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      富迪科技宣布推出基于動圈的MEMS揚(yáng)聲器ForteSound?系列

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      2024-04-24 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體mems 905 0

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      SPL PL90AT03紅外激光二極管的峰值功率達(dá)75W，孔徑為110μm，在遠(yuǎn)距離激光雷達(dá)和飛行時間（ToF）傳感應(yīng)用中表現(xiàn)出色；

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      由于 SPL 采用了新的理論模型，在市面上根本沒有其他產(chǎn)品可以借鑒，更不可能有現(xiàn)成的開源代碼可以“借用”，只能完全自己一行一行開發(fā)。所以，SPL 的核心...

      2022-08-01 標(biāo)簽：SQL數(shù)據(jù)庫spl 1805 0

      開源SPL的出現(xiàn)，將使報表數(shù)據(jù)準(zhǔn)備的困難得到巨大的改觀

      從報表工具的眼光上看，數(shù)據(jù)準(zhǔn)備屬于報表之外的事情，可以堂而皇之地拒絕處理。但是，拒絕不等于不存在，這個工作總還要做。沒有好的工具，目前報表的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備還處...

      2022-06-16 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)spl開源工具 1738 0

      JBL Intellivox 系列有源揚(yáng)聲器陣列

      JBL Intellivox 系列包含三款型號系列：DC、DS 以及 DSX 。DC 音柱采用 DDC 技術(shù)，適用于平面的聽眾區(qū)域。DS 、DSX 音柱...

      2020-05-14 標(biāo)簽：擴(kuò)聲系統(tǒng)spl 3777 0

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      2020-03-08 標(biāo)簽：寄存器STM32spl 4001 0

      小巧、輕薄設(shè)計(jì)才能推動便攜小型陶瓷揚(yáng)聲器發(fā)展

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      如今的便攜式設(shè)備需要更小、更薄、更省電的電子元器件。對于設(shè)計(jì)小巧的手機(jī)，動圈式揚(yáng)聲器成為制造商能否生產(chǎn)出超薄手機(jī)的制約因素。在這一需求的推動下，陶瓷或壓...

      2013-01-05 標(biāo)簽：揚(yáng)聲器SPL 3059 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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