BIWIN BGA SSD系列之——先進(jìn)封測工藝加持下高性能單芯片存儲解決方案

在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達(dá)成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。
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16層疊Die、40μm超薄Die先進(jìn)封裝工藝，突破存儲容量限制

芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時免受污染且易于裝配，在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號通訊的同時，兼顧產(chǎn)品的性能、可靠性及散熱等，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。
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佰維EP400 采用的單顆NAND Flash 晶粒的容量為64GB，通過40μm超薄Die和16層疊Die等先進(jìn)封裝工藝，最后實(shí)現(xiàn)封裝厚度最大為1.5mm，成品芯片容量可達(dá)1TB（未來若采用128GB的晶粒，通過16層疊Die工藝，成品芯片容量可達(dá)2TB）。
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值得一提的是，EP400通過倒裝封裝形式在基板內(nèi)集成主控，可以有效減小器件尺寸的同時，提高數(shù)據(jù)傳輸速度，降低信號干擾。EP400還通過封裝工藝內(nèi)置晶振模塊，實(shí)現(xiàn)功能高密度集成，減少板級外圍電路集成面積與設(shè)計(jì)復(fù)雜度，進(jìn)一步提升產(chǎn)品可靠性。
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掌握存儲器測試核心能力，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量

芯片測試是保證芯片產(chǎn)品良率，檢驗(yàn)產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性的重要環(huán)節(jié)。佰維BGA SSD遵循佰維產(chǎn)品一貫的嚴(yán)苛測試流程，包括電氣性測試、SI測試、應(yīng)用測試、兼容性測試、可靠性測試等幾大測試模塊。經(jīng)過層層的嚴(yán)苛篩選測試，佰維EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均無故障工作時間)大于150萬小時，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振動幅度，充分確保產(chǎn)品在終端應(yīng)用中的穩(wěn)定性要求。

存儲測試的技術(shù)難點(diǎn)主要在于需要掌握介質(zhì)分析能力，積累充分的數(shù)據(jù)和技術(shù)以掌握各類潛在的失效模式，在此基礎(chǔ)上同時具備底層算法研究能力，軟硬件開發(fā)能力，裝備研制能力，才能實(shí)現(xiàn)有效的存儲芯片測試能力構(gòu)建。存儲芯片測試將隨著NAND、DRAM的技術(shù)演進(jìn)持續(xù)不斷升級，并引發(fā)對應(yīng)測試技術(shù)、測試設(shè)備的持續(xù)升級。針對存儲芯片測試的技術(shù)難點(diǎn)，公司通過持續(xù)研發(fā)構(gòu)建了存儲芯片測試領(lǐng)域從硬件到算法再到軟件平臺的全棧開發(fā)能力。除了在測試用例覆蓋度、產(chǎn)品交付效率、產(chǎn)品良率等核心指標(biāo)上均達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平外，公司構(gòu)建了貫穿產(chǎn)品全生命周期的嚴(yán)苛的質(zhì)量管理體系，全方位保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。
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佰維依托研發(fā)封測一體化的產(chǎn)業(yè)鏈體系優(yōu)勢，具備產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供應(yīng)、產(chǎn)品定制化開發(fā)等能力，通過貫穿客戶需求、產(chǎn)品開發(fā)、物料選型、封裝測試和生產(chǎn)交付等每個環(huán)節(jié)嚴(yán)苛管理，保障以高質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
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