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標(biāo)簽 > x-ray
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X-ray設(shè)備2D/3D檢測金屬材料及零部件裂紋異物的缺陷
在高端制造領(lǐng)域,金屬材料及零部件的內(nèi)部質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品性能與安全性。X-ray設(shè)備憑借其獨(dú)特的穿透成像能力,成為...
X-Ray檢測技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用
X射線檢測技術(shù)原理X射線檢測技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物...
X-RAY與SAT檢測原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層
前面寫分層文章時(shí),有個(gè)問題一直困擾著我:為什么X-RAY只能掃描空洞,不能用來掃描分層。不過,雖然咱不會(huì),但咱也絕對(duì)不問,就...
本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.檢測封裝缺陷: 焊點(diǎn)...
射線檢測(X-ray)通常用于檢測焊接質(zhì)量,包括BGA(Ball Grid Array)焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷,例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊....
TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù),是一種對(duì)反射波進(jìn)行分析的測量技術(shù),主要用于測量傳輸線的特性阻抗,...
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線 3162 0
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