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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

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小米將在小米10系列中推出新的Snapdragon 870手機(jī)

早在2020年12月，高通公司就在美國(guó)舉行了Snapdragon峰會(huì)。在會(huì)議期間，該芯片制造商宣布了其旗艦產(chǎn)品的下一個(gè)重要產(chǎn)品-高通Snapdragon...

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器 Snapdragon 小米 1627 0

小米旗下的公司Redmi將推出一款雄心勃勃的手機(jī)

在中國(guó)社交媒體平臺(tái)微博上分享了K40系列的官方海報(bào)。海報(bào)中最引人注目的要點(diǎn)是其中說(shuō)明了有關(guān)該設(shè)備的一些信息;手機(jī)中使用的處理器是起價(jià)。

2021-01-26 標(biāo)簽：Snapdragon 小米 Redmi 1601 0

Vivo X60 Pro+有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機(jī)

Vivo X60 Pro +有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機(jī)。Vivo尚未證實(shí)這一點(diǎn)，并且尚未透露智能手機(jī)的任何規(guī)格。根...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器 Snapdragon vivo 1749 0

聯(lián)發(fā)科技通過(guò)推出Dimensity系列產(chǎn)品來(lái)加劇芯片組競(jìng)爭(zhēng)

1200提供四個(gè)主頻高達(dá)3.0 GHz的內(nèi)核，另外四個(gè)提供主頻高達(dá)2.6 GHz的時(shí)鐘，而1100將為四個(gè)核提供2.6 GHz的極限，其余的則為2.0 GHz。

2021-01-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器聯(lián)發(fā)科技 Snapdragon 1578 0

摩托羅拉Capri Plus通過(guò)了Geekbench的基準(zhǔn)測(cè)試

該證書不提供有關(guān)Moto G30功能的任何信息。但是，由于進(jìn)行了Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試，因此該設(shè)備的某些功能應(yīng)運(yùn)而生。智能手機(jī)的核心將是高通Snap...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器摩托羅拉 Snapdragon 997 0

摩托羅拉Edge S是在中國(guó)推出的旗艦智能手機(jī)

巧合的是，當(dāng)時(shí)發(fā)布了Nio實(shí)時(shí)圖像的Nils Ahrensmeier表示，該設(shè)備將獲得“天空”和“ Beryl”顏色選項(xiàng)。正如您在下面看到的那樣，Edg...

2021-01-26 標(biāo)簽：摩托羅拉芯片組 Snapdragon 2290 0

兩款芯片組有望成為旗艦殺手級(jí)手機(jī)的SoC

Snapdragon 870實(shí)際上是超頻的Snapdragon 865和Snapdragon 865 Plus芯片組，因此您可以獲得相同的內(nèi)核，但時(shí)鐘速...

2021-01-22 標(biāo)簽：處理器 cpu Snapdragon 2131 0

全新高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)集成有史以來(lái)最強(qiáng)大的Adreno 660 GPU

Adreno GPU是驍龍移動(dòng)游戲體驗(yàn)的核心。驍龍888集成的Adreno 660 GPU是迄今為止最強(qiáng)悍的Adreno GPU，圖形渲染速度相比前代提...

2021-01-04 標(biāo)簽：gpu Snapdragon 驍龍888 2.6萬(wàn) 0

高通發(fā)布了最新旗艦Snapdragon 888移動(dòng)平臺(tái)的基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)

值得注意的是，這些測(cè)試是在帶有Snapdragon 888處理器，12GB LPDDR5 RAM，512GB UFS 3.0存儲(chǔ)以及具有120Hz刷新率...

2020-12-21 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 移動(dòng)平臺(tái) 2073 0

Google將為Android設(shè)備提供更新支持

Snapdragon 888附帶的創(chuàng)新技術(shù)將使智能手機(jī)制造商更容易對(duì)其進(jìn)行更新，因?yàn)樗€為中端和入門級(jí)設(shè)備的旗艦機(jī)型提供了更新支持。此次合作將簡(jiǎn)化芯片制...

2020-12-21 標(biāo)簽：處理器 Android Snapdragon 1206 0

預(yù)計(jì)三星將在2021年初發(fā)布其下一代高端手機(jī)

根據(jù)數(shù)據(jù)，Galaxy S21 +在AnTuTu中獲得634，461分，而iPhone 12 Pro Max平均達(dá)到441，227分。Snapdrago...

2020-12-19 標(biāo)簽：芯片三星電子 Snapdragon 3560 0

OnePlus Z將運(yùn)行Snapdragon 765，因此它應(yīng)支持下一代連接

業(yè)內(nèi)人士Max J.在推特中透露，“ OnePlus Z”只會(huì)在最重要的地方釋放頂級(jí)功能，以降低成本。OnePlus Z不會(huì)作為第三款旗艦級(jí)智能手機(jī)正式...

2020-12-18 標(biāo)簽：Snapdragon OnePlus 1269 0

Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái)將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先地位

　高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在公司年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)開(kāi)幕式上表示：“我們今天宣布的Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái)將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先...

2020-12-18 標(biāo)簽：高通芯片組 Snapdragon 1551 0

Vivo X60系列將首推5nm Exynos 1080芯片組

一些Vivo智能手機(jī)最近獲得了中國(guó)3C認(rèn)證。根據(jù)DigitalChatStation的說(shuō)法，這些設(shè)備的型號(hào)分別為V2046A，V2047A和V2059A...

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片組 Snapdragon vivo 1796 0

一款基于高通Snapdragon 888 SoC的旗艦手機(jī)

接近高通的消息人士表示，Honor和美國(guó)芯片制造商已經(jīng)在商討為即將推出的Honor手機(jī)提供芯片組。在雙方都快要達(dá)成協(xié)議的時(shí)候，Honor對(duì)這種合作的潛在...

2020-12-17 標(biāo)簽：高通 Snapdragon Honor 1346 0

Snapdragon 865繼任者已以Snapdragon 888綽號(hào)正式上市

OPPO Find X3系列有望取代去年第一季度首次亮相的OPPO Find X2和Find X2 Pro手機(jī)。在高通技術(shù)峰會(huì)上，OPPO副總裁兼全球銷...

2020-12-05 標(biāo)簽：芯片 OPPO Snapdragon 1773 0

Snapdragon的875將采用5納米節(jié)點(diǎn)的制造

一個(gè)新的報(bào)告來(lái)自中國(guó)聲稱，Snapdragon的875將采用5納米節(jié)點(diǎn)的制造。值得注意的是，這不是新信息，因?yàn)樗缧r(shí)候已經(jīng)被揭示出來(lái)。

2020-11-05 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器芯片組 Snapdragon 1325 0

Snapdragon 875及其為下一代智能手機(jī)帶來(lái)的全部功能的所有信息

該合同的價(jià)值在8.5億美元至10億美元之間，并且已經(jīng)使用京畿道華城新鑄造線的極紫外（EUV）光刻設(shè)備進(jìn)行了批量生產(chǎn)。這標(biāo)志著三星電子在道義上的勝利，三星...

2020-10-14 標(biāo)簽：處理器芯片三星電子 1532 0

Qualcomm Snapdragon Wear 3100平臺(tái) 支持面向新一代智能手表的全新超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)

2018年9月10日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc....

2018-09-11 標(biāo)簽：Snapdragon 智能手表 Qualcomm 6782 0

高通公司宣布將推獨(dú)立AR/VR頭戴設(shè)備Snapdragon芯片組

據(jù)知情人士透露，高通公司(Qualcomm Inc)正計(jì)劃推出一款全新的專用芯片，以支持一體式虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)耳機(jī)。這一消息由不愿透露...

2018-05-30 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 3354 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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