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TEC(Thermoelectric Cooler)即半導體制冷片,廣泛應用于各種設備內(nèi)的溫度控制。
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印度電信部宣布延長10類電信產(chǎn)品強制認證截止日期至2024年
印度電信部(TEC)的這一舉措是為了確保所涉及的產(chǎn)品符合國家的電信規(guī)定,并且給予了廠商更多的時間來準備和遵守新的強制性認證要求。以下是對這一情況的幾點分...
純鈞新材料獲億級融資,助推國內(nèi)溫控產(chǎn)業(yè)加速崛起
近日,溫控領域的黑馬——純鈞新材料(深圳)有限公司(以下簡稱「純鈞」)宣布獲得量級達到億級的A輪融資,至此,純鈞在2020-2023年度內(nèi),完成了總計四...
精密產(chǎn)品,TIM熱界面材料引言:熱管理解決方案有很多,主要分為兩類:主動制冷和被動制冷。主動制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機或固態(tài)熱泵(熱電設備)來實現(xiàn)制冷到...
TEC半導體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能
關鍵詞:TEC半導體制冷片,導熱散熱,TIM熱界面材料引言:半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。...
2023-08-04 標簽:半導體散熱制冷系統(tǒng) 1923 0
TEC半導體制冷系統(tǒng)更好發(fā)揮產(chǎn)品的性能
TEC是熱電冷卻器的縮寫。TEC 是一種半導體或固態(tài)器件,利用珀爾帖效應產(chǎn)生加熱和冷卻。TEC 的其他名稱包括帕爾貼設備、固態(tài)冰箱和帕爾貼熱泵。TEC可...
2023-08-09 標簽:半導體制冷系統(tǒng)TEC 2319 0
鋁基板替代陶瓷基板的半導體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)
關鍵詞:半導體制冷片,TIM熱界面材料,熱導率,導熱填料,國產(chǎn)高端材料引言:半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀...
國芯思辰|優(yōu)晶N溝道MOSFET YC40N04BDE?用于PCR儀TEC控制,滿足項目性能需求
YC40N04BDE是優(yōu)晶的N溝道MOSFET,該芯片具有小尺寸、低壓大電流等特點,廣泛應用在DC/DC轉(zhuǎn)換、服務器的板載電源以及同步整流線路中。某...
優(yōu)晶N溝道MOSFET YC40N04BDE用于PCR儀TEC控制
YC40N04BDE是優(yōu)晶推出的N溝道MOSFET,該芯片具有小尺寸、低壓大電流等特點,廣泛應用在DC/DC轉(zhuǎn)換、服務器的板載電源以及同步整流線路中。
P型和N 型半導體制冷元件與連接片串聯(lián)的焊接在儀器,組成的制冷單元稱為熱電堆(也稱制冷電堆或半導體制冷堆)。一個或幾個熱電堆與熱交換器結合在一起,構成電制冷器。
電偶兩端加上直流電壓后,外電場迫使載荷體在回路中按一定的方向運動。金屬和N型半導體中的載荷體是電子,P型半導體中的載荷體是空穴??昭ǖ倪\動方向與電流方向相同。
目前,智能模擬前端 (AFE) 及其代表的閉環(huán)控制已經(jīng)覆蓋了汽車和工業(yè)市場中的廣泛應用。
維持工作波長的穩(wěn)定:DFB激光器波長-溫度漂移系數(shù)約為0.1nm/℃,在光模塊的使用溫度范圍內(nèi),DFB的波長漂移范圍達7nm (0~70℃商業(yè)溫度),這.....
在桌面處理器市場上,數(shù)據(jù)顯示Intel的份額跌落到81%,創(chuàng)造了歷史新低,而AMD那邊憑借銳龍?zhí)幚砥鲀赡甓鄟淼呐Ω?,正在搶食Intel的份...
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