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標簽 > SPICE模型
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SPICE模型發(fā)展至今,己經(jīng)在電子設(shè)計業(yè)中得到了廣泛的應用,并且還派生出許多不同的版本,其中最為主要的兩個是HSPICE和PSPICE.其中由Avant...
在基于信號完整性計算機分析的PCB設(shè)計方法中,最為核心的部分就是pcb板級信號完整性模型的建立,這是與傳統(tǒng)的設(shè)計方法的區(qū)別之處。SI模型的正確性將決定設(shè)...
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2017-12-04 標簽:spice模型電路仿真器 688 0
進一步事先高效率電路設(shè)計,尼吉康擴充電容器技術(shù)支援工具
12月1日起,尼吉康株式會社開始提供可在國內(nèi)外的主要CAD軟件上使用的“3DCAD*1數(shù)據(jù)(STEP文件格式及IGES文件格式)”。至此,能夠進一步實現(xiàn)...
同步整流Buck型DC/DC模塊TPS54310的平均SPI
同步整流Buck型DC/DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應用 摘要:在Dr.SamBen?Yaakov開關(guān)電感模型...
2009-07-08 標簽:SPICE模型 1976 0
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