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標(biāo)簽 > 波峰焊接
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一事例恰恰強(qiáng)調(diào)了電路設(shè)計(jì)中的嚴(yán)謹(jǐn)性和全面性的重要性。在追求技術(shù)突破和創(chuàng)新的同時(shí),工程師必須始終保持對每一處細(xì)節(jié)的精準(zhǔn)把控,確保任何潛在問題都能在設(shè)計(jì)階段...
SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化...
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在...
工序: 絲印錫膏(頂面)=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴(?。┠z(底面)=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡便,節(jié)省能源,降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
隨著音高的降低,波峰焊接將電子元件連接到印刷電路板(PCB)的過程變得越來越困難。?間距是PCB上導(dǎo)體之間的中心到中心間距。?因此,如果知道在低音測量時(shí)...
2021-03-01 標(biāo)簽:電路板設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)波峰焊接 8189 0
開關(guān)電源發(fā)展過程中的十個(gè)焦點(diǎn)技術(shù)立即下載
類別:電子資料 2023-11-14 標(biāo)簽:電源開關(guān)電源IGBT 245 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-08 標(biāo)簽:電子組件波峰焊接 907 0
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2010-08-16 標(biāo)簽:電子組件波峰焊接 728 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講為什么在波峰焊接之前要進(jìn)行預(yù)熱?PCBA波峰焊接之前預(yù)熱的目的。對于PCBA焊接工藝而言,一個(gè)小小的細(xì)節(jié)就可能會影響...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中,PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常...
如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率?
錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一,對于SMT來講是一個(gè)復(fù)雜而棘手的問題,要將其徹底消除,是十分困難的。
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
波峰焊中的“選擇焊技術(shù)”實(shí)現(xiàn)
波峰焊接是電子裝配行業(yè)中較為普遍的一種通孔器件自動(dòng)焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,操作簡便和產(chǎn)能高等特點(diǎn)。
在波峰焊接中,PCB與波峰的接觸過程,根據(jù)其工作原理的不同,大致可以分為三個(gè)波區(qū)。
波峰焊助焊劑噴涂系統(tǒng)的維護(hù)方法與注意事項(xiàng)
波峰焊噴涂系統(tǒng)對助焊劑的要求:助焊劑噴涂系統(tǒng)要求使用免清洗助焊劑。如果使用高粘度的焊劑,會堵塞噴嘴。松香型免清洗助焊劑將成為主流。如果酸性很強(qiáng)的助焊劑會...
波峰焊設(shè)備應(yīng)該維護(hù)哪些部位,該如何去維護(hù)
波峰焊設(shè)備電氣部件的維護(hù): 如果波峰焊設(shè)備運(yùn)行太長時(shí)間而沒有維護(hù)、或更換某些零件、電氣元件(如交流接觸器、繼電器電流表、電壓表等。)會產(chǎn)生導(dǎo)線邊緣...
1、噴頭使用時(shí)間長了,調(diào)整或更換氣管,經(jīng)常清洗和保養(yǎng)噴頭,定期更換和保養(yǎng)噴嘴可以盡量減少使用中的堵塞。 2、可以試下在噴霧結(jié)束時(shí),先關(guān)閉助焊劑...
其實(shí)通常反應(yīng)的情況波峰焊波峰不平整,很大可能就是波峰焊錫爐內(nèi)一波或者二波噴錫口的過濾網(wǎng)內(nèi),被錫渣或者其它雜質(zhì)堵住了導(dǎo)致波峰焊接時(shí)有些地方能噴錫有些地方不...
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