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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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一、SoC 架構(gòu)圖:核心功能和設(shè)計(jì)目標(biāo) SoC 是基于通用處理器這樣的思路進(jìn)行設(shè)計(jì)的,與 PC 設(shè)計(jì)思路一樣。即通用處理器是由 CORE + MEM 兩...
實(shí)時(shí)控制技術(shù)滿足實(shí)時(shí)工業(yè)通信發(fā)展的需求2
Other Parts Discussed in Post: DESIGNDRIVE本系列博文的第1部分介紹了用于C2000?微控制器(MCU)的Eth...
2018年半導(dǎo)體組件需求將突破1兆顆大關(guān)
IC Insights最新報(bào)告指出,由于半導(dǎo)體應(yīng)用持續(xù)滲透進(jìn)人類生活的每個(gè)領(lǐng)域,市場對半導(dǎo)體組件的需求量將可望在2018年突破1兆顆大關(guān)。對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)...
2017-03-13 標(biāo)簽:傳感器SoC離散半導(dǎo)體 719 0
思爾芯邀您共聚 2023 DVCon China,深度探討如何加速SoC設(shè)計(jì)
2023DVConChina將于9月20日在上海淳大萬麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會議,并將深度探討思爾芯的產(chǎn)品和技術(shù),如何協(xié)助用戶加速SoC設(shè)計(jì)。在...
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC
Lura Health使用BG27 SoC創(chuàng)建了一個(gè)比牙齒還小的傳感器來收集唾液數(shù)據(jù) ? 中國,北京 - 2023 年 3 月 15 日 - 致力于以安...
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到,借助FOWLP技術(shù),有助于增強(qiáng)芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時(shí)提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉,三星...
航順芯片HK32AUTO39A家族通過AEC-Q100 Grade 1可靠性認(rèn)證
近日,深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司(下文稱“航順芯片”)HK32AUTO39A家族產(chǎn)品經(jīng)第三方權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)廣電計(jì)量檢測集團(tuán)(下文稱“廣電計(jì)量”)嚴(yán)格的...
泰凌微電子TLSR925X:低功耗物聯(lián)網(wǎng)SoC新里程碑
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)日新月異的今天,低功耗成為驅(qū)動電子設(shè)備創(chuàng)新與升級的核心要素之一。為應(yīng)對這一行業(yè)挑戰(zhàn),泰凌微電子憑借其深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)力,成功...
2024-07-05 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc泰凌微 717 0
速銳得深入解析吉利幾何CAN總線數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)鋵蛹壙蚣芗夹g(shù)
在現(xiàn)代汽車工業(yè)中,車輛的電子控制單元(ECU)之間的通信至關(guān)重要。這種通信大多通過控制器局域網(wǎng)絡(luò)(CAN)總線實(shí)現(xiàn),它是德國BOSCH公司于20世紀(jì)80...
2024-05-13 標(biāo)簽:CANsoc數(shù)據(jù)通信 716 0
諾基亞近日宣布將在德國投資3600萬歐元(約合人民幣28.2251億元),用于其在德國烏爾姆和紐倫堡工廠進(jìn)行基于數(shù)字孿生技術(shù)的軟件、硬件和高性能片上系統(tǒng)...
AMD宣布與微軟共同設(shè)計(jì)全新定制高性能SoC 支持硬件加速光線跟蹤
6月10日消息,AMD官方宣布,與微軟共同設(shè)計(jì)開發(fā)了全新定制高性能SoC,為微軟Project Scarlett項(xiàng)目提供動力。據(jù)悉,該處理器基于AMD銳...
信馳達(dá)發(fā)布ZigBee 3.0 DONGLE RF-DG-52PAS
德州儀器的IDH信馳達(dá)科技新近發(fā)布了基于TI CC2652P的Zigbee 3.0 Dongle – RF-DG_52PAS。TI CC2652P是一款...
高云半導(dǎo)體受邀參展美國舉辦的兩場SoC國際盛會并發(fā)表主題演講
全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月8日至10日參加在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心開...
2019-09-23 標(biāo)簽:soc高云半導(dǎo)體 711 0
?如何提高HPC SoC的可靠性、可用性和可維護(hù)性級別
在大型數(shù)據(jù)中心和超級計(jì)算機(jī)的領(lǐng)域,高性能計(jì)算 (HPC) 已經(jīng)變得相當(dāng)普遍,并且在某些情況下,在我們的日常生活中必不可少。正因?yàn)槿绱?,可靠性、可用性和?..
TI推出多核SoC顯著簡化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì)
TI推出多核SoC顯著簡化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì) 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (...
D-Link采用聯(lián)發(fā)科技高性能Wi-Fi SoC解決方案
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案 RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Li...
2012-05-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 710 0
AMD在印度開設(shè)全球最大設(shè)計(jì)中心 將容納約3000名工程師
據(jù)悉,AMD Technostar園區(qū)是該公司在2023年印度半導(dǎo)體展上宣布的未來五年在印度投資4億美元計(jì)劃的一部分。AMD稱,該園區(qū)將成為開發(fā)數(shù)據(jù)中...
Nordic功率放大器/低噪聲放大器產(chǎn)品對先進(jìn)多協(xié)議SoC進(jìn)行了優(yōu)化和互補(bǔ)
nRF21540 RF前端模塊是經(jīng)過優(yōu)化以提高Nordic nRF52和nRF53系列先進(jìn)多協(xié)議無線SoC的鏈路預(yù)算的范圍擴(kuò)展器,具有+21 dBm T...
視頻監(jiān)控芯片企業(yè)星宸科技登陸創(chuàng)業(yè)板
星宸科技(301536)在深交所創(chuàng)業(yè)板閃亮登場,其成長軌跡堪稱業(yè)界傳奇。自2017年12月在廈門創(chuàng)立以來,星宸科技憑借聯(lián)發(fā)科、晨星的深厚積淀,迅速嶄露頭...
2024-03-28 標(biāo)簽:視頻監(jiān)控soc星宸科技 708 0
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