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標(biāo)簽 > 芯片失效分析
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? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策,并總結(jié)了芯片失效分析的注意...
芯片失效分析中常見的測(cè)試設(shè)備及其特點(diǎn)
在芯片失效分析中,常用的測(cè)試設(shè)備種類繁多,每種設(shè)備都有其特定的功能和用途,本文列舉了一些常見的測(cè)試設(shè)備及其特點(diǎn)。
2024-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備芯片失效分析 1375 0
芯片失效分析是指對(duì)電子設(shè)備中的故障芯片進(jìn)行檢測(cè)、診斷和修復(fù)的過程。芯片作為電子設(shè)備的核心部件,其性能和可靠性直接影響整個(gè)設(...
2024-07-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片失效分析 2664 0
去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質(zhì)后有時(shí)依然無法觀察到失效點(diǎn),這時(shí)候就需要對(duì)芯片進(jìn)行進(jìn)一步處理,對(duì)于多層布線...
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2023-02-10 標(biāo)簽:Maxim IntegratedMAX6954AAX+ 46 0
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