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標簽 > UCIe
UCIe 是一種分層協(xié)議,具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 (UCIe) 聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
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什么是Chiplet技術(shù)?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個詞,以為是什么新技術(shù)呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標準互連,為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內(nèi)連接,以滿足整個計算系統(tǒng)的需求...
UCIe1.0規(guī)范針對的使用模式、封裝技術(shù)和性能指標
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創(chuàng)性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統(tǒng)構(gòu)建大型...
UCIe能否統(tǒng)一多晶片系統(tǒng)封裝內(nèi)互連技術(shù)?
在當前先進工藝開發(fā)的大型SoC中,根據(jù)主要功能劃分出計算、存儲、接口等不同模塊,每個模塊選擇最合適的工藝制造完成后,再通過封裝技術(shù)組合在一起,已經(...
2023-02-01 標簽:soccrc晶片系統(tǒng) 1435 0
AI技術(shù)助力北京與西安:高頻高速電路仿真設計的新速度
隨著人工智能與機器學習的飛速發(fā)展,它們已經(jīng)滲透到了電子設計自動化 (EDA) 的每一個角落。我們將深入探討如何通過這些尖端技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新...
UCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規(guī)范。其他標準僅關(guān)注特定層,并且與 UCIe 不同,不為協(xié)議棧的完整裸片到裸片接口提供全面的規(guī)...
2022-09-28 標簽:cpuPHY芯片系統(tǒng) 1332 0
UCIe技術(shù):實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機
實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求,芯片面積不斷增加,有些設計甚至會超出掩模版面積的限制,比如具有數(shù)百個核心的多核 C...
日前,中國芯片設計的領(lǐng)先企業(yè)芯原股份正式宣布加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺積電、微軟、...
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進封裝技術(shù)迎百家爭鳴時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然,摩爾定律不僅是周期從18個月變...
一站式定制芯片及IP供應商燦芯半導體加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
日前一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...
芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA
2022年4月29日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconne...
芯來科技宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、...
中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...
世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconne...
芯和半導體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè...
近日, 芯動科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案, 相繼亮相第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會、智東西Chiple....
2022-12-23 標簽:UCIe 2424 0
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限,越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù),將多個滿足特定功...
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