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      tsv

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過(guò)硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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      tsv資訊

      日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)

      日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿(mǎn)足AI/...

      2025-05-30 標(biāo)簽：TSV日月光先進(jìn)封裝 335 0

      TSV硅通孔填充材料

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎ...

      2025-04-14 標(biāo)簽：TSV硅通孔 1387 0

      正式投產(chǎn)！天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線(xiàn)

      來(lái)源：天成先進(jìn) 2024年12月30日，天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦...

      2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 816 0

      TSV三維堆疊芯片的可靠性問(wèn)題

      TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來(lái)發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工 藝復(fù)雜性的提高，為...

      2024-12-30 標(biāo)簽：芯片堆疊TSV 1211 0

      用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

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      為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

      2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路TSV硅通孔 942 0

      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

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      談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說(shuō)，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guā...

      2024-11-21 標(biāo)簽：SiP半導(dǎo)體封裝TSV 2917 0

      天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)

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      “方寸無(wú)垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建...

      2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV先進(jìn)封裝 1027 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

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      共讀好書(shū) 周曉陽(yáng) （安靠封裝測(cè)試上海有限公司） 摘要： 微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(...

      2024-06-23 標(biāo)簽：TSV先進(jìn)封裝 2264 0

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的性能需求，同時(...

      2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體TSV 4947 0

      TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

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      共讀好書(shū) 魏紅軍 段晉勝 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要： 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問(wèn)題，并重點(diǎ...

      2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝TSV 1556 0

      3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

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      增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

      2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1690 0

      基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法

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      共讀好書(shū) 田苗，劉民，林子涵，付學(xué)成，程秀蘭，吳林晟 (上海交通大學(xué) a.電子信息與電氣工程學(xué)院先進(jìn)電子材料與器件平臺(tái)...

      2024-02-25 標(biāo)簽：封裝TSV刻蝕 1348 0

      珠海格力集團(tuán)迎來(lái)新掌門(mén)康洪，擔(dān)任黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)

      格力集團(tuán)宣布，康洪在春節(jié)前的最后幾天，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)集團(tuán)正在建設(shè)中的12英寸TSV立體集成生產(chǎ...

      2024-02-19 標(biāo)簽：格力TSV 1118 0

      新增訂單約83.6億元，中微公司2023年凈利潤(rùn)預(yù)增45%

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      1月14日，中微公司（SH688012）發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元...

      2024-01-19 標(biāo)簽：MEMS技術(shù)TSV碳化硅 980 0

      未來(lái)四年HBM市場(chǎng)將飆升52%

      DRAM產(chǎn)業(yè)在生成式AI中受益匪淺，未來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生重大變化。

      2023-11-25 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1151 0

      3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造

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      2023-11-30 標(biāo)簽：封裝TSV硅通孔 1494 0

      先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

      LDI設(shè)備有哪些劣勢(shì)？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線(xiàn)性公章的工藝分辨率在4到6微米。

      2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 769 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng)，中國(guó)何時(shí)分一杯羹？

      先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng)，中國(guó)何時(shí)分一杯羹？

      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現...

      2023-11-09 標(biāo)簽：芯片IC封裝TSV 6521 0

      TVS瞬態(tài)抑制二極體于快速成長(zhǎng)的汽車(chē)及5G通訊應(yīng)用

      TVS是采用半導(dǎo)體擴(kuò)散工藝制成的單個(gè)PN結(jié)或多個(gè)PN結(jié)集成的元件。TVS具有較高的可靠性，以及較低的動(dòng)態(tài)內(nè...

      2023-10-27 標(biāo)簽：保護(hù)元件二極體瞬態(tài)抑制 551 0

      先進(jìn)封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動(dòng)2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      先進(jìn)封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動(dòng)2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，半導(dǎo)體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過(guò)測(cè)...

      2023-10-06 標(biāo)簽：封裝TSVchiplet 3807 0

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        802.11ac
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        IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
      • 是德科技
        是德科技
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        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線(xiàn)、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
      • FLIR
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        量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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        泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
      • 萊特波特
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        萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線(xiàn)設(shè)備制造商提供無(wú)線(xiàn)測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線(xiàn)測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線(xiàn)芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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