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      標(biāo)簽　>　TSV

      TSV

      +關(guān)注4人關(guān)注

      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過(guò)硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

      文章：119個(gè) 視頻：2個(gè) 瀏覽：81825次 帖子：0個(gè)

      tsv技術(shù)

      TSV以及博世工藝介紹

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      在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)...

      2025-04-17 標(biāo)簽：TSV博世 265 0

      基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

      基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

      3D-IC通過(guò)采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯...

      2025-02-21 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 1103 0

      先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

      先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

      Hello,大家好，我們來(lái)分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。

      2025-02-19 標(biāo)簽：工藝TSV先進(jìn)封裝 792 0

      芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明

      芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明

      高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu)，近兩年來(lái)Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的...

      2025-01-27 標(biāo)簽：芯片TSV先進(jìn)封裝 1262 0

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

      玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進(jìn)封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

      2025-02-02 標(biāo)簽：玻璃基板TSV先進(jìn)封裝 2033 0

      先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

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      先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制...

      2024-12-18 標(biāo)簽：TSVFOWLP先進(jìn)封裝 1026 0

      先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

      先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

      Hello,大家好，今天我們來(lái)分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術(shù)。指的是...

      2024-12-17 標(biāo)簽：TSV硅通孔先進(jìn)封裝 1393 0

      一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

      一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

      按照封裝的外形，可將封裝分為 插孔式封裝 、 表面貼片式封裝 、 BGA 封裝 、 芯片尺寸封裝 (CSP)， 單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

      2024-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSV硅通孔 3234 0

      硅通孔三維互連與集成技術(shù)

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      本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-L...

      2024-11-01 標(biāo)簽：封裝TSVwlcsp 3462 0

      用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問(wèn)題？

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      上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

      2024-04-17 標(biāo)簽：CMPTSV光刻膠 2393 0

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      tsv資訊

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(...

      2025-04-14 標(biāo)簽：TSV硅通孔 1296 0

      正式投產(chǎn)！天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線

      來(lái)源：天成先進(jìn) 2024年12月30日，天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共...

      2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 766 0

      TSV三維堆疊芯片的可靠性問(wèn)題

      TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來(lái)發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工 藝復(fù)雜性的提高...

      2024-12-30 標(biāo)簽：芯片堆疊TSV 1120 0

      用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

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      2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路TSV硅通孔 878 0

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      天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線通線

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      “方寸無(wú)垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是...

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      先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

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      共讀好書(shū) 周曉陽(yáng) （安靠封裝測(cè)試上海有限公司） 摘要： 微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā...

      2024-06-23 標(biāo)簽：TSV先進(jìn)封裝 2185 0

      開(kāi)啟高性能芯片新紀(jì)元：TSV與TGV技術(shù)解析

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長(zhǎng)的性能需求，同時(shí)克...

      2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體TSV 4854 0

      TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

      TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

      共讀好書(shū) 魏紅軍 段晉勝 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要： 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問(wèn)題，并重點(d...

      2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝TSV 1506 0

      3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

      3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

      增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有...

      2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1655 0

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      • 802.11ac
        802.11ac
        +關(guān)注
        IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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        是德科技
        +關(guān)注
        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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        FLIR
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        FLIR Systems Inc， （NASDAQ： FLIR） 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
      • 量子計(jì)算
        量子計(jì)算
        +關(guān)注
        量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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        廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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        逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過(guò)逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
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        +關(guān)注
        　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
      • 泰克科技
        泰克科技
        +關(guān)注
        泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
      • 萊特波特
        萊特波特
        +關(guān)注
        萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
      • ITECH
        ITECH
        +關(guān)注
      • 電子測(cè)試
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        電源紋波
        +關(guān)注
        電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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        電氣化
        +關(guān)注
        電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒(méi)有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒(méi)有人能預(yù)見(jiàn)到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
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        四方光電
        +關(guān)注
        四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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        頻率源
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        紅外熱成像儀
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        失調(diào)電壓
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        　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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        矢量信號(hào)發(fā)生器
        +關(guān)注
        　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
      • HCNR200
        HCNR200
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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