莫大康

莫大康相關(guān)新聞

• 莫大康：中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要充滿信心及踏實(shí)前行

  2020年即將逝去，回顧中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，在如此困難條件下取得了相當(dāng)好的成績(jī)，實(shí)屬不易。美國(guó)動(d...

  2020-12-14 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 莫大康 2982

• 未來(lái)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是怎樣的發(fā)展趨勢(shì)?

  中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展處在一個(gè)特殊時(shí)期，美國(guó)一反常態(tài)用高壓打擊，許多企業(yè)已被列入“實(shí)體清單”之中...

  2020-12-01 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 華為 eda 莫大康 2696

• 莫大康：較量

  只要美國(guó)不放棄它要“稱(chēng)霸”及主導(dǎo)世界的理念，中美之間無(wú)法避免有一場(chǎng)實(shí)力的較量。

  2020-11-10 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 ASML 莫大康 2264

• 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展必將融合至全球化浪潮之中

  現(xiàn)階段它的主要目標(biāo)可能是針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的三個(gè)主要賽道，分別是華為海思的fabless，中芯國(guó)際的先進(jìn)邏輯工...

  2020-11-10 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 eda 5G 莫大康 1945

• 莫大康：半導(dǎo)體全球化淺析

  貿(mào)易戰(zhàn)日益加劇，美國(guó)無(wú)邊際的打壓中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)，給我們?cè)俅紊狭松羁痰囊徽n，“不掌握核心技術(shù)...

  2020-10-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 eda 莫大康 2262

• 新瑞薩在MCU產(chǎn)品方面將面臨哪些挑戰(zhàn)?

  顯然市場(chǎng)會(huì)擔(dān)心瑞薩與NEC合并之后的各種產(chǎn)品，至少按競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的觀點(diǎn)合并后的產(chǎn)品線將有不少于...

  2020-10-03 標(biāo)簽： 微控制器 芯片 mcu 莫大康 1123

• 魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)最徹底的全球化

  因此從根本上中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半導(dǎo)體設(shè)備及材料體系。而且重復(fù)別人走過(guò)的“老路”...

  2020-09-09 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 eda 莫大康 6369

• 分析國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體：加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

  對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來(lái)可能的危機(jī)來(lái)自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎ...

  2020-06-16 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體芯片 莫大康 3860

• 全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步積極變革

  之前是英特爾一家獨(dú)大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋(píng)果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。

  2020-03-03 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 臺(tái)積電 EUV 莫大康 2252

• 我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展迅速 國(guó)產(chǎn)化將迎最好時(shí)機(jī)

  根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，中微半導(dǎo)體于1月2日中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)9臺(tái)介質(zhì)刻蝕設(shè)備...

  2020-01-14 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 莫大康 2952