今日看點(diǎn)丨消息稱三星手機(jī)未來使用固態(tài)電池；美光準(zhǔn)備從日本獲得15億美元支持，生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片

1.中芯國際：DDIC/LED驅(qū)動(dòng)芯片等市場復(fù)蘇 公司40/28nm產(chǎn)能已恢復(fù)到滿載
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中芯國際披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，第一季度出貨量下降的主要是8英寸產(chǎn)品，所以在較低的產(chǎn)能利用率和收入的情況下，平均銷售單價(jià)有所提升。一季度失去的晶圓訂單主要來自低端標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。這類產(chǎn)品價(jià)格較低，主要在8英寸生產(chǎn)，如低端攝像頭，指紋芯片，大屏顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。二季度，公司收入和產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)有所恢復(fù)，急單主要是來自 12 英寸特別是40納米和28納米的新產(chǎn)品。40納米和28納米已恢復(fù)到滿載，復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDIC，攝像頭、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。
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2. 三星電機(jī)宣布推出世界上容量最大的電動(dòng)汽車 MLCC
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三星電機(jī)宣布，已開發(fā)出世界容量最大的適用于電動(dòng)汽車的多層陶瓷電容器（MLCC）。該公司計(jì)劃擴(kuò)大其高端電子產(chǎn)品陣容，以加速其對汽車電子市場的滲透。據(jù)介紹，三星電機(jī)此次開發(fā)的 MLCC 是作為電動(dòng)汽車用零部件開發(fā)的，它在 250V 時(shí)為 33nF（125 攝氏度），在 100V 時(shí)為 10μF（125 攝氏度）。因此，MLCC 現(xiàn)在可以在相同電壓的 MLCC 中處理業(yè)界最高的電容。
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3. 消息稱 LG 新能源已組建新團(tuán)隊(duì)，專門開發(fā) 4680、4695 電池
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據(jù)報(bào)道，韓國電池制造 LG 新能源已組建一個(gè)新團(tuán)隊(duì)，專門開發(fā)特斯拉廣泛使用的 4680 電池。據(jù)消息人士透露，LG 新能源組建的新團(tuán)隊(duì)由副會(huì)長 Ryu Deok-hyun 領(lǐng)導(dǎo)，有大約 200 多員工。該團(tuán)隊(duì)除了開發(fā) 4680 電池外，還在開發(fā) 4695 電池。
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4. 美光準(zhǔn)備從日本獲得15億美元支持，生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片
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據(jù)知情人士透露，美光準(zhǔn)備從日本政府獲得約2000億日元（約合15億美元）的財(cái)政補(bǔ)貼，以幫助其在日本生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片，這是日本為加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)而采取的最新措施。知情人士表示，美光將使用這筆資金在其位于廣島的工廠安裝ASML的EUV先進(jìn)芯片制造設(shè)備，以制造DRAM芯片。這筆資金可能會(huì)在日本首相岸田文雄周四會(huì)見包括美光首席執(zhí)行官在內(nèi)的“芯片高管代表團(tuán)”時(shí)宣布。
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5. 消息稱驍龍 8 Gen 3 芯片采用“1 + 5 + 2”架構(gòu)，僅 1 個(gè) Cortex-X4 超大核心
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高通預(yù)計(jì)將于 2023 年底發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 5 月 15 日稱，驍龍 8 Gen 3 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。該博主還稱，驍龍 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作為對比，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS± ”。
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6. 徹底擺脫“電池門”影響，消息稱三星手機(jī)未來使用固態(tài)電池
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根據(jù)韓媒報(bào)道，三星 SDI 正加大在電動(dòng)汽車電池方面的研發(fā)力度，開發(fā)采用硫化物電解質(zhì)的固態(tài)電池。報(bào)道中還指出，三星正計(jì)劃將這種固態(tài)電池應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上。三星并不是唯一一家對開發(fā)固態(tài)電池感興趣的原始設(shè)備制造商。今年早些時(shí)候，小米還聲稱已經(jīng)開發(fā)了由固態(tài)電池供電的智能手機(jī)的工作原型。
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