1月12日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:10
2622 ，同時又保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)兼容能力，從而使用戶獲得更加一致的體驗(yàn)。舉例而言，驍龍S4 MSM8960集成了采用28納米工藝的Krait CPU和Adreno 225 GPU，同時集成了支持所有2G/3G
2012-11-22 15:27:19
研究機(jī)構(gòu)IMEC已經(jīng)發(fā)表了一篇論文，該研究表明，在5nm節(jié)點(diǎn)上，STT-MRAM與SRAM相比可以為緩存提供節(jié)能效果。這種優(yōu)勢比非易失性和較小的空間占用更重要。
2019-10-18 06:01:42
驍龍820的腳步聲越來越近。最新的消息是，Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項(xiàng)主要的新特性。第一，它是一個完全獨(dú)立的、用于傳感器處理
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
ARM正醞釀對其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺資大廠制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對比分析
2020-12-18 06:58:14
。另外，他們的基帶芯片更一直以來都是行的業(yè)標(biāo)桿，行業(yè)內(nèi)甚至還流行過“買基帶，送SoC”的調(diào)侃，這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力，但這也僅僅是高通無線實(shí)力的冰山一角。日前，高通對外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，
采用了
高通
驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時間最長可以達(dá)到五天?！ ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
，電量也沒有明顯的下降（預(yù)估使用時間依然長達(dá)好幾天）。按照微軟和高通此前公布的消息，今年Q4，惠普、華碩和聯(lián)想都將帶來基于驍龍移動平臺打造的Windows 10 PC產(chǎn)品。如果不出意外的話，明年的CES和MWC會成為相關(guān)設(shè)備的爆發(fā)期。
2017-10-20 15:01:16
%，想必一定能夠給消費(fèi)者帶來相當(dāng)優(yōu)異的使用體驗(yàn)。不過，雖然華為Mate 50或?qū)⒋钶d采用4nm工藝制程的高通驍龍898處理器，但是卻有一個小遺憾，那就是不支持5G網(wǎng)絡(luò)。今年華為發(fā)布的P50系列不支持5
2021-10-14 11:24:19
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
通 驍龍 8 Gen 1：2021年12月1日公布，4納米工藝技術(shù)制造3、蘋果A14 Bionic：2020年9月15日公布，5納米工藝技術(shù)制造4、高通 驍龍 888 Plus：2021年6月28日公布
2021-12-25 08:00:00
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
小米5的那顆核心，究竟有多強(qiáng)自從小米在2011年崛起后，高通的驍龍系列處理器就逐漸成為了市面上旗艦手機(jī)的主流處理器，從蝎子核心到環(huán)蛇核心，再到現(xiàn)在的驍龍810，高通一直在進(jìn)步。那么，這款驍龍810
2016-06-01 19:35:18
網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 ^?^ 5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍，并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
美格智能SRM825W模組是?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組，采用M.2封裝方式，集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片，符合3GPP
2022-10-17 17:35:49
工智能（AI）市場。 臺積電表示，相較7nm制程，5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能可提升15%。此外，5nm制程將會完全采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。 臺積電指出，5nm制程能提供芯片設(shè)計(jì)業(yè)者
2019-04-04 11:16:022899 臺積電指出，5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。5nm制程能夠提供全新等級的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動及高效能運(yùn)算需求的產(chǎn)品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時代臺積電再次領(lǐng)先。
2019-04-04 16:05:571660 臺積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281119 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:362874 高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60，它強(qiáng)調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm，不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工
2020-02-25 20:53:302902 雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客戶就是華為及蘋果。
2020-03-05 09:58:442432 7nm的榮光今年將被5nm取代，實(shí)際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。
2020-03-11 14:30:172127 5nm，芯片市場盡顯低調(diào)的谷歌，一出手便放了個大招。谷歌近日宣布，已聯(lián)手三星開啟代號為“Whitechaple”的自研c芯片項(xiàng)目。這顆芯片搭載8核CPU，采用三星5nm工藝制程，將有望在Pixel系列手機(jī)上搭載。
2020-04-20 15:33:173440 采用5nm制程技術(shù)，集成118億個晶體管，全新的6核中央處理器，有四個高能效核心和兩個高性能核心，運(yùn)行速度較上一代提升40%；4核圖形處理器，速度較上一代提升30%。A14仿生處理器，還擁有蘋果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬億次運(yùn)算，機(jī)器學(xué)習(xí)性能得到70%的提升。 在發(fā)布
2020-09-16 11:02:214366 5nm工藝是7nm之后臺積電又一項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先、可帶來持久營收的重要工藝，隨著投產(chǎn)時間的延長，其產(chǎn)能也會有明顯提升，會有更多的客戶獲得產(chǎn)能，5nm工藝為臺積電帶來的營收也會大幅增加。
2020-10-16 16:40:021732 雖然5nm手機(jī)處理器的首發(fā)被蘋果A14仿生搶走，但華為麒麟9000在芯片內(nèi)集成了5G基帶，從而拿下5nm 5G SoC的全球首發(fā)和當(dāng)前唯一。
2020-10-23 10:05:225339 三星在上海正式發(fā)布旗下首款采用5nm工藝制程的手機(jī)處理器Exynos 1080，這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之后，全球第三款5nm AP，也是業(yè)界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:2411345 一年一度的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺，名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！
2020-12-02 09:07:172109 昨晚（12月1日），高通正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC驍龍888，5nm工藝、Cortex-X1超大核、集成X60 5G基帶等都無疑表明其“來者不善”。
2020-12-02 09:18:021384 （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。 驍龍 888 將采用高通今年早些
2020-12-02 09:46:062257 之前有消息稱臺積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？ 現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:421562 主打極致性能的realme新系列搭載驍龍888，基于5nm工藝制程打造，集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，采用高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺，在游戲、AI性能、計(jì)算、影像、連接等方面有顯著升級。
2020-12-02 13:05:231917 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 15:23:262183 2020 高通驍龍技術(shù)峰會上高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺，采用三星的 5nm 制程工藝，包含非常多的功能和技術(shù)創(chuàng)新，并且采用
2020-12-03 09:25:151653 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發(fā)布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:03:482180 副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:482718 昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發(fā)布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025023 12月3日消息，驍龍888已經(jīng)發(fā)布了，作為vivo子品牌的iQOO自然也不會錯過這么一款優(yōu)秀的芯片。
2020-12-03 16:02:505901 從工藝上來講，驍龍888和麒麟9000都采用迄今為止業(yè)界能達(dá)到的集成度最高、可規(guī)模化量產(chǎn)的制造工藝——5nm制程。
2020-12-03 16:54:052838 
近日，高通在其2020年技術(shù)峰會活動上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動平臺驍龍888。
2020-12-04 09:20:145477 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 09:45:545772 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:056895 ，高通新推出的驍龍 888，將由三星采用 5nm 工藝代工，但為了獲得高通的這一代工訂單，三星在代工報(bào)價(jià)上給出了較大的折扣。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士并未透露，日月光是否同三星一樣，在封裝價(jià)格方面也給予了高通較大的折扣。 驍龍 888 是高通在當(dāng)?shù)貢r間 12 月 1 日開
2020-12-04 10:16:032271 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字
2020-12-04 10:24:338119 近日，高通在其2020年技術(shù)峰會活動上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動平臺驍龍888。
2020-12-04 10:24:361399 其出色的性能和完美的功耗控制，一經(jīng)出道，頓時吸粉無數(shù)，成為現(xiàn)階段芯片市場的流量擔(dān)當(dāng)，受到了眾多手機(jī)廠商和消費(fèi)者的熱捧。 從規(guī)格上來看，驍龍888采用了三星的5nm制程，這是當(dāng)下最先進(jìn)的制造工藝，能夠使驍龍888這一5G SoC具備更優(yōu)秀的集成性，并且能夠有效降低功
2020-12-04 13:12:362234 在12月2日的時候，高通終于召開了一年一度的技術(shù)峰會，在今年的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通也是發(fā)布了明年市場上的旗艦芯片高通888芯片。高通888芯片采用的是集成X60型號的5G基帶，并且采用了5nm的工藝制造，所以在各個方面上的表現(xiàn)都相當(dāng)不錯，至少從目前參數(shù)上和一些工程機(jī)的測試環(huán)節(jié)上來說確實(shí)是這樣。
2020-12-06 10:21:226177 驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器，基于 5nm 工藝，可以更好地實(shí)現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合，擁有更好的能效性。
2020-12-11 17:15:331994 高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動平臺，其采用三星5nm工藝打造，號稱能夠提供突破性的性能和出色的能效，同時也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。
2020-12-20 09:39:392638 今年臺積電又是全球第一個量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會影響臺積電的5nm產(chǎn)能利用率。
2020-12-30 11:25:131577 1月12日晚，三星正式推出了Exynos 2100旗艦處理器，這是麒麟9000、蘋果A14、高通驍龍888、Exynos 990之后第五款5nm 5G處理器了。
2021-01-13 10:09:091815 據(jù)媒體收到的邀請函指聯(lián)發(fā)科將在數(shù)天后發(fā)布新款高端芯片天璣1200，讓人遺憾的是這款芯片沒有采用當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，而采用了落后一代的6nm工藝，從驍龍888芯片采用5nm工藝都出現(xiàn)“翻車”的情況
2021-01-14 18:03:032245 的Exynos1080和高通的驍龍888都是由三星代工的。 雖然上述這四款芯片或多或少都存在功耗異常的問題，但是相比之下，臺積電的5nm工藝要比三星的5nm更先進(jìn)。因?yàn)锳14和麒麟9000的綜合表現(xiàn)要優(yōu)于Exynos1080和驍龍888，這是技術(shù)層面的差距，不是短時間內(nèi)就能彌補(bǔ)的。 事實(shí)上，
2021-01-18 16:26:085279 知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息，稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認(rèn)為，全新的天璣5nm芯片將會采用X2、A79、G79之類的新架構(gòu)。
2021-01-18 16:45:382558 ：采用的是6nm制作工藝，是目前比較穩(wěn)定的制作工藝 驍龍888：采用的是5nm制作工藝，帶來2021年度旗艦芯片的制作工藝 小結(jié)：在制作工藝方面是驍龍888的5nm更好，是6nm的迭代制作工藝，帶來功耗更低的芯片 2、CPU架構(gòu)方面 天璣1100：為用戶帶來4*A78+4*A55，也就是
2021-01-20 10:32:4630073 
從 2020 年下半年開始，各家手機(jī)芯片廠商就開始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級 5nm 移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 不過
2021-01-20 14:57:5440929 
5nm是EUV（極紫外線）光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)的目前最先進(jìn)芯片制程工藝，也是智能手機(jī)廠商爭搶的宣傳賣點(diǎn)，進(jìn)入2020年下半年后，蘋果A14、麒麟9000、驍龍888等5nm工藝芯片相繼粉墨登場。
2021-01-25 13:45:568407 更多5G機(jī)型。無論是新近推出第二款5nm處理器和首發(fā)機(jī)型Galaxy S21的三星，確認(rèn)搭載高通驍龍888的IQOO7，還是支持高通驍龍888平臺的 OPPO、魅族、黑鯊等十幾家OEM廠商，皆對5nm
2021-01-25 14:41:532430 隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172177 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14芯片
2021-02-04 14:33:106989 作為當(dāng)前最先進(jìn)的制程工藝，5nm產(chǎn)品已經(jīng)越來越多，我們最熟悉的莫過于蘋果A14、驍龍888、麒麟9000等手機(jī)處理器。
2021-02-04 15:05:524065 的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。 但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。 其實(shí)，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下
2021-02-24 17:23:293044 高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強(qiáng)大性能。
2021-02-25 12:06:10962 :驍龍888是由三星5nm代工，蘋果A14是臺積電5nm代工 ? 主要參數(shù):驍龍888芯片集成了一個2.84GHz 的全新 ARM Cortex-X1超大核，三個2.4GHz A78中核、四個1.8GHz
2021-06-30 16:29:2520871 7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪？7nm芯片和5nm芯片哪個好？在其他變量恒定的情況下，5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片，5納米芯片意味著更小的芯片，5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片，但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1821516 “3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。”
2022-12-30 11:31:101167 華為發(fā)布首款5nm 5G SoC，集成153億晶體管? 在當(dāng)今的數(shù)字時代，5G成為了一種越來越重要的通信技術(shù)，它能夠大幅提升傳輸速度和低延時，以實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。而華為公司最近發(fā)布了自家
2023-09-01 16:47:357031 自蘋果的A14和M1、華為的麒麟9000芯片推出以來，臺積電成功在2020年率先成為5nm工藝量產(chǎn)出貨的代工廠。但同樣擁有頂尖工藝的三星也不甘落后，先后推出了Exynos 1080、驍龍888和Exynos 2100三款芯片。盡管力求后發(fā)制人，但三星的5nm之路依舊并非一帆風(fēng)順。
2021-01-20 03:53:003301 
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