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標(biāo)簽 > sot
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3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤中常見(jiàn)的評(píng)價(jià)指標(biāo)和代碼詳解
3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤的評(píng)價(jià)指標(biāo),可以根據(jù)跟蹤的目標(biāo)是單個(gè)還是多個(gè),分為單目標(biāo)跟蹤(SOT)和多目標(biāo)跟蹤(MOT)兩種。一般來(lái)說(shuō),SOT的評(píng)價(jià)指標(biāo)主要關(guān)注跟蹤...
2023-08-02 標(biāo)簽:MOT目標(biāo)跟蹤SOT 1191 0
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。中微愛(ài)芯...
常見(jiàn)的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音IC
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
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