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SOI全稱為Silicon-On-Insulator，即絕緣襯底上的硅，該技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。SOI是硅晶體管結(jié)構(gòu)在絕緣體之上的意思，原理就是在Silicon（硅）晶體管之間，加入絕緣體物質(zhì)，可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。

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Soitec:SOI應(yīng)用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)

隨著應(yīng)用需求的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗、面積和上市時(shí)間提出了更高的要求。為了向市場(chǎng)交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 2289 0

4種高縱橫比MEMS制造技術(shù)詳解

深度反應(yīng)離子刻蝕或DRIE是一種相對(duì)較新的制造技術(shù)，已被MEMS社區(qū)廣泛采用。

2020-03-14 標(biāo)簽：mems SOI 5839 0

環(huán)球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄將擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。

2020-02-25 標(biāo)簽：SOI 環(huán)球晶圓格芯 3165 0

臺(tái)積電提出訴訟反擊格芯和解方案或許對(duì)雙方影響最小

自格芯2019年8月26日在美國(guó)與德國(guó)提出對(duì)臺(tái)積電的侵權(quán)訴訟后，各界都在關(guān)注臺(tái)積電的應(yīng)對(duì)策略。而在美國(guó)時(shí)間2019年9月26日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)正式基...

2019-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SOI 格芯 3525 0

探討5G行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn) Soitec再次出席第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇

作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。

2019-09-17 標(biāo)簽：SOI 5G SOITEC 812 0

絕緣襯底上的硅技術(shù) SOI發(fā)展與應(yīng)用分析

1947 年 AT&T 貝爾實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 發(fā)明世界上...

2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路絕緣 SOI 1.6萬 0

SOI晶圓目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃

由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢(shì)及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。

2019-06-19 標(biāo)簽：晶圓 SOI 9658 0

格芯與Soitec宣布簽署多個(gè)SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平...

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片 SOI SOITEC 3643 0

新傲科技SOI30K生產(chǎn)線項(xiàng)目首臺(tái)工藝設(shè)備搬入

3月12日，硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)新傲科技舉辦“SOI 30K生產(chǎn)線項(xiàng)目首臺(tái)工藝設(shè)備搬入儀式”，標(biāo)志著其SOI 30K建設(shè)進(jìn)入沖刺階段。

2019-03-14 標(biāo)簽：集成電路 SOI 4055 0

如何推動(dòng)RF-SOI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？

5G時(shí)代對(duì)于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)嶄新的時(shí)代，不僅用戶體驗(yàn)會(huì)有巨大的提升，而且還可以擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療、機(jī)器物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，將有力的推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和上下游產(chǎn)...

2018-09-27 標(biāo)簽：SOI 5G 3698 0

區(qū)塊鏈無法解決醫(yī)療數(shù)據(jù)的互操作性問題

區(qū)塊鏈的獨(dú)特之處在于，它實(shí)際上是去中心化的，并且通過一個(gè)復(fù)雜的區(qū)塊系統(tǒng)來利用一個(gè)開放的數(shù)據(jù)分類。信任不是集中的，而是分發(fā)給網(wǎng)絡(luò)中的參與方。實(shí)際上，區(qū)塊鏈...

2018-10-01 標(biāo)簽：ehr soi 區(qū)塊鏈 921 0

UltraCMOS PE42524：行業(yè)中首個(gè)工作頻率高達(dá)40 GHz的射頻SOI開關(guān)

Peregrine半導(dǎo)體公司推出UltraCMOS PE42524，這是行業(yè)中第一個(gè)工作頻率高達(dá)40 GHz 的射頻 SOI開關(guān)。這種開關(guān)引人注目地把...

2018-08-29 標(biāo)簽：開關(guān)射頻 SOI 2081 0

ADI推出采用先進(jìn)絕緣硅片技術(shù)的44GHz單刀雙擲開關(guān)產(chǎn)品

ADI 推出采用先進(jìn)絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)的 44 GHz 單刀雙擲 (SPDT) 開關(guān)產(chǎn)品 ADRF5024 和 ADRF5025。

2018-06-13 標(biāo)簽：ADI SOI 4106 0

王曦帶團(tuán)隊(duì)制出國(guó)際一流的SOI晶圓片并榮獲上海市科技功臣獎(jiǎng)

在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家，也是一位開拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。

2018-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SOI 晶圓片 7648 0

制備出國(guó)際一流的SOI晶圓片王曦發(fā)布豪杰壯語

在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家，也是一位開拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備出了...

2018-07-14 標(biāo)簽：集成電路硅片 SOI 2043 0

FD-SOI技術(shù)有何優(yōu)勢(shì)？還是物聯(lián)網(wǎng)的理想解決方案？

物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI制程若要說2018以及未來五年最受矚目的半導(dǎo)體制程技術(shù)，除了即將量產(chǎn)的7奈米FinFET尖端制程，以及預(yù)計(jì)將全面導(dǎo)入極紫外光(EUV...

2018-03-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soi 2578 0

華潤(rùn)上華舉辦2016年西安技術(shù)交流會(huì)

華潤(rùn)微電子副總經(jīng)理陳南翔、余楚榮，助理總經(jīng)理陳益群親臨現(xiàn)場(chǎng)并與參會(huì)嘉賓進(jìn)行了深入的交流，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)何曉寧先生，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心...

2016-06-02 標(biāo)簽：SOI 華潤(rùn)微電子晶圓制造 1212 0

Qorvo新型SOI器件增強(qiáng)高性能寬帶通信系統(tǒng)

中國(guó)北京，2015年08月17日 –移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）日前...

2015-08-17 標(biāo)簽：寬帶通信 SOI Qorvo 1137 0

打破成本“桎梏” 半導(dǎo)體業(yè)積極追尋替代新技術(shù)

隨著芯片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整併以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEE S3S大會(huì)上，舉會(huì)的工程師...

2014-11-04 標(biāo)簽：英飛凌 SOI 電晶體 941 0

SOI和單片3D集成技術(shù) 芯片成本戰(zhàn)的殺手锏

2014年S3S會(huì)議上，工程師共同分享了SOI材料的優(yōu)勢(shì)，亞閾值電壓的設(shè)計(jì)新方案，單片3D集成以及今年的企業(yè)并購案。今年芯片行業(yè)一共有23起收購案，比前...

2014-10-09 標(biāo)簽：SOI 亞閾值單片3D集成 1722 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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