電子發(fā)燒友App
可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前最為熱門(mén)的兩個(gè)詞語(yǔ)。不管是半導(dǎo)體芯片公司如國(guó)際大廠(chǎng)英特爾、高通、博通，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商北京君正、炬芯等；來(lái)自手機(jī)、平板等領(lǐng)域的諸多方案公司；終端廠(chǎng)商如三星、LG、華為等；互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商如騰訊、360等……紛紛圍繞這兩大領(lǐng)域布局自己的生態(tài)系統(tǒng)。典型的以騰訊為例，在2015全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)（GMIC）上，騰訊發(fā)布的“TOS+”智能硬件開(kāi)放平臺(tái)和TencentOS系統(tǒng)，圍繞其豐富的應(yīng)用資源包括互聯(lián)技術(shù)、語(yǔ)音服務(wù)、服務(wù)器等內(nèi)容，整合從芯片、硬件到應(yīng)用開(kāi)發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈上資源，構(gòu)建自己完善的生態(tài)系統(tǒng)。
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，各類(lèi)技術(shù)已然富足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動(dòng)力來(lái)自用戶(hù)和應(yīng)用，之后基于用戶(hù)和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合。那么，作為底層技術(shù)的芯片企業(yè)，如何轉(zhuǎn)型迎合這一趨勢(shì)。我們從最近Intel IDF 2015、高通合作伙伴峰會(huì)等，都可以看出以往高高在上的處理器廠(chǎng)商，開(kāi)始跟更多產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)、周邊配套公司、軟件廠(chǎng)商等合作，從而構(gòu)建生態(tài)圈。
針對(duì)智能手表和智能眼鏡的處理器，高計(jì)算和低功耗如何兩全
來(lái)自調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球可穿戴式設(shè)備的出貨量達(dá)到4，950萬(wàn)，預(yù)計(jì)2020年出貨量將突破2億部。
經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展，可穿戴設(shè)備已經(jīng)擁有了比較明顯的產(chǎn)品形態(tài)，其中以智能手表、智能眼鏡兩類(lèi)產(chǎn)品為主。智能手表，經(jīng)過(guò)谷歌Android Wear以及圍繞Android Wear各個(gè)品牌廠(chǎng)商出的智能手表，還有近期Apple Watch的發(fā)布，智能手表已經(jīng)成功被消費(fèi)者接受；智能眼鏡，谷歌三年前就推出Google Glass，但是一直在研發(fā)、工程階段，更多的是愛(ài)好者、發(fā)燒友用戶(hù)在使用，也有不少行業(yè)用戶(hù)。
以智能手表為主要代表的穿戴式設(shè)備的主控處理器主要集中在功能簡(jiǎn)單、功耗較低的MCU和在手機(jī)平板中大量使用的AP處理器兩大類(lèi)。具體可分為兩大陣營(yíng)：一是現(xiàn)在市面上很多山寨白牌產(chǎn)品采用的MTK的手表手機(jī)方案，幾乎都是從MTK功能機(jī)（Feature Phone）的方案裁剪下來(lái)，屬于MCU方案，這類(lèi)平臺(tái)對(duì)大量的計(jì)算性能要求較低但對(duì)功耗的要求較高，只能完成現(xiàn)在手表上的基本功能，不具備太大的擴(kuò)展性。二是要求高性能、計(jì)算密集、需要跑Android或者其他操作系統(tǒng)的可穿戴式產(chǎn)品，采用的AP處理器方案，如早期的Moto 360用的是TI OMAP3630處理器，三星Gear Live以及華碩（Asus）、華為、LG等的智能手表采用的是高通APQ8026（手機(jī)用四核A7處理器）；另外還有本土處理器芯片廠(chǎng)商北京君正的處理器方案，國(guó)內(nèi)第一批智能手表如果殼一代/果殼圓表、土曼一代/二代等很多都是采用其JZ4775方案。
現(xiàn)在可穿戴AP處理器方案（也稱(chēng)之為MPU）主要都是從以前智能手機(jī)高端應(yīng)用處理器優(yōu)化而來(lái)，在封裝尺寸、計(jì)算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面都做了定制化優(yōu)化，提高了集成度并降低了功耗。但如若想要擁有更好的擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)一個(gè)平臺(tái)開(kāi)發(fā)包括應(yīng)用開(kāi)發(fā)、應(yīng)用商城（Market）上下載應(yīng)用程序等，還是需要專(zhuān)門(mén)針對(duì)可穿戴應(yīng)用開(kāi)發(fā)的處理器方案。就目前看來(lái)，市場(chǎng)上只有北京君正專(zhuān)門(mén)針對(duì)可穿戴應(yīng)用開(kāi)發(fā)推出了專(zhuān)用處理器芯片和平臺(tái)——M200處理器芯片和Newton2平臺(tái)，不僅能夠提供強(qiáng)有力的硬件支撐能力，還是整個(gè)平臺(tái)型的服務(wù)，包括從硬件參考設(shè)計(jì)到軟件參考設(shè)計(jì)、以及上層豐富應(yīng)用資源等。
據(jù)介紹，M200是北京君正專(zhuān)門(mén)針對(duì)智能手表和智能眼鏡等市場(chǎng)設(shè)計(jì)的一款高端定制芯片，基于其自主研發(fā)的MIPS XBurst內(nèi)核設(shè)計(jì)（內(nèi)置高性能、低功耗雙核），采用40nm制程工藝，運(yùn)行功耗低，全速運(yùn)行功耗只有150mW，待機(jī)功耗為200uA。同時(shí)該產(chǎn)品還支持3D圖形加速、720P視頻壓縮以及語(yǔ)音喚醒功能等，BGA封裝尺寸只有7.7mm*8.9mm*0.76mm。Newton 2平臺(tái)則基于M200設(shè)計(jì)，同時(shí)集成了WiFi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS傳感器 + Display + 電源管理IC + 多個(gè)擴(kuò)展接口等各器件（支持Android 4.4/5.x系統(tǒng)），擁有極強(qiáng)的擴(kuò)展能力，能夠支撐開(kāi)發(fā)并運(yùn)行豐富的應(yīng)用，板子整體面積比一塊錢(qián)硬幣的還要小。如今，北京君正成為騰訊TOS+戰(zhàn)略合作伙伴，從側(cè)面進(jìn)一步很好地凸顯了其強(qiáng)大的硬件平臺(tái)優(yōu)勢(shì)——高性能、低功耗。
“功耗的優(yōu)化是IC設(shè)計(jì)里面一門(mén)很精細(xì)的工藝，需要軟硬件結(jié)合一起做優(yōu)化，涉及到芯片設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)層、軟件架構(gòu)層等，需要針對(duì)各種場(chǎng)景對(duì)運(yùn)行功耗和待機(jī)功耗等做優(yōu)化，平衡計(jì)算各種場(chǎng)景下CPU的運(yùn)算能力，更好調(diào)度每個(gè)單元的工作，從而將功耗降到最低?！北本┚?a target="_blank">集成電路股份有限公司副總經(jīng)理冼永輝說(shuō)道。從實(shí)測(cè)的數(shù)據(jù)來(lái)看，基于北京君正平臺(tái)開(kāi)發(fā)的整機(jī)產(chǎn)品的功耗只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的二分之一以下；芯片層方面，在同樣的性能和集成度下，功耗只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三分之一到二分之一；光CPU內(nèi)核的話(huà)，則只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三分之一到四分之一?！拔覀冎阅軌驌碛泻芎玫母咝阅?、低功耗優(yōu)勢(shì)，一方面是MIPS架構(gòu)本身就有利于低功耗的設(shè)計(jì)，另一方面在具體的實(shí)現(xiàn)上，在這些精細(xì)的IC設(shè)計(jì)能力方面，我們擁有十幾年的核心技術(shù)積累?！彼榻B說(shuō)。
可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前最為熱門(mén)的兩個(gè)詞語(yǔ)。不管是半導(dǎo)體芯片公司如國(guó)際大廠(chǎng)英特爾、高通、博通，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商北京君正、炬芯等；來(lái)自手機(jī)、平板等領(lǐng)域的諸多方案公司；終端廠(chǎng)商如三星、LG、華為等；互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商如騰訊、360等……紛紛圍繞這兩大領(lǐng)域布局自己的生態(tài)系統(tǒng)。典型的以騰訊為例，在2015全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)（GMIC）上，騰訊發(fā)布的“TOS+”智能硬件開(kāi)放平臺(tái)和TencentOS系統(tǒng)，圍繞其豐富的應(yīng)用資源包括互聯(lián)技術(shù)、語(yǔ)音服務(wù)、服務(wù)器等內(nèi)容，整合從芯片、硬件到應(yīng)用開(kāi)發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈上資源，構(gòu)建自己完善的生態(tài)系統(tǒng)。
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，各類(lèi)技術(shù)已然富足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動(dòng)力來(lái)自用戶(hù)和應(yīng)用，之后基于用戶(hù)和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合。那么，作為底層技術(shù)的芯片企業(yè)，如何轉(zhuǎn)型迎合這一趨勢(shì)。我們從最近Intel IDF 2015、高通合作伙伴峰會(huì)等，都可以看出以往高高在上的處理器廠(chǎng)商，開(kāi)始跟更多產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)、周邊配套公司、軟件廠(chǎng)商等合作，從而構(gòu)建生態(tài)圈。
針對(duì)智能手表和智能眼鏡的處理器，高計(jì)算和低功耗如何兩全
來(lái)自調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球可穿戴式設(shè)備的出貨量達(dá)到4，950萬(wàn)，預(yù)計(jì)2020年出貨量將突破2億部。
經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展，可穿戴設(shè)備已經(jīng)擁有了比較明顯的產(chǎn)品形態(tài)，其中以智能手表、智能眼鏡兩類(lèi)產(chǎn)品為主。智能手表，經(jīng)過(guò)谷歌Android Wear以及圍繞Android Wear各個(gè)品牌廠(chǎng)商出的智能手表，還有近期Apple Watch的發(fā)布，智能手表已經(jīng)成功被消費(fèi)者接受；智能眼鏡，谷歌三年前就推出Google Glass，但是一直在研發(fā)、工程階段，更多的是愛(ài)好者、發(fā)燒友用戶(hù)在使用，也有不少行業(yè)用戶(hù)。
以智能手表為主要代表的穿戴式設(shè)備的主控處理器主要集中在功能簡(jiǎn)單、功耗較低的MCU和在手機(jī)平板中大量使用的AP處理器兩大類(lèi)。具體可分為兩大陣營(yíng)：一是現(xiàn)在市面上很多山寨白牌產(chǎn)品采用的MTK的手表手機(jī)方案，幾乎都是從MTK功能機(jī)（Feature Phone）的方案裁剪下來(lái)，屬于MCU方案，這類(lèi)平臺(tái)對(duì)大量的計(jì)算性能要求較低但對(duì)功耗的要求較高，只能完成現(xiàn)在手表上的基本功能，不具備太大的擴(kuò)展性。二是要求高性能、計(jì)算密集、需要跑Android或者其他操作系統(tǒng)的可穿戴式產(chǎn)品，采用的AP處理器方案，如早期的Moto 360用的是TI OMAP3630處理器，三星Gear Live以及華碩（Asus）、華為、LG等的智能手表采用的是高通APQ8026（手機(jī)用四核A7處理器）；另外還有本土處理器芯片廠(chǎng)商北京君正的處理器方案，國(guó)內(nèi)第一批智能手表如果殼一代/果殼圓表、土曼一代/二代等很多都是采用其JZ4775方案。
現(xiàn)在可穿戴AP處理器方案（也稱(chēng)之為MPU）主要都是從以前智能手機(jī)高端應(yīng)用處理器優(yōu)化而來(lái)，在封裝尺寸、計(jì)算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面都做了定制化優(yōu)化，提高了集成度并降低了功耗。但如若想要擁有更好的擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)一個(gè)平臺(tái)開(kāi)發(fā)包括應(yīng)用開(kāi)發(fā)、應(yīng)用商城（Market）上下載應(yīng)用程序等，還是需要專(zhuān)門(mén)針對(duì)可穿戴應(yīng)用開(kāi)發(fā)的處理器方案。就目前看來(lái)，市場(chǎng)上只有北京君正專(zhuān)門(mén)針對(duì)可穿戴應(yīng)用開(kāi)發(fā)推出了專(zhuān)用處理器芯片和平臺(tái)——M200處理器芯片和Newton2平臺(tái)，不僅能夠提供強(qiáng)有力的硬件支撐能力，還是整個(gè)平臺(tái)型的服務(wù)，包括從硬件參考設(shè)計(jì)到軟件參考設(shè)計(jì)、以及上層豐富應(yīng)用資源等。
據(jù)介紹，M200是北京君正專(zhuān)門(mén)針對(duì)智能手表和智能眼鏡等市場(chǎng)設(shè)計(jì)的一款高端定制芯片，基于其自主研發(fā)的MIPS XBurst內(nèi)核設(shè)計(jì)（內(nèi)置高性能、低功耗雙核），采用40nm制程工藝，運(yùn)行功耗低，全速運(yùn)行功耗只有150mW，待機(jī)功耗為200uA。同時(shí)該產(chǎn)品還支持3D圖形加速、720P視頻壓縮以及語(yǔ)音喚醒功能等，BGA封裝尺寸只有7.7mm*8.9mm*0.76mm。Newton 2平臺(tái)則基于M200設(shè)計(jì)，同時(shí)集成了WiFi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS傳感器 + Display + 電源管理IC + 多個(gè)擴(kuò)展接口等各器件（支持Android 4.4/5.x系統(tǒng)），擁有極強(qiáng)的擴(kuò)展能力，能夠支撐開(kāi)發(fā)并運(yùn)行豐富的應(yīng)用，板子整體面積比一塊錢(qián)硬幣的還要小。如今，北京君正成為騰訊TOS+戰(zhàn)略合作伙伴，從側(cè)面進(jìn)一步很好地凸顯了其強(qiáng)大的硬件平臺(tái)優(yōu)勢(shì)——高性能、低功耗。
“功耗的優(yōu)化是IC設(shè)計(jì)里面一門(mén)很精細(xì)的工藝，需要軟硬件結(jié)合一起做優(yōu)化，涉及到芯片設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)層、軟件架構(gòu)層等，需要針對(duì)各種場(chǎng)景對(duì)運(yùn)行功耗和待機(jī)功耗等做優(yōu)化，平衡計(jì)算各種場(chǎng)景下CPU的運(yùn)算能力，更好調(diào)度每個(gè)單元的工作，從而將功耗降到最低。”北京君正集成電路股份有限公司副總經(jīng)理冼永輝說(shuō)道。從實(shí)測(cè)的數(shù)據(jù)來(lái)看，基于北京君正平臺(tái)開(kāi)發(fā)的整機(jī)產(chǎn)品的功耗只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的二分之一以下；芯片層方面，在同樣的性能和集成度下，功耗只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三分之一到二分之一；光CPU內(nèi)核的話(huà)，則只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三分之一到四分之一?！拔覀冎阅軌驌碛泻芎玫母咝阅?、低功耗優(yōu)勢(shì)，一方面是MIPS架構(gòu)本身就有利于低功耗的設(shè)計(jì)，另一方面在具體的實(shí)現(xiàn)上，在這些精細(xì)的IC設(shè)計(jì)能力方面，我們擁有十幾年的核心技術(shù)積累?！彼榻B說(shuō)。
圖1：基于M200開(kāi)發(fā)的穿戴式應(yīng)用平臺(tái)Newton2，板子整體面積比一塊硬幣還要小。
物聯(lián)網(wǎng)不僅僅是無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，更多內(nèi)容和服務(wù)會(huì)提升對(duì)處理器的要求
當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)芯片更多的是MCU加上互聯(lián)技術(shù)做的一個(gè)模組，如小米、慶科推出的物聯(lián)網(wǎng)模塊都是這個(gè)概念。國(guó)內(nèi)最近兩年比較熱的智能硬件，包括各種孵化器里面創(chuàng)客做的智能硬件，很多都是采用主頻為幾十兆到一兩百兆的ARM Cortex-M系列（M0-M7） MCU處理器，集成512K以下的內(nèi)存，以及WiFi/藍(lán)牙/ZigBee通訊模塊，運(yùn)行的是RTOS操作系統(tǒng)，或者就只運(yùn)行簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。這種簡(jiǎn)單MCU+通訊模塊的方案實(shí)現(xiàn)功能僅限于以無(wú)線(xiàn)連接為核心智能點(diǎn)的硬件產(chǎn)品，如智能燈、智能插座等。
除了簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化還會(huì)涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機(jī)的數(shù)據(jù)模型算法，這些會(huì)對(duì)本地計(jì)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生新的差異化的物聯(lián)網(wǎng)方案的應(yīng)用。
“盡管當(dāng)前對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)，我們也還在探索階段。但產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要進(jìn)行提前布局?！北本┚馁垒x說(shuō)道。面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，北京君正基于其M150處理器開(kāi)發(fā)了Halley平臺(tái)，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+藍(lán)牙4.1模塊等（支持開(kāi)源Linux 3.10系統(tǒng)），支持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部擴(kuò)展。M150是在JZ4775的基礎(chǔ)上做了封裝的改進(jìn)，集成了一顆128M的LPDDR，現(xiàn)在被用于智能家居、智能家電、WiFi音箱等，以及一些傳統(tǒng)的行業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域?！傲硗猓衲晡覀冞€將會(huì)推出專(zhuān)門(mén)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的X1000系列處理器產(chǎn)品，支持語(yǔ)音喚醒（voice trigger）和識(shí)別功能，能夠運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)。該平臺(tái)提供的是包括芯片、參考設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層（SDK）等在內(nèi)的一整套技術(shù)方案，同時(shí)還將為客戶(hù)解決云端服務(wù)的問(wèn)題。”冼永輝透露說(shuō)。
圖2：北京君正物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺(tái)Halley集成了M150處理器+博通43438 WiFi/藍(lán)牙芯片等。
從優(yōu)秀的處理器技術(shù)出發(fā)，構(gòu)建差異化生態(tài)系統(tǒng)
如今產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都圍繞各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在布局生態(tài)系統(tǒng)。半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商以北京君正為代表，透過(guò)其高性能、低功耗的處理器技術(shù)向外延伸，面向可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)提供一整套完整的解決方案，不僅包括上述所說(shuō)的硬件設(shè)計(jì)方案，還包括軟件生態(tài)、好的應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境。
深圳君正時(shí)代集成電路有限公司副總經(jīng)理劉將指出：硬件碎片化、服務(wù)缺失、可擴(kuò)展性差、盈利點(diǎn)單一是當(dāng)前智能硬件市場(chǎng)發(fā)展的瓶頸，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)共同完善和呵護(hù)，君正是最早進(jìn)入并耕耘該領(lǐng)域少有的芯片原廠(chǎng)，處于解決方案提供方的源頭，在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)過(guò)程中選擇了承擔(dān)和開(kāi)放的態(tài)度。首先，在硬件和基礎(chǔ)系統(tǒng)方面依靠多年的積累和迭代保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。其次，在基礎(chǔ)服務(wù)方面聯(lián)合各大服務(wù)提供商一起做開(kāi)放的服務(wù)平臺(tái)（包括互聯(lián)服務(wù)、語(yǔ)音服務(wù)、傳感器服務(wù)、定位服務(wù)、云存儲(chǔ)、云控制等服務(wù)），從解決方案的層面把這些服務(wù)集成到系統(tǒng)，以統(tǒng)一的API的形式為應(yīng)用開(kāi)發(fā)者和廠(chǎng)商做好前期的準(zhǔn)備工作，應(yīng)用開(kāi)發(fā)者只需實(shí)現(xiàn)自己創(chuàng)意的點(diǎn)子和想法。第三，在差異化定制方面，開(kāi)放足夠的資源，讓每一個(gè)做產(chǎn)品的公司、做應(yīng)用的公司能有屬于自己特色的產(chǎn)品和應(yīng)用。最后，在這樣的一個(gè)生態(tài)鏈里面力爭(zhēng)讓每一個(gè)參與方都能夠各有所獲，皆是受益方，從而形成一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的良性生態(tài)。
器件選型方面，君正整合包括心率、手勢(shì)、姿態(tài)、計(jì)步、UV、氣壓等功能的傳感器資源，顯示屏支持非常全面，市面上可共享到的各類(lèi)型（包括E-ink、TFT、半反半透、AMOLED等），各種接口，各個(gè)分辨率（240*240、320*320、360*360、400*400等），各種形狀（圓形、方形）都已經(jīng)有驗(yàn)證；服務(wù)接入方面目前也已經(jīng)和騰訊、科大訊飛、機(jī)智云、阿里云等實(shí)現(xiàn)對(duì)接?！?/p>
圖3：北京君正在積極整合多方面資源，和產(chǎn)業(yè)鏈一起完善智能手表生態(tài)系統(tǒng)
就北京君正、騰訊等等不同類(lèi)型的公司當(dāng)前對(duì)各自生態(tài)系統(tǒng)的布局來(lái)看，它們均是圍繞充分發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位優(yōu)勢(shì)，整合上下游資源的策略來(lái)展開(kāi)的。不過(guò)在這個(gè)布局中，務(wù)必時(shí)刻明確自己最擅長(zhǎng)的東西，評(píng)估自身實(shí)力，切記隨波逐流。期待國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商給我們大家?guī)?lái)驚喜！
圖1：基于M200開(kāi)發(fā)的穿戴式應(yīng)用平臺(tái)Newton2，板子整體面積比一塊硬幣還要小。
物聯(lián)網(wǎng)不僅僅是無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，更多內(nèi)容和服務(wù)會(huì)提升對(duì)處理器的要求
當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)芯片更多的是MCU加上互聯(lián)技術(shù)做的一個(gè)模組，如小米、慶科推出的物聯(lián)網(wǎng)模塊都是這個(gè)概念。國(guó)內(nèi)最近兩年比較熱的智能硬件，包括各種孵化器里面創(chuàng)客做的智能硬件，很多都是采用主頻為幾十兆到一兩百兆的ARM Cortex-M系列（M0-M7） MCU處理器，集成512K以下的內(nèi)存，以及WiFi/藍(lán)牙/ZigBee通訊模塊，運(yùn)行的是RTOS操作系統(tǒng)，或者就只運(yùn)行簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。這種簡(jiǎn)單MCU+通訊模塊的方案實(shí)現(xiàn)功能僅限于以無(wú)線(xiàn)連接為核心智能點(diǎn)的硬件產(chǎn)品，如智能燈、智能插座等。
除了簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化還會(huì)涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機(jī)的數(shù)據(jù)模型算法，這些會(huì)對(duì)本地計(jì)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生新的差異化的物聯(lián)網(wǎng)方案的應(yīng)用。
“盡管當(dāng)前對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)，我們也還在探索階段。但產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要進(jìn)行提前布局?！北本┚馁垒x說(shuō)道。面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，北京君正基于其M150處理器開(kāi)發(fā)了Halley平臺(tái)，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+藍(lán)牙4.1模塊等（支持開(kāi)源Linux 3.10系統(tǒng)），支持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部擴(kuò)展。M150是在JZ4775的基礎(chǔ)上做了封裝的改進(jìn)，集成了一顆128M的LPDDR，現(xiàn)在被用于智能家居、智能家電、WiFi音箱等，以及一些傳統(tǒng)的行業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域?！傲硗?，今年我們還將會(huì)推出專(zhuān)門(mén)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的X1000系列處理器產(chǎn)品，支持語(yǔ)音喚醒（voice trigger）和識(shí)別功能，能夠運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)。該平臺(tái)提供的是包括芯片、參考設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層（SDK）等在內(nèi)的一整套技術(shù)方案，同時(shí)還將為客戶(hù)解決云端服務(wù)的問(wèn)題?！辟垒x透露說(shuō)。
圖2：北京君正物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺(tái)Halley集成了M150處理器+博通43438 WiFi/藍(lán)牙芯片等。
從優(yōu)秀的處理器技術(shù)出發(fā)，構(gòu)建差異化生態(tài)系統(tǒng)
如今產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都圍繞各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在布局生態(tài)系統(tǒng)。半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商以北京君正為代表，透過(guò)其高性能、低功耗的處理器技術(shù)向外延伸，面向可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)提供一整套完整的解決方案，不僅包括上述所說(shuō)的硬件設(shè)計(jì)方案，還包括軟件生態(tài)、好的應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境。
深圳君正時(shí)代集成電路有限公司副總經(jīng)理劉將指出：硬件碎片化、服務(wù)缺失、可擴(kuò)展性差、盈利點(diǎn)單一是當(dāng)前智能硬件市場(chǎng)發(fā)展的瓶頸，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)共同完善和呵護(hù)，君正是最早進(jìn)入并耕耘該領(lǐng)域少有的芯片原廠(chǎng)，處于解決方案提供方的源頭，在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)過(guò)程中選擇了承擔(dān)和開(kāi)放的態(tài)度。首先，在硬件和基礎(chǔ)系統(tǒng)方面依靠多年的積累和迭代保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。其次，在基礎(chǔ)服務(wù)方面聯(lián)合各大服務(wù)提供商一起做開(kāi)放的服務(wù)平臺(tái)（包括互聯(lián)服務(wù)、語(yǔ)音服務(wù)、傳感器服務(wù)、定位服務(wù)、云存儲(chǔ)、云控制等服務(wù)），從解決方案的層面把這些服務(wù)集成到系統(tǒng)，以統(tǒng)一的API的形式為應(yīng)用開(kāi)發(fā)者和廠(chǎng)商做好前期的準(zhǔn)備工作，應(yīng)用開(kāi)發(fā)者只需實(shí)現(xiàn)自己創(chuàng)意的點(diǎn)子和想法。第三，在差異化定制方面，開(kāi)放足夠的資源，讓每一個(gè)做產(chǎn)品的公司、做應(yīng)用的公司能有屬于自己特色的產(chǎn)品和應(yīng)用。最后，在這樣的一個(gè)生態(tài)鏈里面力爭(zhēng)讓每一個(gè)參與方都能夠各有所獲，皆是受益方，從而形成一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的良性生態(tài)。
器件選型方面，君正整合包括心率、手勢(shì)、姿態(tài)、計(jì)步、UV、氣壓等功能的傳感器資源，顯示屏支持非常全面，市面上可共享到的各類(lèi)型（包括E-ink、TFT、半反半透、AMOLED等），各種接口，各個(gè)分辨率（240*240、320*320、360*360、400*400等），各種形狀（圓形、方形）都已經(jīng)有驗(yàn)證；服務(wù)接入方面目前也已經(jīng)和騰訊、科大訊飛、機(jī)智云、阿里云等實(shí)現(xiàn)對(duì)接?！?/p>
圖3：北京君正在積極整合多方面資源，和產(chǎn)業(yè)鏈一起完善智能手表生態(tài)系統(tǒng)
就北京君正、騰訊等等不同類(lèi)型的公司當(dāng)前對(duì)各自生態(tài)系統(tǒng)的布局來(lái)看，它們均是圍繞充分發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位優(yōu)勢(shì)，整合上下游資源的策略來(lái)展開(kāi)的。不過(guò)在這個(gè)布局中，務(wù)必時(shí)刻明確自己最擅長(zhǎng)的東西，評(píng)估自身實(shí)力，切記隨波逐流。期待國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商給我們大家?guī)?lái)驚喜！
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論