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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

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高通披露Snapdragon 400和200處理器細(xì)節(jié)

高通剛剛披露了其Snapdragon 400和200處理器的全部細(xì)節(jié)。Snapdragon 400針對(duì)中端的入門級(jí)市場(chǎng)，而Snapdragon 200處...

2013-02-21 標(biāo)簽：處理器高通 Snapdragon 1238 0

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Snapdragon Profiler常見問題總結(jié)

標(biāo)簽：Snapdragon Qualcomm 8621 0

Qualcomm Snapdragon SDK開發(fā)速成指南

標(biāo)簽：Snapdragon SDK Qualcomm 1769 0

Qualcomm Snapdragon芯片架構(gòu)省電優(yōu)化淺析

標(biāo)簽：Snapdragon Qualcomm 1679 0

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高通snapdragon技術(shù)立即下載

類別：電子資料 2022-05-24 標(biāo)簽：Snapdragon LOSSLESS AUDIO 高通snapdragon 261 0

snapdragon資訊

全新高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)集成有史以來最強(qiáng)大的Adreno 660 GPU

Adreno GPU是驍龍移動(dòng)游戲體驗(yàn)的核心。驍龍888集成的Adreno 660 GPU是迄今為止最強(qiáng)悍的Adreno GPU，圖形渲染速度相比前代提...

2021-01-04 標(biāo)簽：gpu Snapdragon 驍龍888 2.6萬 0

PRS-A0型號(hào)與相同的120W快速充電器一起出現(xiàn)在3C的數(shù)據(jù)庫中

Black Shark 4（KSR-A0）的3C認(rèn)證表明，它可以與支持最高120W快速充電器的MDY-12-ED充電器一起發(fā)貨。如今，PRS-A0型號(hào)與...

2021-02-24 標(biāo)簽：充電器數(shù)據(jù)庫 Snapdragon 7245 0

Qualcomm Snapdragon Wear 3100平臺(tái) 支持面向新一代智能手表的全新超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)

2018年9月10日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc....

2018-09-11 標(biāo)簽：Snapdragon 智能手表 Qualcomm 6875 0

面向特定用途可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的多模平臺(tái)

合格不合格，先把題做了再說！

2017-09-19 標(biāo)簽：Snapdragon 可穿戴設(shè)備 4399 0

高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)帶來更具沉浸感的進(jìn)階游戲體驗(yàn)

近年來，手機(jī)端的游戲體驗(yàn)突飛猛進(jìn)，除了更先進(jìn)的渲染技術(shù)帶來的精美畫面效果，還有越來越出色的音頻體驗(yàn)和操控特性等。最新發(fā)布的第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)憑借完整的...

2023-01-10 標(biāo)簽：高通游戲 Snapdragon 4131 0

Vivo X60和X60 Pro對(duì)每種用戶而言都足夠強(qiáng)大?

Vivo X60，X60 Pro和X60 Pro +具有相同的顯示規(guī)格。在每種情況下，您都會(huì)獲得具有AMOLED技術(shù)的全高清+面板和120 Hz的刷新率...

2021-02-03 標(biāo)簽：傳感器 Snapdragon vivo 3770 0

發(fā)力汽車智能網(wǎng)聯(lián)新未來，高通Snapdragon Ride平臺(tái)如何演進(jìn)？

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示，驍龍數(shù)字底盤是高通面向汽車和交通領(lǐng)域打造的產(chǎn)品組合，能夠提供5G蜂窩連接、Wi-Fi...

2023-05-30 標(biāo)簽：高通 Snapdragon C-V2X 3720 0

預(yù)計(jì)三星將在2021年初發(fā)布其下一代高端手機(jī)

根據(jù)數(shù)據(jù)，Galaxy S21 +在AnTuTu中獲得634，461分，而iPhone 12 Pro Max平均達(dá)到441，227分。Snapdrago...

2020-12-19 標(biāo)簽：芯片三星電子 Snapdragon 3658 0

高通公司宣布將推獨(dú)立AR/VR頭戴設(shè)備Snapdragon芯片組

據(jù)知情人士透露，高通公司(Qualcomm Inc)正計(jì)劃推出一款全新的專用芯片，以支持一體式虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)耳機(jī)。這一消息由不愿透露...

2018-05-30 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 3430 0

小米Mi 10T和小米Mi 10T Pro規(guī)格

在銷售期間，小米Mi 10T的兩個(gè)版本（例如6 GB RAM + 128 GB存儲(chǔ)和8 GB RAM + 128 GB存儲(chǔ)）的售價(jià)分別為32，999盧比...

2021-02-03 標(biāo)簽：攝像頭 Snapdragon 小米 2994 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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