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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 （UCIe） 聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
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乾瞻科技UCIe IP設計定案，實現(xiàn)高速傳輸技術突破
全球高速接口IP領域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布，其Universal Chiplet Interconnect Expr...
晟聯(lián)科UCIe+SerDes方案塑造高性能計算（HPC）新未來
從2001年到現(xiàn)在，全球半導體市場規(guī)模的增長先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅動力。在HPC的驅動下，全球半導體市場規(guī)模將從2...
MATLA B助力數(shù)字與模擬芯片設計:高效實現(xiàn)HLS、UCIe和UVM
? 本文將分享 MathWorks 參與 中國集成電路設計業(yè)高峰論壇暨展覽會 ICCAD-Expo 的展臺展示以及發(fā)表主題演講《MATLAB 加速數(shù)字和...
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功...
UCIe規(guī)范引領Chiplet技術革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案
隨著大型SoC（系統(tǒng)級芯片）的設計復雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個典型.....
高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不...
? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設計便是其中之一，能夠異構集成多個半導體芯片...
2024-07-03 標簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1270 0
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接，不過這一技術仍...
臺積電、英特爾引領半導體行業(yè)先進封裝技術創(chuàng)新
這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，...
從NoC的角度來看，我覺得有趣的是，你必須優(yōu)化這些路徑，從處理器到NoC，通過控制器訪問內存接口，可能通過UCIe將一個芯片傳遞給另一個芯片，然后芯片...
Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創(chuàng)星領投，復星創(chuàng)富、君...
強強聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及...
近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統(tǒng)（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。
Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP
該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司
2月17日，在通過嚴格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻者成員（Contributor Membership），成為國內首...
近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會、智東西Chiple...
2022-12-23 標簽：UCIe 2340 0
世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...
世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術的未來
世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...
Chiplet是大勢所趨，完整UCIe解決方案應對設計挑戰(zhàn)
隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已...
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