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芯片制程

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芯片制程技術(shù)

可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設可編程的計算資源，根據(jù)計算任務的數(shù)據(jù)流特點，動態(tài)構(gòu)造出最適合的計算架構(gòu)，國內(nèi)團隊設計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)...

2024-05-17 標簽：芯片 AI 芯片制程 1926 0

3D NAND的主要制作流程

SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據(jù)產(chǎn)品的不同，膜層的層數(shù)也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實際有64，128，400層等層數(shù)。

2024-03-19 標簽：3d nand 芯片制程 997 0

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問切”？

有朋友看到這個題目很疑惑，“望聞問切”不是醫(yī)學術(shù)語嗎？和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎？兩個風馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處？當然這不是牽強附會，是我從事多年工...

2024-01-18 標簽：半導體芯片工藝芯片制程 503 0

光刻掩膜版保護膜常見的類型有哪些？

掩膜版保護膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學保護作用。

2024-01-04 標簽：光刻 EUV 芯片制程 1228 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標簽：臺積電晶體管光刻機 6159 0

芯片制程之常見的金屬化制程

氣態(tài)前驅(qū)體在晶圓上反應，形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬，如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標簽：電阻電容晶圓 1956 0

芯片制程常見的金屬材料及其特性

銀 (Ag)：導電漿料：用于某些先進的封裝技術(shù)。電鍍：電鍍錫銀合金鎳 (Ni)：硅化物形成：與硅反應形成鎳硅化物，用于某些接觸應用。磁性金屬：...

2023-11-15 標簽：芯片 CMOS 封裝技術(shù) 4843 0

互連/接觸/通孔/填充分別代表了什么

在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術(shù)語，這四個術(shù)語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？

2023-11-06 標簽：芯片集成電路晶體管 2294 0

功率MOSFET基本結(jié)構(gòu)之平面結(jié)構(gòu)

電流從漏極流向源極時，電流在硅片內(nèi)部橫向流動，而且主要從硅片的上表層流過，因此沒有充分應用芯片的尺寸；而且，這種結(jié)構(gòu)的耐壓，由柵極下面P層寬度和摻雜決定

2023-11-04 標簽：MOSFET 電壓晶體管 6320 0

淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關鍵指標。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標簽：晶圓光刻半導體工藝 3425 0

芯片制程帖子

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芯片制造步驟解析立即下載

類別：電子元器件應用 2023-12-18 標簽：芯片制程 403 0

芯片制程資訊

中國FPGA市場競爭格局分析

從需求側(cè)看：中國 FPGA 市場目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產(chǎn)品為主，中低端市場空間更為廣闊。

2024-03-21 標簽：amd Xilinx 芯片制程 1029 0

英特爾成為全球最大半導體芯片制造商，2023年半導體行業(yè)營收展望

市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research指出，三星電子半導體部門2023年預估營收由2022年的7，020億美元銳減至4，340億美元，降幅高...

2024-02-03 標簽：半導體三星電子芯片制程 794 0

半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢詳細報告

2023年上半年全球半導體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。

2024-01-12 標簽：DRAM NAND 閃存芯片 1695 0

中國臺灣啟動2項補助計劃總金額20億新臺幣

臺灣相關部門介紹，其中一個計劃重點在推動業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機電感測技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩...

2023-12-25 標簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 644 0

臺積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術(shù)，不過當新工廠開始批量生產(chǎn)時，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標簽：臺積電晶圓芯片制造 873 0

硅光芯片從幕后走向臺前，制造良率仍是最大問題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標簽：英特爾臺積電硅晶圓 1359 0

芯片制程的發(fā)展：從毫米到納米，人類智慧的結(jié)晶

在 20 世紀 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計算機和通信設備的小...

2023-09-19 標簽：納米通信設備芯片制程 5590 0

電子行業(yè)專題分析報告：大算力時代下先進封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性 ...

2023-07-06 標簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1050 0

中芯國際下架14nm工藝的原因中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際，作為當前我國技術(shù)最為先進，工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商，堪稱是當下國內(nèi)半導體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進光刻機設...

2023-06-06 標簽：中芯國際臺積電光刻機 1.8萬 0

5G RedCap模組如何進一步推動5G發(fā)展？

得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標簽：5G 芯片制程 4nm 462 0

芯片制程數(shù)據(jù)手冊

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東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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