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SOI全稱為Silicon-On-Insulator,即絕緣襯底上的硅,該技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。SOI是硅晶體管結(jié)構(gòu)在絕緣體之上的意思,原理就是在Silicon(硅)晶體管之間,加入絕緣體物質(zhì),可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。
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SOI可調(diào)諧濾波器IC在相控陣的射頻鏈上的能力和影響
討論了新的絕緣體上硅(SOI)可調(diào)諧濾波器IC在相控陣的射頻鏈上的能力和影響。這些新器件在可調(diào)諧性、小尺寸和高線性度方面取得了進步,有效應(yīng)對了干擾和更寬...
絕緣襯底上的硅技術(shù) SOI發(fā)展與應(yīng)用分析
1947 年 AT&T 貝爾實驗室的科學(xué)家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 發(fā)明世界上...
SOI晶圓目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃
由現(xiàn)行SOI(Silicon on Insulator)晶圓與代工制造情形,可大致了解SOI變化趨勢及重點地區(qū),并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。
在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家,也是一位開拓創(chuàng)新而又務(wù)實的企業(yè)家。
上海新昇科技300mm硅片月產(chǎn)能突破25萬 12吋SOI襯底實現(xiàn)自研
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)2021年,全球半導(dǎo)體市場持續(xù)景氣,中國集成電路迎來了良好的增長。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示,1月到6月中國集成電路累計產(chǎn)量是1...
FinFET和SOI結(jié)構(gòu)均具有更好的柵極控制和較低的閾值電壓,且泄漏較少。但是,當(dāng)我們移到較低的技術(shù)節(jié)點(例如10nm節(jié)點以下)時,泄漏問題再次開始。這
DB HiTek憑借RF SOI/HRS工藝拓展射頻前端業(yè)務(wù)
DB HiTek已宣布通過基于130/110納米技術(shù)的射頻絕緣體上硅(RF SOI)和射頻高電阻率襯底(RF HRS)工藝來拓展射頻前端業(yè)務(wù)。 射頻前端...
ADI推出采用先進絕緣硅片技術(shù)的44GHz單刀雙擲開關(guān)產(chǎn)品
ADI 推出采用先進絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)的 44 GHz 單刀雙擲 (SPDT) 開關(guān)產(chǎn)品 ADRF5024 和 ADRF5025。
新傲科技SOI30K生產(chǎn)線項目首臺工藝設(shè)備搬入
3月12日,硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)新傲科技舉辦“SOI 30K生產(chǎn)線項目首臺工藝設(shè)備搬入儀式”,標(biāo)志著其SOI 30K建設(shè)進入沖刺階段。
如何推動RF-SOI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?
5G時代對于移動互聯(lián)網(wǎng)是一個嶄新的時代,不僅用戶體驗會有巨大的提升,而且還可以擴展到自動駕駛、遠程醫(yī)療、機器物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,將有力的推動經(jīng)濟增長和上下游產(chǎn)...
格芯與Soitec宣布簽署多個SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議
日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平...
自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺積電的侵權(quán)訴訟后,各界都在關(guān)注臺積電的應(yīng)對策略。而在美國時間2019年9月26日,美國國際貿(mào)易委員會正式基...
國產(chǎn)SOI晶圓技術(shù)迎來突破性進展,SOI賽道大有可為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)在半導(dǎo)體行業(yè),制程工藝封裝工藝對芯片性能的影響是不言而喻的。SOI,Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的...
環(huán)球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄 將擴大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長期供應(yīng)協(xié)議
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
2020-02-25 標(biāo)簽:SOI環(huán)球晶圓格芯 3165 0
英飛凌推出CIPOS? Tiny IM323-L6G新型智能功率模塊,最大限度地提高效率和設(shè)計靈活性
【2022年5月10日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出CIPOS Tiny IM323-L6G?...
壓電MEMS微鏡與光學(xué)超表面聚集,實現(xiàn)動態(tài)光束操縱
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,光學(xué)超表面(Optical Metasurface,以下簡稱“OMS”)是納米結(jié)構(gòu)元素(通常稱為“元原子”)的亞波長密集平面陣列,旨在...
FD-SOI技術(shù)有何優(yōu)勢?還是物聯(lián)網(wǎng)的理想解決方案?
物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI制程 若要說2018以及未來五年最受矚目的半導(dǎo)體制程技術(shù),除了即將量產(chǎn)的7奈米FinFET尖端制程,以及預(yù)計將全面導(dǎo)入極紫外光(EUV...
2018-03-15 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soi 2578 0
Soitec:SOI應(yīng)用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國市場
隨著應(yīng)用需求的發(fā)展,市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案,行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn),包括需要超越摩爾定律,尋找新型的...
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