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標(biāo)簽 > vdmos
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超結(jié)結(jié)構(gòu)工藝實(shí)現(xiàn)方式
在過(guò)去的二十年,MOSFET主要用作開(kāi)關(guān)器件,得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,由于它是多子器件,有相對(duì)較小的開(kāi)關(guān)損耗,但其通態(tài)功耗較高,要降低通態(tài)功耗,導(dǎo)通電阻受擊穿...
在過(guò)去的二十年間,MOSFET作為開(kāi)關(guān)器件發(fā)展迅速。然而,由于MOSFET的通態(tài)功耗較高,導(dǎo)通電阻受擊穿電壓限制而存在一個(gè)極限,被稱為“硅極限”。為了突...
如圖1所示,VDMOS結(jié)構(gòu)就是P型注入和N+注入后兩次擴(kuò)散形成P型區(qū)和N+型區(qū),在硅表面P型區(qū)和N+型區(qū)之間形成溝道,在柵極加壓后溝道開(kāi)啟,電流在溝道內(nèi)...
VDMOS(Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor)是一種垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件,...
2024-09-29 標(biāo)簽:電流VDMOS半導(dǎo)體器件 892 0
Vdmos(垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)和MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)是兩種不同類型的半導(dǎo)體器件,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、應(yīng)用等方面都有所區(qū)別。 1. 結(jié)構(gòu)...
金屬封裝形式的氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管( VDMOS ), 在經(jīng)歷篩選試驗(yàn)后,管殼表面的金屬層出現(xiàn)了腐蝕形貌, 通過(guò)顯微鏡觀察、 掃描電鏡、 EDS 能...
RC-IGBT電壓折回現(xiàn)象產(chǎn)生機(jī)理及改進(jìn)結(jié)構(gòu)介紹
IGBT同時(shí)集MOSFET易驅(qū)動(dòng)和BJT大電流兩個(gè)顯著特點(diǎn)于一身,因此在新能源、高鐵、智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車這些綠色產(chǎn)業(yè)中成為不可或缺的核心功率器件。
如何提高開(kāi)關(guān)電源芯片MOSFET雪崩可靠性?
當(dāng)功率器件PN結(jié)的反向電壓增大到某一數(shù)值后,半導(dǎo)體內(nèi)載流子通過(guò)碰撞電離開(kāi)始倍增,這一現(xiàn)象與宏觀世界中高山雪崩是很像的,所以我們稱之為雪崩擊穿。
Cool-MOS的定義、優(yōu)勢(shì)及實(shí)際應(yīng)用問(wèn)題分析
對(duì)于常規(guī)VDMOS 器件結(jié)構(gòu), Rdson 與BV 這一對(duì)矛盾關(guān)系,要想提高BV,都是從減小EPI 參雜濃度著手,但是外延層又是正向電流流通的通道,EP...
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