TSMC

tsmc動態(tài)

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  臺積電斥資171.4億新臺幣收購Innolux工廠，加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張

  全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電，在持續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)版圖方面邁出了重要一步。據(jù)LibertyTimesNet于8月15日的最

  2024-08-19 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 臺積電 TSMC 480 0

• 臺積電30億美元增資英國子公司獲批準(zhǔn)

  據(jù)報(bào)道，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門投資審議會于2024年3月25日批準(zhǔn)了5件重大投資案，其中包括臺積電以30億美元增資英屬維爾京群

  2024-03-27 標(biāo)簽： 臺積電 TSMC 563 0

• TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺

  NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中

  2024-03-20 標(biāo)簽： TSMC 晶圓 NVIDIA 464 0

• NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計(jì)算新時代

  全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的 AI 模型

  2024-03-20 標(biāo)簽： 處理器 TSMC NVIDIA 668 0

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  臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

  2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集

  2024-03-06 標(biāo)簽： 臺積電 TSMC 晶圓 1777 0

• 臺積電日本設(shè)廠Q4量產(chǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

  據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會社以及豐田汽車共同投資了JASM在熊本的項(xiàng)目。其中，熊本一廠將提供12nm、

  2024-02-25 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 TSMC 晶圓制造 657 0

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  模擬IP單元系統(tǒng) 模擬IP SPEC概述

  LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process

  2024-02-20 標(biāo)簽： TSMC 比較器 靜態(tài)電流 945 0

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  臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開工

  臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國政府補(bǔ)助的確定，該公司

  2024-01-20 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 臺積電 TSMC 1401 0

• TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠：未來技術(shù)的重要布局？

  印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會

  2024-01-18 標(biāo)簽： TSMC 晶圓 半導(dǎo)體晶圓 909 0

• 臺積電晶圓廠產(chǎn)能利用率將全面提高

  消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程

  2024-01-17 標(biāo)簽： TSMC 制程 晶圓工廠 818 0

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