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標(biāo)簽 > 芯片材料
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隨著芯片不斷微縮,或是應(yīng)用于諸如AI或機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的傳感器等新器件。材料已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
2018-07-23 標(biāo)簽:芯片材料 5714 0
異質(zhì)集成XOI技術(shù)下芯片材料革新,LTOI幫助光芯片實(shí)現(xiàn)低成本規(guī)?;?/a>
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))隨著電子電路集成度不斷提高,采用電信號(hào)來傳輸信息的手段在帶寬與能耗等方面逐漸受限,尤其是電信號(hào)在算力急速膨脹的發(fā)展推動(dòng)下,...
芯片,作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步,芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大...
2023-12-29 標(biāo)簽:電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝芯片材料 941 1
日韓半導(dǎo)體“冰釋前嫌”,光刻膠供應(yīng)鏈進(jìn)入新牌局
芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩:韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,1月韓國(guó)芯片制造商的芯片庫存與銷售比達(dá)到265.7%,創(chuàng)下26年來的最高值。如果上游材料持續(xù)被日本卡脖子,韓...
用一個(gè)簡(jiǎn)單的例子來描述新結(jié)構(gòu):在最早的Planar工藝下,半導(dǎo)體材料如同一張2D平面的白紙;到了FinFET時(shí)代,這張白紙被折成了3D的鰭(Fin)狀,...
日本開發(fā)出新型黃色熒光材料,LED尺寸將來可比白熾燈
這種材料的特點(diǎn)是,能以94%的量子效率將紫色光轉(zhuǎn)換成黃色光;激發(fā)時(shí)吸收的藍(lán)色光較少;發(fā)光時(shí)可以獲得范圍很廣的光譜,因此色彩表現(xiàn)性高等。 采用開發(fā)品的白色...
三星對(duì)芯片材料致癌事件展開調(diào)查 4月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,韓國(guó)三星電子今天宣布,將就稱其在芯片制造過程中使用了...
2010-04-17 標(biāo)簽:芯片材料 855 0
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