后摩智能

后摩智能動(dòng)態(tài)

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  首個(gè)Mamba系列模型量化方案MambaQuant解讀

  MambaQuant在Mamba系列模型上實(shí)現(xiàn)了W8A8/W4A8量化的方法，精度逼近浮點(diǎn)，超過(guò)Quarot等SOTA方

  2025-03-05 標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 人工智能 模型 351 0

• 后摩智能攜手聯(lián)想開(kāi)天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC

  在AI技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)產(chǎn)AI模型的深度融合正成為...

  2025-02-24 標(biāo)簽： 聯(lián)想 AI 后摩智能 785 0

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  后摩智能5篇論文入選國(guó)際頂會(huì)

  2025年伊始，后摩智能在三大國(guó)際頂會(huì)（AAAI、ICLR、DAC）中斬獲佳績(jī)，共有5篇論文被收錄，覆蓋大語(yǔ)言模型（LL

  2025-02-19 標(biāo)簽： 芯片 計(jì)算機(jī) AI 524 0

• 后摩漫界M30芯片成功適配DeepSeek-R1系列模型

  DeepSeek開(kāi)源模型的熱度席卷全球，其高效性和易用性正在成為推動(dòng)AI技術(shù)普惠化的重要力量。后摩智能作為國(guó)產(chǎn)存算一體A

  2025-02-08 標(biāo)簽： AI 后摩智能 579 0

• 存算一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

  2024年，大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，其對(duì)硬件算力和存儲(chǔ)效率的極致需求，促使存算一體技術(s...

  2025-01-23 標(biāo)簽： 存算一體 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 796 0

• 后摩智能接連斬獲四項(xiàng)大獎(jiǎng)

  由清科創(chuàng)業(yè)與投資界共同發(fā)起的 2024 VENTURE50 評(píng)選結(jié)果重磅揭曉。后摩智能憑借過(guò)硬的技術(shù)水準(zhǔn)和創...

  2025-01-17 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 后摩智能 557 0

• 后摩智能連獲三項(xiàng)大獎(jiǎng)

  在36氪年度盛會(huì)「WISE2024 商業(yè)之王大會(huì)」上，眾多杰出獎(jiǎng)項(xiàng)揭曉，其中包括 「WISE2024 商業(yè)之王年度人物」

  2024-12-13 標(biāo)簽： AI 人工智能 算力 706 0

• 后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周

  聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行，本屆活動(dòng)以"硅基覺(jué)醒，AI 啟未來(lá...

  2024-09-24 標(biāo)簽： 聯(lián)想 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 677 0

• 后摩智能首款存算一體智駕芯片獲評(píng)突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

  近日，2024年6月29日，由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的「第十三屆國(guó)際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨2023年度汽車電子科學(xué)技...

  2024-09-24 標(biāo)簽： 芯片 汽車電子 智能汽車 747 0

• 后摩智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀(jì)元

  近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(...

  2024-08-02 標(biāo)簽： AI 聯(lián)想集團(tuán) 后摩智能 728 0

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