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      標(biāo)簽　>　制程

      制程

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      制程專(zhuān)指：事物運(yùn)作程序的處理過(guò)程。常指計(jì)算機(jī)芯片框架的運(yùn)算速度量。通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線(xiàn)也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。

      文章：85個(gè) 瀏覽：16289次 帖子：2個(gè)

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      集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng)，...

      2022-10-21 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 1138 0

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      BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類(lèi)之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管，相對(duì)...

      2010-01-11 標(biāo)簽：制程 4268 0

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      制程資料下載

      偏光片制程講解立即下載

      類(lèi)別：電子教材 2011-04-07 標(biāo)簽：制程偏光片 2036 0

      COG制程原理及流程立即下載

      類(lèi)別：機(jī)械電子 2008-11-01 標(biāo)簽：制程COG 1995 0

      制程FMEA分析表立即下載

      類(lèi)別：機(jī)械電子 2008-10-27 標(biāo)簽：分析制程FMEA 620 0

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      制程資訊

      三星芯片代工新掌門(mén)：先進(jìn)與成熟制程并重

      據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門(mén)的發(fā)展策...

      2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制程GAA 201 0

      臺(tái)積電2nm制程近況佳，N3X、N2P以及A16節(jié)點(diǎn)已在規(guī)劃中

      臺(tái)積電聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垥詮?qiáng)進(jìn)一步指出，2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài)：納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達(dá)預(yù)定目標(biāo)中的90%，良率亦超過(guò)80%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)...

      2024-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程HPC 834 0

      臺(tái)積電: 特殊制程產(chǎn)能將擴(kuò)大50%

      　5月17日訊，據(jù)Anandtech透露，臺(tái)積電于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布，未來(lái)將特殊制程產(chǎn)能擴(kuò)增50%，旨在提高其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應(yīng)對(duì)能力。

      2024-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)制程 437 0

      臺(tái)積電延緩中科二期用地1.4nm廠(chǎng)建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

      對(duì)于此事，臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng)，將繼續(xù)配合相關(guān)部門(mén)處理廠(chǎng)房用地問(wèn)題。值得注意的是，臺(tái)積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16...

      2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程2nm 496 0

      弘宇二代大容量NOR Flash進(jìn)入流片，助推智能化設(shè)

      據(jù)供應(yīng)鏈透露，中天弘宇的新產(chǎn)品將采用28nm制程，單個(gè)顆粒的設(shè)計(jì)存儲(chǔ)容量將達(dá)至2GB以上，相較之下，業(yè)界現(xiàn)行最高水平只有512MB。這標(biāo)志著該公司是否能...

      2024-04-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器制程NOR 698 0

      Rapidus擬2025年啟動(dòng)2nm制程于美新設(shè)子公司

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      2024-04-15 標(biāo)簽：amd制程Rapidus 401 0

      臺(tái)灣地區(qū)DRAM內(nèi)存產(chǎn)能受地震影響停止報(bào)價(jià)

      報(bào)告顯示，美光在臺(tái)灣擁有豐富的產(chǎn)能布局，包含位于新北林口及臺(tái)中的工廠(chǎng)，主要生產(chǎn)尖端的 1-beta 內(nèi)存產(chǎn)品以及預(yù)定將陸續(xù)推出的 1-gamma 制程內(nèi)存。

      2024-04-07 標(biāo)簽：DRAM內(nèi)存制程 513 0

      臺(tái)積電3納米產(chǎn)能擴(kuò)張，年底利用率有望突破80％

      臺(tái)積電總裁魏哲家在報(bào)告會(huì)上稱(chēng)，自去年下半年起，3納米制程便已開(kāi)始投入量產(chǎn)。受益于手機(jī)與HPC市場(chǎng)需求，今年3納米系列產(chǎn)品營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)3倍以上的增長(zhǎng)，業(yè)總營(yíng)...

      2024-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程3納米 490 0

      三星電子3nm工藝良率低迷，始終在50%左右徘徊

      據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問(wèn)題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒(méi)有明確指出具體的工藝類(lèi)型。知情者透露，盡管有部...

      2024-03-07 標(biāo)簽：三星電子制程納米 781 0

      英特爾押注18A制程，力爭(zhēng)重回技術(shù)領(lǐng)先地位

      據(jù)悉，18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱(chēng)其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。

      2024-02-29 標(biāo)簽：英特爾晶體管制程 722 0

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      制程數(shù)據(jù)手冊(cè)

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