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標(biāo)簽 > TSSOP
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區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時刻的需求變化
當(dāng)你想到小尺寸多路復(fù)用器時,可能會認(rèn)為唯一的選擇是使用四方扁平無引腳(QFN)封裝的器件。其實(shí)還有另外一種選擇,即小型晶體管(SOT)-23封裝的多路復(fù)用器。
如何用小型封裝放大器替代零件選項(xiàng)以及PCB布局常見的難題
隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計師需要設(shè)計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價格的創(chuàng)新方案。例如,除了放大器性能外,設(shè)計師還必須考慮...
2018-06-27 標(biāo)簽:pcb運(yùn)算放大器德州儀器 7307 0
TSSOP28(173mil)(9.7x4.4x1.0)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標(biāo)簽:TSSOP 385 0
TSSOP20(173mil)(6.5x4.4x1.0)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標(biāo)簽:TSSOP 329 0
TSSOP28(150mil)(10.2x5.3x1.75)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標(biāo)簽:TSSOP 247 0
TSSOP20(150mil)(8.65x3.9x1.4)封裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標(biāo)簽:TSSOP 452 0
TSSOP16(150mil)(6.2x5.3x1.5)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標(biāo)簽:TSSOP 213 0
TSSOP封裝尺寸圖的詳細(xì)資料免費(fèi)下載立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-08-27 標(biāo)簽:封裝TSSOP 4374 0
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