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標簽 > 制程
制程專指:事物運作程序的處理過程。常指計算機芯片框架的運算速度量。通常我們所說的CPU的“制作工藝”,是指在生產CPU過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件,連接線也越細,精細度就越高,CPU的功耗也就越小。
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半導體新建項目潔凈室工藝設備泊蘇防微振平臺施工流程
半導體新建項目潔凈室工藝設備泊蘇防微振平臺施工流程1.引言近年來高科技產業(yè)在國內經濟發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的...
2025-02-05 標簽:半導體設備制程 312 0
一文解析flip chip工藝流程
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF proces...
2023-10-10 標簽:芯片制程Flip Chip 2490 0
常用線纜行業(yè)計算公式匯總更新
[m外被料質量,d為皮厚(適用于空管及半充實)],一般電線電纜標準會規(guī)定外被最小平均厚度(Min Average Thickness)和任意點最小厚度(...
2023-02-09 標簽:制程計算公式線纜 3966 0
長電科技解讀芯片成品制造的“四個協(xié)同”
集成電路產業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進的硅工藝節(jié)點難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領域對集成電路產品與技術需求的增長,...
2022-10-21 標簽:芯片SiP封裝 1295 0
盤點5個顯卡術語
1管線 : Pipelines 管線是描述顯卡架構的名詞,以更準確地衡量GPU實際運算能力。管線并不是一般熟悉的工程專有名詞,在GPU上有不同的管...
2018-02-06 標簽:制程 4282 0
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管,相對...
2010-01-11 標簽:制程 4483 0
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DM9000A與DM900C有什么區(qū)別?
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基于滿足更小尺寸需求的制程技術
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ATT7021B中文用戶手冊立即下載
類別:IC中文資料 2022-06-13 標簽:電流制程通道 557 0
FPC制程的不良原因分析及管制立即下載
類別:PCB設計規(guī)則 2011-04-12 標簽:FPCPCB設計制程 1651 0
偏光片制程講解立即下載
類別:電子教材 2011-04-07 標簽:制程偏光片 2078 0
SMD系列制程流程圖作業(yè)指導書立即下載
類別:模擬數字 2010-01-12 標簽:SMD制程 701 0
COG制程原理及流程立即下載
類別:機械電子 2008-11-01 標簽:制程COG 2152 0
制程FMEA分析表立即下載
類別:機械電子 2008-10-27 標簽:分析制程FMEA 658 0
美國欲對中國成熟制程芯片加稅
據路透社報道,美國貿易代表辦公室將于當地時間3月11日就中國制造的傳統(tǒng)芯片(也稱為基礎或成熟制程芯片)舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大...
2025-03-12 標簽:芯片制程 262 0
面射型雷射制程技術介紹
目前市場上普遍采用的面射型雷射元件主流技術為選擇性氧化法,絕大多數面射型雷射操作特性紀錄均是由選擇性氧化局限技術所達成,例如低操作電壓[14]、低臨界電...
2025-01-21 標簽:制程雷射 377 0
制程能力和制造能力介紹
引言 曾經遇到一位資深PCB制造行業(yè)前輩,該前輩認為PCB板廠不要動不動就談“我們制程能力Process Capability怎么怎么厲害”,而是“更要...
2025-01-15 標簽:pcb制造制程 1182 1
臺積電先進封裝大擴產,CoWoS制程成擴充主力
近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創(chuàng)...
2025-01-02 標簽:臺積電封裝制程 552 0
臺積電鳳凰城廠4nm制程即將量產
臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠,近期正緊鑼密鼓地準備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產。據悉,該廠區(qū)有望在202...
2024-12-31 標簽:臺積電制程制程技術 596 0
三星芯片代工新掌門:先進與成熟制程并重
據韓媒報道,三星電子設備解決方案部新任foundry業(yè)務總裁兼總經理韓真晚(Han Jinman),在近期致員工的內部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策...
2024-12-10 標簽:芯片制程GAA 582 0
臺積電2nm制程近況佳,N3X、N2P以及A16節(jié)點已在規(guī)劃中
臺積電聯(lián)合首席運營官張曉強進一步指出,2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài):納米片的“轉換效果”已達預定目標中的90%,良率亦超過80%。臺積電預計...
2024-05-24 標簽:臺積電制程HPC 1121 0
臺積電: 特殊制程產能將擴大50%
5月17日訊,據Anandtech透露,臺積電于近期舉辦的2024年歐洲技術論壇上宣布,未來將特殊制程產能擴增50%,旨在提高其半導體產業(yè)鏈的靈活應對能力。
2024-05-17 標簽:臺積電晶圓廠制程 622 0
臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設,因2nm需求強勁,預計明年量產
對于此事,臺積電回應稱,將繼續(xù)配合相關部門處理廠房用地問題。值得注意的是,臺積電曾在北美技術論壇上強調,2nm需求強勁,預計明年實現(xiàn)量產;而最新的A16...
2024-04-30 標簽:臺積電制程2nm 730 0
弘宇二代大容量NOR Flash進入流片,助推智能化設
據供應鏈透露,中天弘宇的新產品將采用28nm制程,單個顆粒的設計存儲容量將達至2GB以上,相較之下,業(yè)界現(xiàn)行最高水平只有512MB。這標志著該公司是否能...
2024-04-22 標簽:存儲器制程NOR 1002 0
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