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      標(biāo)簽　>　ti

      美國(guó)德州儀器公司（英語(yǔ)：Texas Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)：TI），是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司。

      文章：2369個(gè) 瀏覽：212675次 帖子：15個(gè)

      ti資訊

      TI將在今年推出雙CPU可用于智能手機(jī)

       北京時(shí)間8月10日凌晨消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器(Texas Instruments)周一表示，將在年底之前推出適用于智能手機(jī)和平板電腦...

      2010-08-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)TI平板 484 0

      TI多核SoC架構(gòu)性能強(qiáng)勢(shì)，支持浮點(diǎn)定點(diǎn)處理功能

      移動(dòng)設(shè)備和電腦的界限正越來(lái)越模糊。MSN、Twitter……各種軟件移動(dòng)版的出現(xiàn)，意味著移動(dòng)設(shè)備正偷偷進(jìn)入以往電腦所壟斷的互聯(lián)網(wǎng)。過(guò)去涇渭分明的通信網(wǎng)絡(luò)...

      2010-07-21 標(biāo)簽：TI多核SoC 827 0

      TI技術(shù)8月研討會(huì)即將開(kāi)始

      TI為您準(zhǔn)備了一天豐富的研討會(huì)內(nèi)容，提供您: •  一系列的精彩演講，將由TI與合作夥伴的技術(shù)專(zhuān)家以及市場(chǎng)經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù)，...

      2010-07-15 標(biāo)簽：TI 767 0

      TI瞄準(zhǔn)MCU市場(chǎng) 推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用

      嵌入式應(yīng)用MCU被視為今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱門(mén)。TI將目光瞄準(zhǔn)成長(zhǎng)中的MCU市場(chǎng)。TI將提供給中國(guó)客戶(hù)最適合的MCU產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)面向未來(lái)的嵌入式系...

      2010-06-28 標(biāo)簽：MCUTI 479 0

      TI與Lemnis Lighting聯(lián)合推出LED照明驅(qū)動(dòng)器

      TI與Lemnis Lighting聯(lián)合推出LED照明驅(qū)動(dòng)器參考板 德州儀器 (TI) 聯(lián)合 Lemnis Lighting 宣布推出一款完整 LED...

      2010-04-14 標(biāo)簽：TILemnis 634 0

      低價(jià)MSP430補(bǔ)8位空白 TI嵌入式布局成形

      低價(jià)MSP430補(bǔ)8位空白 TI嵌入式布局成形

      低價(jià)MSP430補(bǔ)8位空白 TI嵌入式布局成形 　　在很多工程師頭腦中：學(xué)會(huì)使用基于Cortex內(nèi)核的MCU代表著前沿、高薪。甚至各大廠(chǎng)商在發(fā)布自己產(chǎn)...

      2010-03-25 標(biāo)簽：MSP430TI 584 0

      TI的bq24610鋰離子電池開(kāi)關(guān)模式充電控制原理及解決方案

      TI的bq24610鋰離子電池開(kāi)關(guān)模式充電控制原理及解決方案

      TI的bq24610鋰離子電池開(kāi)關(guān)模式充電控制原理及解決方案 TI 公司的bq24610/7是高度集成鋰離子或離聚合體電池開(kāi)關(guān)模式充電控制器,有固定頻...

      2010-03-23 標(biāo)簽：TIbq24610 9158 0

      TI推出低功耗SATA3 Gbps再驅(qū)動(dòng)器

      TI推出低功耗SATA3 Gbps再驅(qū)動(dòng)器 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可提升 SATA 主機(jī)與 eSATA 連接器之間互連距離的超低功耗、雙通道...

      2010-03-19 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器TI 807 0

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      TI推出CCStudio工具與有刷直流電機(jī)參考設(shè)計(jì) 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，其 Stellaris ARM® Cortex-M3 ...

      2010-03-11 標(biāo)簽：TICCStudi 964 0

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      TI 推出高集成度、低成本射頻增距器 　德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無(wú)線(xiàn)應(yīng)用推出高集成度、低成本射頻 (RF) ...

      2010-03-06 標(biāo)簽：TI射頻增距器 530 0

      TI發(fā)布全新環(huán)保型相移全橋控制器

      TI發(fā)布全新環(huán)保型相移全橋控制器 　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備同步 MOSFET 控制輸出與輕負(fù)載電源管理功能的相移全橋 PWM 控制...

      2010-02-26 標(biāo)簽：控制器TI 661 0

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      TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC...

      2010-02-24 標(biāo)簽：TI多核片上系統(tǒng) 949 0

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      TI發(fā)布單芯片方案 一片打盡Bluetooth,FM,GPS與Wi-Fi 　德州儀器今日宣布發(fā)布WiLink 7單芯片方案，只用一顆芯片就可以融合Bl...

      2010-02-11 標(biāo)簽：TI單芯片 685 0

      TI推出支持500 KSPS吞吐量的多通道16 位ADC

      TI推出支持500 KSPS吞吐量的多通道16 位ADC 　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有真正 16 位無(wú)丟失碼 (NMC) 高精度性能的 5...

      2010-02-09 標(biāo)簽：TIADKSPS 1256 0

      TI推出具有保護(hù)功能的單芯片電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)

      TI推出具有保護(hù)功能的單芯片電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向便攜式消費(fèi)、商業(yè)以及工業(yè)應(yīng)用推出功能齊全的業(yè)界最小電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)集成...

      2010-02-06 標(biāo)簽：TI單芯片電池電 1108 0

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      TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCool NexFET 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一...

      2010-01-26 標(biāo)簽：功率MOSFETI 905 0

      TI推出C2000 controlSUITE軟件

      TI推出C2000 controlSUITE軟件 德州儀器 (TI) 宣布面向支持實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的 TMS320C2000 微處理器 (MCU) 推出 ...

      2010-01-25 標(biāo)簽：TI 2297 0

      TI推出全新C2000 controlSUITE軟件

      TI推出全新C2000 controlSUITE軟件 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向支持實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的 TMS320C2000™...

      2010-01-23 標(biāo)簽：TIC2000 c 1435 0

      TI推出通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率MOSFET

      TI推出通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率MOSFET 　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)...

      2010-01-22 標(biāo)簽：MOSFETTI 1037 0

      TI非接觸式充電評(píng)估套件亮相國(guó)際消費(fèi)電子展

      TI 非接觸式充電評(píng)估套件亮相國(guó)際消費(fèi)電子展 　日前，德州儀器 (TI) 宣布將在 2010 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES) 上展示業(yè)界首款非接觸式充電...

      2010-01-13 標(biāo)簽：TI非接觸式充電 907 0

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        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • Altium Designer
        Altium Designer
        +關(guān)注
      • ArduBlock
        ArduBlock
        +關(guān)注
        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于A(yíng)rduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于A(yíng)rduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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        +關(guān)注
      • PCB封裝
        PCB封裝
        +關(guān)注
        pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
      • PCB封裝庫(kù)
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        面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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        特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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        +關(guān)注
        庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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        Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
      • 拼接
        拼接
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      • PCB制板
        PCB制板
        +關(guān)注
      • 封裝設(shè)計(jì)
        封裝設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
      • 光繪文件
        光繪文件
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      • 感應(yīng)式
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        貼片磁珠
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      • 導(dǎo)熱硅脂
        導(dǎo)熱硅脂
        +關(guān)注
        導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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      zmm1818 jf_58995949 jf_28620476 2233333哇 jf_84070474 QUAN_12 jf_05411585 HSY88888888 鄉(xiāng)梓故園 hurry_key 舊笑話(huà)LY shitou135849

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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