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Wi-Fi是一種允許電子設備連接到一個無線局域網(wǎng)（WLAN）的技術，通常使用2.4G UHF或5G SHF ISM 射頻頻段。連接到無線局域網(wǎng)通常是有密碼保護的；但也可是開放的，這樣就允許任何在WLAN范圍內的設備可以連接上。
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Qualcomm 推出 10G 光纖網(wǎng)關平臺以支持高性能 Wi-Fi 7
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新華三小貝優(yōu)選UAP652系列Wi-Fi 6 AP介紹
新華三小貝優(yōu)選 UAP652 系列 Wi-Fi 6 AP 搭載 MediaTek Filogic 820 無線連接平臺，該平臺采用高能效 12nm 工藝...
您在多個Wi-Fi行業(yè)活動中代表LitePoint。Wi-Fi 7帶來了哪些新穎且有趣的特點？
2024-11-15 標簽：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關wi-fi 481 0
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6 GHz Wi-Fi如何助力醫(yī)療保健領域實現(xiàn)高級AR/VR應用
? Wi-Fi聯(lián)盟與合作伙伴成員近期演示了6 GHz Wi-Fi如何為支持醫(yī)學教育和培訓的高級增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（AR/VR）應用所需的更高吞吐量和嚴格...
基于ESP32-C3FN4為核心自主研發(fā)的Wi-Fi+BT模塊-RF-WM-ESP32B1
WI-FI模組 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4為核心自主研發(fā)的Wi-Fi+BT模塊，支持IEEE 802.11b/g/n (...
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Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應商
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaTek MT6653 Wi-Fi ...
2024-11-04 標簽：傳感器wi-fi聯(lián)發(fā)科技 471 0
據(jù)天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造，預計將為蘋果的...
蘋果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，知名蘋果分析師郭明錤透露，預計蘋果將在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款機型將搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片。 目...
蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，天風國際的分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品（例如iPhone 17）將采用自行研發(fā)的Wi-Fi 7芯片，該芯片將基于...
移遠通信推出八款天線新品，覆蓋5G、4G、Wi-Fi和LoRa領域
近日，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布，再次推出八款高性能天線新品，進一步豐富其天線產品陣容，更好地滿足全球客戶對高品質天線的更多需求。 ...
基于Wi-Fi6解決方案開發(fā)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備
Silicon Labs（芯科科技）獨家發(fā)布的Wi-Fi開發(fā)者旅程（Wi-FiDeveloper Journey）網(wǎng)站頁面資源旨在為開發(fā)人員提供面向低功...
2024-10-29 標簽：物聯(lián)網(wǎng)wi-fi低功耗 758 0
摩爾斯微電子榮獲2024年WBA“最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎”
近日，全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子宣布，其憑借突破性的Wi-Fi HaLow SoC技術，榮獲了2024年無線寬帶聯(lián)盟（W...
雙頻Wi-Fi +BLESoC 模組，BW20 二次開發(fā)環(huán)境搭建教程
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驍龍8至尊版發(fā)布，自研第二代Oryon CPU登陸手機
北京時間10月22日凌晨，2024驍龍峰會上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍8至尊版(驍龍8?Elite)。? 再次改變產品命名方式也在“意...
高性價比、低功耗的Wi-Fi4+藍牙5.2模塊——ME16WS02正式推出
在智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的今天，我們深知成本控制對于物聯(lián)網(wǎng)設備的重要性。因此，創(chuàng)新微MinewSemi 新上架的ME16WS02模組在提供高性能的...
?同學們紛紛發(fā)出需求，要求特別講解Air780EP模組AT開發(fā)基站定位與Wi-Fi定位應用示例。 本文同樣適用于以下型號： Air700ECQ/Air7...
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