可穿戴市場已成半導體廠商的新布局重點。據(jù)工研院研究顯示,2013年可穿戴市場規(guī)模約為30億美元,設(shè)備數(shù)量則約1500萬個;預計2018年其市場規(guī)模將突破200億美元大關(guān),設(shè)備數(shù)量則會達到一億九千一百萬個。 廣闊的市場前景引發(fā)半導體廠商積極進攻可穿戴應(yīng)用的各個領(lǐng)域,如何破解可穿戴棋局?《可穿戴技術(shù)特刊》邀您一同見證!
誠征各類電子技術(shù)文章稿件,歡迎廣大電子工程師或電子企業(yè)供稿。
征稿要求 投稿聯(lián)系電話:0755-83030675
郵箱:jftougao@elecfans.com
地址:深圳市福田區(qū)梅秀路1-1號華強云產(chǎn)業(yè)園3棟301
答問卷,送積分
我們會根據(jù)您的建議改進我們的報道,并送上20共享分