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標(biāo)簽 > SOT
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IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
3D點云目標(biāo)跟蹤中常見的評價指標(biāo)和代碼詳解
3D點云目標(biāo)跟蹤的評價指標(biāo),可以根據(jù)跟蹤的目標(biāo)是單個還是多個,分為單目標(biāo)跟蹤(SOT)和多目標(biāo)跟蹤(MOT)兩種。一般來說,SOT的評價指標(biāo)主要關(guān)注跟蹤...
2023-08-02 標(biāo)簽:MOT目標(biāo)跟蹤SOT 1191 0
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯...
LT1930 采用 ThinSOT 封裝的 1A,1.2MHz/2.2MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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LT1761 采用 SOT-23 封裝的 100mA、低噪聲、LDO 微功率穩(wěn)壓器
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LT1935 采用 ThinSOT 封裝并具 2A 開關(guān)的 1.2MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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ADG701 4 ?、低壓、寬帶寬、單通道單刀單擲常閉(NC)開關(guān),采用6引腳SOT-23封裝
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AD7814 10位數(shù)字溫度傳感器,采用6引腳SOT-23封裝
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類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2017-12-07 標(biāo)簽:晶體管sot 1745 0
BR藍(lán)箭FSBREC SOT-363封裝產(chǎn)品簡介立即下載
類別:IC datasheet pdf 2021-10-27 標(biāo)簽:封裝SOT 710 0
采用LMR51610的SOT236 IBB應(yīng)用設(shè)計立即下載
類別:電子資料 2024-08-28 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器SOT 135 0
SOT封裝是一種常用的集成電路封裝類型,常見的SOT封裝類型包括3引腳(如SOT-23)、4引腳(如SOT-89和SOT-223)和6引腳(如SOT-3...
MAX6505-MAX6508 雙溫度門限SOT溫度開關(guān)
MAX6505 - MAX6508的溫度開關(guān),具有雙重邏輯輸出,當(dāng)管芯溫度斷言他們的行程跨越門檻。跳變門限進(jìn)行編程以5 ° C的溫度增量。
2011-03-23 標(biāo)簽:溫度開關(guān)MAX6505MAX6508 1268 1
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