TSV

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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過(guò)硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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什么是TSV封裝？TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被...

2018-08-14 標(biāo)簽：封裝 tsv 9.2萬(wàn) 0

深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)

要實(shí)現(xiàn)三維集成，需要用到幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺...

2017-11-24 標(biāo)簽：tsv 硅通孔刻蝕 6.5萬(wàn) 2

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

為了按比例縮小半導(dǎo)體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細(xì)的線條。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research（圖1）預(yù)測...

2018-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 tsv 5.3萬(wàn) 0

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個(gè)月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價(jià)格下降一半...

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 TSV 2.7萬(wàn) 0

溫度傳感器電路圖分享

溫度傳感器是指能感受溫度并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的傳感器。溫度傳感器是溫度測(cè)量?jī)x表的核心部分，品種繁多。按測(cè)量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類...

2024-01-04 標(biāo)簽：傳感器二極管電路圖 2.2萬(wàn) 0

一文詳解硅通孔技術(shù)(TSV)

硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技...

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片晶圓 TSV 2.0萬(wàn) 0

配備DRAM的三層堆疊式CMOS影像傳感器介紹

Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ兩款旗艦級(jí)智能手機(jī)搭載了具有960fps畫面更新率的Motion Eye相機(jī)模組。這款三...

2018-04-28 標(biāo)簽：傳感器 CMOS TSV 1.3萬(wàn) 0

TSV的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)綜述

TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進(jìn)的技術(shù)之一，已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)其制程的...

2023-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PVD CMP 9666 0

uBUMP和TSV的寄生如何抽取

先進(jìn)工藝制程使得設(shè)計(jì)工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續(xù)速度更快、功能更強(qiáng)、造價(jià)更省的追求...

2022-09-16 標(biāo)簽：芯片 Cadence TSV 5867 0

一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 5693 0

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3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 3D封裝 2687 0

3D IC集成與硅通孔TSV互連立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：3D TSV 硅通孔 1719 0

傳感器如何實(shí)現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術(shù)是一大絕招立即下載

類別：傳感與控制 2017-11-22 標(biāo)簽：智能傳感 tsv 3dic 1412 0

根據(jù)TONTI圖將離散幾何法應(yīng)用TSV力場(chǎng)耦合問(wèn)題立即下載

類別：電力論文網(wǎng) 2017-10-28 標(biāo)簽：TSV 1330 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV測(cè)試立即下載

類別：測(cè)試測(cè)量論文 2017-11-22 標(biāo)簽：TSV CAN-WAS 1305 0

tsv資訊

什么是3D IC？它們有什么區(qū)別？

為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無(wú)源的硅中介層來(lái)連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor ...

2018-07-20 標(biāo)簽：ic eda tsv 1.3萬(wàn) 0

層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開始探討3D...

2013-12-02 標(biāo)簽：IC SIP TSV 8249 0

先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng)，中國(guó)何時(shí)分一杯羹？

文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(sh...

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片 IC封裝 TSV 6624 0

編輯視點(diǎn)：TSV的面臨的幾個(gè)問(wèn)題，只是一場(chǎng)噩夢(mèng)？

　　你最近有看到關(guān)于過(guò)孔硅（TSV）的新聞嗎？

2012-04-16 標(biāo)簽：TSV 編輯視點(diǎn) 6022 0

開啟高性能芯片新紀(jì)元：TSV與TGV技術(shù)解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長(zhǎng)的性能需求，同時(shí)克服二維...

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 TSV 5175 0

半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化，但...

2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 TSV 三維封裝 5117 0

晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無(wú)限

具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。

2011-08-28 標(biāo)簽：tsv 晶圓級(jí)封裝 wlp 4477 0

先進(jìn)封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動(dòng)2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，半導(dǎo)體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過(guò)測(cè)...

2023-10-06 標(biāo)簽：封裝 TSV chiplet 3883 0

半導(dǎo)體廠商關(guān)注，TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)

TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場(chǎng)正加速起飛，...

2013-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 3D晶體管 3729 0

各大廠商傾力開發(fā)，芯片立體堆疊技術(shù)應(yīng)用在即

TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無(wú)線設(shè)備...

2013-02-24 標(biāo)簽：TSV 立體堆疊技術(shù) 3646 0

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802.11ac

802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
FLIR

FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
量子計(jì)算

量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
封測(cè)

封測(cè)

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ICL7107

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致遠(yuǎn)電子

致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽(yáng)能逆變器

太陽(yáng)能逆變器

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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過(guò)逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
PM2.5

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Alpha

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ICL7106

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VeriStand

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磁力計(jì)

磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
蜂窩技術(shù)

蜂窩技術(shù)

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泰克科技

泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
萊特波特

萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
ITECH

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電子測(cè)試

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SMW200A

SMW200A

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電源紋波

電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

電氣化

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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
四方光電

四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
voc

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頻率源

頻率源

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紅外熱成像儀

紅外熱成像儀

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失調(diào)電壓

失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
pam4

pam4

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FSW

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矢量信號(hào)發(fā)生器

矢量信號(hào)發(fā)生器

+關(guān)注

　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
陀螺儀傳感器

陀螺儀傳感器

+關(guān)注

　　陀螺儀傳感器是一個(gè)簡(jiǎn)單易用的基于自由空間移動(dòng)和手勢(shì)的定位的控制系統(tǒng)，它原本是運(yùn)用到直升機(jī)模型上，現(xiàn)已被廣泛運(yùn)用于手機(jī)等移動(dòng)便攜設(shè)備。

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