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在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的產(chǎn)品，如何選購一臺既高效又可靠的真空共晶爐，卻成為許多企業(yè)面臨的難題。本文將從真空度、漏濾率、加熱板材質(zhì)及冷卻方式等關(guān)鍵要素出發(fā)，為您揭示真空共晶爐選購的奧秘。...
氬離子拋光技術(shù)概述氬離子拋光技術(shù)是一種先進(jìn)的樣品制備方法，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和微觀分析領(lǐng)域。該技術(shù)通過使用惰性氣體氬的離子束對樣品表面進(jìn)行精確的切割和拋光，以獲得高質(zhì)量的樣品表面，從而便于進(jìn)行后續(xù)的電子顯微鏡成像、能譜分析、電子背散射衍射、光致發(fā)光等高級分析。氬離子切割技術(shù)原理氬離子切割技術(shù)的核心在...
在汽車電子領(lǐng)域，電子組件的穩(wěn)定性對于保障汽車的安全性和性能發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車中電子系統(tǒng)的比重不斷增加，它們不僅支撐著動力系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)，還涵蓋了安全系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)。這些系統(tǒng)的正常運(yùn)作都離不開電子元件的可靠性。因此，對于汽車制造商和零部件供應(yīng)商來說，確保這些電子元件在多變的環(huán)境條件下...
聚焦離子束技術(shù)（FIB）聚焦離子束技術(shù)（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）是一種高精度的微納加工手段，它通過加速并聚焦液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束，照射在樣品表面，從而產(chǎn)生二次電子信號以形成電子像。這一過程與掃描電子顯微鏡（SEM）的成像原理相似，但FIB利用高能離子束對材料表面原子進(jìn)行剝離，實現(xiàn)...
RoHS，全稱為《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》，是一個旨在限制電子電氣產(chǎn)品中特定有害物質(zhì)使用的法規(guī)。歐盟于2006年7月1日實施了RoHS指令的第一版（RoHS1.0），明確限制了六種有害物質(zhì)的使用，包括鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚。違反這些限制的產(chǎn)品在出口到歐盟時可能會受...
“ ?本章將介紹如何移動封裝。 ? ” 4 .4. 3 - 移動封裝 在本章中，我將完成在本書第三部分第二章中學(xué)到的 PCB 工作流程的第三步。我會在上一講中繪制的 PCB 板框內(nèi)移動封裝。重點是先放置具有用戶界面或重要功能作用的封裝，然后再繼續(xù)其他部分。本例中有兩個封裝：LED 和按鈕。 我將把 ...
“ ?本章將介紹如何進(jìn)行布線。 ? ” 4.5?4-布線（添加走線） 在本章中，我將完成在本書第三部分第二章中學(xué)到的 PCB 工作流程的第四步。在這一步中，我將完成電路板的布線（"Routing"）。目前，電路板看起來是這樣的: 圖 4.5.1: 完成第3步后的 PCB 飛線（ratsnet）將引導(dǎo)...
在汽車制造的高速生產(chǎn)線上，汽車鋼圈氣密性檢測是確保產(chǎn)品質(zhì)量和行車安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如何讓汽車鋼圈氣密性檢測設(shè)備在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的環(huán)境下實現(xiàn)高效檢測，成為了汽車制造企業(yè)關(guān)注的焦點。首先，先進(jìn)的檢測技術(shù)是基礎(chǔ)。汽車鋼圈氣密性檢測設(shè)備多采用高精度的壓力傳感器和流量傳感器。這些傳感器能夠敏銳地捕捉鋼圈內(nèi)部壓力和氣體...
德索工程師說道7芯M16接頭作為電氣連接的重要組成部分，其性能的穩(wěn)定性和可靠性對于整個系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。然而，在實際應(yīng)用中，7芯M16接頭可能會遇到各種不良問題，如接觸不良、腐蝕、磨損等。針對這些問題，以下是一些有效的處理方法： 接觸不良是7芯M16接頭常見的問題之一，可能導(dǎo)致信號傳輸不穩(wěn)定...
德索工程師說道7芯M16接頭作為一種高性能的電氣連接器，在現(xiàn)代電子和工業(yè)領(lǐng)域中展現(xiàn)出了其獨特的優(yōu)勢，其屏蔽功能更是為數(shù)據(jù)傳輸和系統(tǒng)穩(wěn)定性提供了重要保障。以下是對7芯M16接頭屏蔽功能好處的詳細(xì)闡述： 電磁屏蔽是電氣連接器設(shè)計中的一個重要方面，它旨在減少或消除電磁場對連接器內(nèi)部信號傳輸?shù)母蓴_。在...
1.用戶基本概述 1.什么是用戶? 用戶指的是能夠正常登錄Linux或Windows系統(tǒng)(可以理解為你租了房子，能夠正常入駐) F:那Linux與Windows系統(tǒng)的用戶有什么區(qū)別? Q:本質(zhì)都是登陸系統(tǒng)，只不過Linux支持多個用戶同時登陸。 F:難道Windows就不算多用戶操作系統(tǒng)嗎? Q:其...
“ ?雖然 KiCad 沒有自帶完整的自動布線器，但使用快捷鍵 F，可以實現(xiàn)極簡的自動連接需求。 快捷鍵 “F” KiCad 有一個非常簡單的 “自動布線器”，用 F 鍵就可以完成一條連接到最近的焊盤的走線。這個操作非常有用，只需要一只手操作鼠標(biāo)，另一只手按下? X ?和 F 鍵，就能快速繪制走線。...
MATLAB 為工程師提供了一個強(qiáng)大的平臺，用于整車系統(tǒng)的虛擬化開發(fā)。通過這一平臺，工程師能夠高效地構(gòu)建和測試車輛模型，優(yōu)化控制算法，并在虛擬環(huán)境中進(jìn)行全面的系統(tǒng)驗證。這不僅加速了開發(fā)流程，還確保了車輛系統(tǒng)在發(fā)布前的安全性和可靠性。 在眾多整車開發(fā)的難點中，智能底盤系統(tǒng)因其涉及范圍廣泛而尤為復(fù)雜，超...
去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種： 一、化學(xué)氣相淀積與平坦化工藝 方法概述： 提供待鍵合的晶圓。 利用化學(xué)氣相淀積的方法，在晶圓的鍵合面淀積一層沉積量大于一定閾值（如1.6TTV）的氧化物薄膜。 對氧化物薄膜進(jìn)行致密化工藝。 對經(jīng)致密化工藝后的氧化物薄膜進(jìn)行平坦化工藝，確保平坦化的研磨量...
由于硅碳化物(SiC)MOSFET器件具有高電壓能力、較低的導(dǎo)通電阻、高溫操作的耐受性以及相對于硅更高的功率密度等固有特性，越來越受到電力系統(tǒng)設(shè)計師的青睞。因此，基于SiC的變換器和逆變器是電池驅(qū)動的電動車(BEVs)、可再生能源以及其他對效率要求極高應(yīng)用的最佳選擇。意識到這些改進(jìn)的特性，設(shè)計師需要...
POP聲是怎么來的？ （1）VDD與EN連在一起上電，此時芯片內(nèi)不穩(wěn)定造成的pop音，此時建議EN前加RC做延遲，例如10K、1uF。 （2）EN單獨上電引起的pop音 當(dāng)外圍與功放參數(shù)不匹配，功放輸入電阻電容的充電時間長，充電不同步，造成兩個輸入端有信號差，這個差被功放放大造成pop音。例如下圖是...
在90納米制程之前，每一代集成電路技術(shù)節(jié)點的縮放不僅帶來了更高的器件密度，還提升了器件性能。然而，當(dāng)CMOS IC從90納米發(fā)展到65納米節(jié)點時，縮放并未改善器件性能：它只增加了器件密度。這一變化的主要原因是柵氧化層的厚度無法再繼續(xù)減薄，因為隧道效應(yīng)引起的泄漏電流成為了一個不可忽視的問題。...
區(qū)別于分立器件模塊的制造有一些特別的關(guān)鍵工藝技術(shù)，如銀燒結(jié)、粗銅線鍵合、端子焊接等。...
本文簡單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來發(fā)展趨勢。...
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