝,國(guó)產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來(lái)破冰,目前臺(tái)積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了。
2022-06-29 09:20:3025069 今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定
2022-06-29 16:34:042260 最先進(jìn)的制程工藝便是三星的3nm工藝,并且這也是全球首次采用GAA晶體管的芯片,三星表示采用了GAA晶體管的3nm芯片將應(yīng)用在高性能低功耗的計(jì)算領(lǐng)域,并且未來(lái)將要運(yùn)用到移動(dòng)端。 目前三星3nm工藝芯片的首位顧客被爆料是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片公司,隨
2022-06-30 16:36:271900 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了,根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布,4D(GAA)架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開(kāi)始生產(chǎn)。 4D(GAA)架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:521441 臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來(lái)先進(jìn)制程路線(xiàn)圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn),而臺(tái)積電3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:50905 nm指的是納米,2nm、3nm就是2納米和3納米,而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠!
2022-07-01 15:57:2426556 還不能進(jìn)行量產(chǎn),但這也表現(xiàn)出了IBM技術(shù)的先進(jìn)。 據(jù)了解,美國(guó)和日本將聯(lián)手攻克先進(jìn)制程領(lǐng)域,將于2025年量產(chǎn)2nm芯片,全球芯片巨頭三星和臺(tái)積電同樣計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn),除了這些半導(dǎo)體巨頭外,還有另一方勢(shì)力也在沖刺著2mn芯片的研發(fā)。
2022-07-06 15:42:051115 3nm芯片是2020年臺(tái)積電剛剛生產(chǎn)出來(lái)的目前最為先進(jìn)的芯片,它對(duì)信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢?他又有多少個(gè)晶體管呢?
2022-07-07 09:29:289197 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域,三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭,不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片,在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周,三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示,這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101531 今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息,首位客戶(hù)是一家中國(guó)企業(yè)。 今天上午,三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式,多位高管出席,儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨,并表示首位客戶(hù)是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:142272 7月25日上午,三星在韓國(guó)首爾南部的華城舉辦典禮,宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582176 據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片,用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。
2022-08-23 17:11:261217 現(xiàn)在有消息報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始批量生產(chǎn)3nm芯片,時(shí)間或者就是9月份。要知道老對(duì)手三星在6月30日宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn),現(xiàn)在兩家正在強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)中。如果臺(tái)積電真的9月份開(kāi)始批量生產(chǎn)3nm芯片的話(huà),那么應(yīng)該第一個(gè)使用的就是蘋(píng)果最新款的MacBook Pro。 臺(tái)灣
2022-08-24 17:36:362712 據(jù)報(bào)道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片,本芯片將有臺(tái)積電代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:562599 近日有消息披露,蘋(píng)果計(jì)劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會(huì)采用臺(tái)積電技術(shù)的3納米芯片,價(jià)格較低的iPhone 16機(jī)型可能在2024年使用第一代3納米芯片。 該消息來(lái)源于《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》公布
2022-11-14 10:42:15933 熱點(diǎn)新聞 1、 蘋(píng)果計(jì)劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片 有消息披露,蘋(píng)果計(jì)劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會(huì)采用臺(tái)積電技術(shù)的3納米芯片,價(jià)格較低的iPhone
2022-11-14 19:30:151594 繼2022年6月30日,三星電子官宣開(kāi)始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后,臺(tái)積電也在2022年末在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴(kuò)廠典禮,也就是說(shuō)目前先進(jìn)制程的兩大玩家都已經(jīng)達(dá)成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 8 月 29 日消息,根據(jù) DigiTimes 最新報(bào)道:臺(tái)積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露,由于英特爾拉貨延期,蘋(píng)果今年將包下臺(tái)積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22244 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131374 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產(chǎn)蘋(píng)果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬(wàn)億日元,臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)積電熊本
2023-10-16 16:20:02786 根據(jù)臺(tái)積電發(fā)展藍(lán)圖,下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級(jí)將重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露,該工廠已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)n3e,計(jì)劃從2024年開(kāi)始將n3更換為升級(jí)版。
2023-10-17 10:09:27302 ? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說(shuō)明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 另外一位泄密者透露稱(chēng),天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開(kāi)始量產(chǎn),而潛在終端用戶(hù)包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計(jì)
2023-12-18 15:02:192754 據(jù)悉,2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝(稱(chēng)為N3E)有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后,臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型,吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車(chē)SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車(chē)規(guī)級(jí)芯片。
2024-01-12 11:40:581611 據(jù)外媒消息,OpenAI公司擔(dān)憂(yōu)人工智能芯片短缺,計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司,目前,其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說(shuō)服潛在投資者加入這一計(jì)劃。
2024-01-22 16:26:46603
評(píng)論
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