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標(biāo)簽 > TSV

TSV

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TSV(Through Silicon Vias)硅片通道通過(guò)硅通孔(TSV)銅互連的立體(3D)垂直整合,目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔(TSV)是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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tsv技術(shù)

TSV以及博世工藝介紹

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在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xi...

2025-04-17 標(biāo)簽:TSV博世 183 0

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

3D-IC通過(guò)采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯...

2025-02-21 標(biāo)簽:芯片IC晶圓 1037 0

先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

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Hello,大家好,我們來(lái)分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。

2025-02-19 標(biāo)簽:工藝TSV先進(jìn)封裝 711 0

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明

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高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu),近兩年來(lái)Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計(jì)算處理單元...

2025-01-27 標(biāo)簽:芯片TSV先進(jìn)封裝 1091 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù),它與先進(jìn)封裝中的硅通孔(TSV)功能類(lèi)似,被視為下一代...

2025-02-02 標(biāo)簽:玻璃基板TSV先進(jìn)封裝 1800 0

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一,為突破傳統(tǒng)摩爾定律...

2024-12-18 標(biāo)簽:TSVFOWLP先進(jìn)封裝 997 0

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

Hello,大家好,今天我們來(lái)分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV:Through Silicon Via, 硅通孔技術(shù)。...

2024-12-17 標(biāo)簽:TSV硅通孔先進(jìn)封裝 1283 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

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按照封裝的外形,可將封裝分為 插孔式封裝 、 表面貼片式封裝 、 BGA 封裝 、 芯片尺寸封裝 (CSP), 單芯片模塊封裝 (SCM,印制電路板(P...

2024-10-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TSV硅通孔 3022 0

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-...

2024-11-01 標(biāo)簽:封裝TSVwlcsp 3316 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么?有哪些需要注意的問(wèn)題?

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么?有哪些需要注意的問(wèn)題?

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV,全名Through-Silicon Via,又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標(biāo)簽:CMPTSV光刻膠 2323 0

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tsv資訊

TSV硅通孔填充材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)TSV(Through Silicon Via)即硅通孔技術(shù),是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間...

2025-04-14 標(biāo)簽:TSV硅通孔 1151 0

正式投產(chǎn)!天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線

來(lái)源:天成先進(jìn) 2024年12月30日,天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類(l...

2025-01-02 標(biāo)簽:晶圓級(jí)TSV 732 0

TSV三維堆疊芯片的可靠性問(wèn)題

TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊, 是未來(lái)發(fā)展方向,但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工 藝復(fù)雜性的提高,為三...

2024-12-30 標(biāo)簽:芯片堆疊TSV 1039 0

用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕,利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

2024-12-09 標(biāo)簽:集成電路TSV硅通孔 805 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

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談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合,有哪些新進(jìn)展?可以說(shuō),互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(...

2024-11-21 標(biāo)簽:SiP半導(dǎo)體封裝TSV 2509 0

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“方寸無(wú)垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中,先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星,散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神...

2024-11-04 標(biāo)簽:晶圓級(jí)TSV先進(jìn)封裝 919 0

先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

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共讀好書(shū) 周曉陽(yáng) (安靠封裝測(cè)試上海有限公司) 摘要: 微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā...

2024-06-23 標(biāo)簽:TSV先進(jìn)封裝 2123 0

開(kāi)啟高性能芯片新紀(jì)元:TSV與TGV技術(shù)解析

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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長(zhǎng)的性能需求,同時(shí)克服二維集成...

2024-04-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體TSV 4767 0

TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

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共讀好書(shū) 魏紅軍 段晉勝 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要: 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問(wèn)題,并重點(diǎn...

2024-03-12 標(biāo)簽:芯片封裝TSV 1457 0

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵,AR原型芯片獲得巨大的性能提升

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵,AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制,尤其是眼鏡形態(tài),AR 眼鏡身形狹小,所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求...

2024-02-29 標(biāo)簽:晶圓3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1600 0

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  • 802.11ac
    802.11ac
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    IEEE 802.11ac,是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)通信標(biāo)準(zhǔn),它通過(guò)5GHz頻帶(也是其得名原因)進(jìn)行通信。理論上,它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信,或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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    FLIR Systems Inc, (NASDAQ: FLIR) 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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    泰克科技
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    萊特波特
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  • 四方光電
    四方光電
    +關(guān)注
    四方光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“四方光電”)是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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    頻率源
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    voc
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  • 紅外熱成像儀
    紅外熱成像儀
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    失調(diào)電壓
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      失調(diào)電壓,又稱(chēng)輸入失調(diào)電壓,指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中,為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出,而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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    pam4
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  • FSW
    FSW
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  • 矢量信號(hào)發(fā)生器
    矢量信號(hào)發(fā)生器
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      矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器,它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域,為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
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    HCNR200
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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