在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31
584 
63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前面介紹的0201元件裝配工藝研究中，也應(yīng)用了同樣的這一型號的錫膏。表1 裝配研究中所應(yīng)用的錫膏
2018-09-05 16:39:16
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
電子材料初學(xué)者，對錫膏的認(rèn)識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
電絡(luò)鐵就搞定了，如果樣品幾塊板使用機器焊接，樣品的價值都還不夠開機器的費用。為了提升手工焊接的工作效率及元器件焊接的正確率，華秋DFM推出了BOM清單與PCB圖交互的可視化焊接工具。此工具還能幫助
2022-12-23 11:16:16
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進
2012-10-18 16:34:12
焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試帶來很大困難
2009-09-15 08:40:46
充分覆蓋，影響連接固定作用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。轉(zhuǎn)自：焊接工藝與測試
2009-12-02 19:53:10
五花八門。通常來說，常用焊錫方法就有傳統(tǒng)的手工焊接、波峰焊、回流焊和自動焊錫，這四種方法應(yīng)用的最廣泛。下面來具體比較下這四種方式的優(yōu)缺點。波峰焊：波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前
2012-12-01 08:43:36
焊接工藝手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方法工藝許定的程序和各制造法規(guī)的規(guī)定的評定原則
2009-09-15 08:20:50
電子焊接工藝 良好焊接－圖例良好焊點的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其表面潤濕良好， 潤濕角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
今天長沙海特電子自控科技有限公司小編給大家講講電子產(chǎn)品焊接工藝?！ ∫弧?b class="flag-6" style="color: red">電子產(chǎn)品焊接點的基本要求： 1、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積
2015-01-22 11:26:31
電子元器件焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工藝步驟。此外，由于電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發(fā)展，為焊接工藝提出了一系列的難題
2013-03-07 17:06:09
大家應(yīng)該要了解過程中焊接經(jīng)常出現(xiàn)的一些故0障出現(xiàn)，記錄下來，想辦法去解決，針對這方面，佳金源錫膏廠家有相對應(yīng)的經(jīng)驗，下面就跟大家聊聊：1、錫膏存儲環(huán)境，若溫度過高或者過低，對錫膏的粘度和活化劑的影響有
2022-01-17 15:20:43
可用于較簡單無件的鉛焊接工藝。3、低溫錫條導(dǎo)民率，熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快。良好的潤濕性能。4、低溫焊錫條符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，適合用于波峰焊和手爐。5、無鉛焊料系列產(chǎn)品于經(jīng)SGS檢測全部符合國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2021-12-11 11:20:18
錫膏回流過程和注意要點錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
?。?）錫膏印刷 對于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因為PCB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
： b＝（Wm/Pm＋（100—Wm）/Pf）/（Wm/Pm） 式中，Wm為金屬含量（重量百分比）；Pm為合金密度；Pf為助焊劑密度?！ ∮∷⒃赑CB通孔內(nèi)和焊盤上的錫膏體積會在回流焊接后減少，如果將
2018-09-04 16:31:36
漿（錫膏）有鉛無鉛的區(qū)別，實際上就是錫漿（錫膏）焊接/植球時低溫與高溫的區(qū)別，也是不環(huán)保與環(huán)保的區(qū)別，沒有好不好用的說法。有鉛錫膏熔點:187°C，不環(huán)保。無鉛錫膏熔點:213°C，環(huán)保。什么牌子好
2022-05-31 15:50:49
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:58:06
印刷較發(fā)好。但并不是說選擇焊膏錫粉顆越小越好，因為從焊接效果來說，錫粉顆粒大的焊膏焊接效果要比錫粉顆粒小的焊膏好。因此，我們在選擇時要從各方面因素綜合考慮。由于BGA的引腳間較小，絲網(wǎng)模板開孔較小，所以
2008-06-13 13:13:54
影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏
2016-04-19 17:24:45
，作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏的引領(lǐng)者，晨日科技當(dāng)之無愧。說起共晶和錫膏，晨日科技認(rèn)為，這是兩條不同的工藝技術(shù)路線，好比文理分科，各有優(yōu)劣，很難籠統(tǒng)的去說哪個好哪個不好，應(yīng)該視具體
2019-12-04 11:45:19
軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結(jié)一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝 通過焊接上區(qū)分，有回流焊和波峰焊（如下圖）。兩者簡單的區(qū)別：一、回流焊只能焊接
2014-12-23 15:55:12
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ赑CB無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到
2018-09-10 16:50:02
PCB選擇性焊接工藝難點解析在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
的性能影響很大。金屬含量較高時，可以改善錫膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現(xiàn)，其缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格。金屬含量較低時，印刷性好
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。 對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于
2016-09-21 21:11:41
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
兩個焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
鉛焊接工藝，特別是當(dāng)基 板焊盤的表面處理方式是OSP時，推薦使用氮氣，控制回流爐內(nèi)氧氣濃度在50 ppm左右。但是氮氣的使用會導(dǎo)致 成本增加25％～50％。需要在良率和成本之間考慮平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
`共晶焊接工藝趨勢`
2017-06-29 14:14:54
板表面的錫膏量Vsurf＝Vs-Vh。 由以上計算公式可以看出，要確定鋼網(wǎng)的開孔面積，在確定鋼網(wǎng)的厚度后，還必須精確估算錫膏在通 孔內(nèi)的填充量Vh。通孔中錫膏填充量對焊接效果有影響，填充的錫膏量不夠
2018-09-04 16:38:27
飽滿（12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。）2、低殘留物，可免清洗（研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并
2021-12-02 14:58:01
，因為在此過程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 升高，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。 圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點?！D1 溫度曲線優(yōu)化形成良好焊點
2018-09-05 16:38:09
短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風(fēng)槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。搜索更多相關(guān)主題的帖子: 焊接工藝 訓(xùn)練
2010-07-29 20:42:56
的熔點根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠。因為有些需要焊接的元器件不能承受過高的溫度，所以需要用到一些熔點相對較低的錫膏。這里說幾款熔點相對較低的錫膏，無鉛低溫錫膏（熔點138℃）、無鉛中溫錫膏（熔點
2022-06-07 14:49:31
現(xiàn)象?！ 〔ǚ搴甘悄壳皯?yīng)用最廣泛的自動化焊接工藝。與自動浸焊相比，自動浸焊錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面氧化物易粘在焊接點上，并且印制電路板被焊面全部與焊錫接觸，溫度高，易燙壞元器件并使印制電路板變形
2018-09-04 16:31:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應(yīng)用
2009-04-07 16:34:26
手工焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)手工焊接工藝規(guī)范 1、 目的規(guī)范在制品加工中手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2、 適用范圍生產(chǎn)車間（SMT與后焊）。3、 手工
2008-09-03 09:50:10
主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子
2019-04-24 10:58:42
困惑。適合一般加工類、消費類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
耐用。下圖就是翼閘圖片，高低溫錫膏兩種。圖片僅供參考！錫膏的分類一般分為以下幾類：1.免清洗焊錫膏，這種焊錫膏焊接表面更加光滑，殘渣較少，可通過各種技術(shù) ，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時，縮短
2022-04-26 15:11:12
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝
2018-09-06 16:24:04
，保證刮刀移動過之后沒有錫膏殘留。如果壓力過大，會引起錫膏汲出。如果壓力不夠，不會在鋼網(wǎng)上產(chǎn)生干凈的清理效果，會留下過量的錫膏，增加沉積量，導(dǎo)致焊接缺陷。印刷壓力和印刷速度相關(guān)，印刷速度越快，需要的印刷
2018-09-06 16:32:20
?！ ∵x擇錫膏時還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容，也就是說，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。 歡迎轉(zhuǎn)載，信息維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:27:28
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。二，溫度范圍對于普通錫膏往往有高溫和低溫的差別
2012-09-13 10:35:07
筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎？
2023-02-18 16:02:11
請問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
的。通過以上四個方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識請關(guān)注優(yōu)特爾官方網(wǎng)站
2016-06-20 15:16:50
熱的元器件焊接； Sn42Bi58實芯線合金熔點為138℃，可滿足對焊接溫度較敏感的電子元器件的焊接、封裝。定制特殊設(shè)備及模具模具制造脆性的錫鉍共晶合金錫線，低溫焊錫熔點低，焊接操作溫度190℃，在國內(nèi)率先
2019-04-24 10:53:41
鉛錫絲暢銷全國各地?！?b class="flag-6" style="color: red">低溫錫線】特點：★ 138度的低熔點，焊接作業(yè)溫度低?！?線芯內(nèi)含助焊劑，電烙鐵直接焊接?！?工藝特殊，用量少，價格昂貴。鏵達康牌無鉛低溫錫絲是無鉛低溫錫線，合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實現(xiàn)國際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
熱的元器件焊接； Sn42Bi58實芯線合金熔點為138℃，可滿足對焊接溫度較敏感的電子元器件的焊接、封裝。定制特殊設(shè)備及模具模具制造脆性的錫鉍共晶合金錫線，低溫焊錫熔點低，焊接操作溫度190℃，在國內(nèi)率先
2021-12-10 11:15:04
焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法
2008-09-02 14:59:27
95 手工焊接工藝規(guī)范
1、 目的
2008-09-03 09:49:00396 鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接特點(1) 鋁在空氣中及焊接時極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點高、非常穩(wěn)定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜的比
2009-05-05 08:57:3063 普思立激光自主研發(fā)的點錫膏焊接雙工位機器人采用雙龍門雙工位架構(gòu)，點錫膏與恒溫焊接集成一體，流水式作業(yè)，效率更高。
2022-11-21 13:59:22
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認(rèn)識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經(jīng)驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:3149 1.1本工藝為中科院HT-7U縱場線圈盒和支撐坯件焊接原則工藝。1.2線圈盒和支撐坯件材質(zhì)均為超低碳奧氏體不銹鋼316LN，本工藝上使用的焊接工藝方法、焊接填充材料及焊接工藝參數(shù)
2010-01-29 14:05:065 對于普通的LED，我們可以采用波峰焊接，其焊
接工藝與焊接其他半導(dǎo)體元件基本一樣，但也有不
同之處，請參考如下焊接工藝：
◆焊接時，
2010-08-16 16:36:0833 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于
2006-04-16 20:53:09424 回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
電子組件的波峰焊接工藝
在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一
2009-10-10 16:15:32708 電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5061 電路焊接工藝，個人收集整理了很久的資料，大家根據(jù)自己情況，有選擇性的下載吧~
2015-10-28 09:21:170 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:008 )向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏(Low Temperature Solder，簡稱LTS)焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術(shù)，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
2017-03-15 01:13:451860 
短路過渡時的工藝參數(shù)短路過渡焊接采用細(xì)絲焊，常用焊絲直徑為Φ0.6～1.2，隨著焊絲直徑增大，飛濺顆粒都相應(yīng)增大。短路過渡焊接時，主要的焊接工藝參數(shù)有電弧電壓、焊接電流、焊接速度，氣體流量及純度，焊絲深出長度。
2019-07-05 16:33:3325999 本文首先介紹了電子束焊優(yōu)缺點，其次闡述了電子束焊接工藝。最后闡述了電子束焊的基本工藝流程。
2019-12-10 10:37:3829228 焊接機器人的焊接工藝該如何選擇？隨著我國焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和進步，焊接機器人可以根據(jù)不同焊件的規(guī)格實現(xiàn)智能焊接，作為用于自動化焊接作業(yè)的機械設(shè)備，能夠提高焊接效率，代替人工在惡劣的環(huán)境中完成工作，根據(jù)不同的焊接條件和焊件使用不同的焊接工藝，青島賽邦帶您了解焊接機器人的焊接工藝以及選擇方法。
2021-09-18 09:53:022429 回流焊接工藝對于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟回報。全對流焊接是一種溫和的工藝，具有很高
2022-07-15 16:19:093403 
因此,必須通過相應(yīng)的實驗即焊接工藝評定加以驗證焊接工藝正確性和合理性,焊接工藝評定和還能夠在保證焊接接頭質(zhì)量的前提下盡可能提高焊接生產(chǎn)效率和最大限度的降低生產(chǎn)成本,獲取最大的經(jīng)濟效益。
2022-07-22 15:02:183279 隨著全球環(huán)境問題變得日益嚴(yán)峻和復(fù)雜，電子行業(yè)紛紛開始制定環(huán)境戰(zhàn)略，全面進入節(jié)能減碳時代。此外，根據(jù)國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟（iNEMI）的預(yù)測，到 2027 年，采用 LTS 工藝的產(chǎn)品市場份額將從約 1% 增長至 20% 以上，進一步凸顯了電子行業(yè)對踐行可持續(xù)發(fā)展的雄心與承諾。
2022-11-16 14:43:18542 焊接機器人焊接工藝參數(shù)是指為保證焊接質(zhì)量而選擇的參數(shù)的總稱。焊接機器人焊接工藝參數(shù)包含哪些？主要包括焊接電流、電壓、焊接速度、電流類型、極性、線能量、氣體流量、機械臂擺動幅度、焊接方向等。合適的焊接參數(shù)可以提高焊接的穩(wěn)定性，使得實際生產(chǎn)的焊接效益事半功倍。
2023-01-11 10:23:119951 
我們在選擇焊接工藝的時候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 德索五金電子工程師指出，Mini fakra線束行業(yè)中常用的焊接工藝有：擴散焊接（成本太高）、高頻焊接（焊接溫度高）、冷壓焊接（需要壓力大）和超聲波焊接，但是由于前3中焊接方式有其自身的局限性，未能大規(guī)模的使用，只有超聲波焊接以其特有的簡單，經(jīng)濟成為線束行業(yè)中的主流焊接方式。
2023-03-21 16:09:361000 
焊接工藝評定工作是整個焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評定工作是驗證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進行的試驗過程和結(jié)果評價。
2023-07-23 15:04:26673 SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36291 銅鋁激光焊接工藝是一種高效、精確、可控的焊接方法，適用于銅鋁材料的連接。該工藝利用激光束的高能量密度，將銅鋁材料加熱至熔點以上，使其熔化并形成焊縫，從而實現(xiàn)材料的連接。
2023-09-15 15:19:10376
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論