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      標(biāo)簽　>　smt封裝

      smt封裝

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      smt封裝資訊

      Qorvo?宣布推出業(yè)界出眾的高增益5G mMIMO 預(yù)驅(qū)動(dòng)器—QPA9822

      全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出業(yè)界出眾的高增益5G預(yù)驅(qū)動(dòng)器——QPA9822。

      2024-05-30 標(biāo)簽：阻抗匹配SMT封裝預(yù)驅(qū)動(dòng)器 778 0

      廣西柳州的思必馳智能制造基地正式投入試運(yùn)行

      近日，隨著一臺(tái)臺(tái)智能智造設(shè)備的陸續(xù)進(jìn)廠和調(diào)試完成，位于廣西柳州的思必馳智能制造基地正式投入試運(yùn)行。

      2024-05-29 標(biāo)簽：SMT封裝智能制造思必馳 606 0

      貼片電容是陶瓷電容嗎？

      貼片電容是陶瓷電容嗎？ 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材，導(dǎo)電片為電極的電容器，其主要特點(diǎn)是小型化、高溫穩(wěn)定性好以及高頻響應(yīng)能力強(qiáng)等...

      2023-09-12 標(biāo)簽：電容器陶瓷電容SMT封裝 2006 0

      板對(duì)板連接器怎么選型？板對(duì)板連接器選型指南

      板對(duì)板連接器怎么選型？板對(duì)板連接器選型指南? 板對(duì)板連接器是一種常見的連接器，在電子設(shè)備中被廣泛應(yīng)用。它可以連接兩個(gè)電路板，實(shí)現(xiàn)信號(hào)、電力和數(shù)據(jù)等的傳輸...

      2023-08-24 標(biāo)簽：連接器SMT封裝板對(duì)板連接器 4070 0

      分析一下PCBA電路板批量生產(chǎn)順利實(shí)施的4個(gè)技巧

      對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而言，相對(duì)重要的還是能否由圖紙轉(zhuǎn)換成PCBA電路板，在實(shí)現(xiàn)電路板smt加工的過程中，除非是公司實(shí)力非常強(qiáng)大的情況下，自己擁有完整的后端生產(chǎn)

      2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB組裝SMT封裝 1054 0

      如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量呢

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      2022-09-15 標(biāo)簽：PCB板SMDSMT封裝 1649 0

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      HMC942LP4E是一款x2有源寬帶倍頻器，使用GaAs pHEMT技術(shù)，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。

      2022-09-14 標(biāo)簽：時(shí)鐘SMT封裝有源倍頻器 1100 0

      HMC448LC3B有源寬帶倍頻器

      HMC448LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。

      2022-09-14 標(biāo)簽：無線電SMT封裝有源倍頻器 1152 0

      介紹一款HMC445LP4(E)有源倍頻器

      HMC445LP4(E)是一款有源微型x16倍頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用4x4 mm無引腳表面貼裝封裝。

      2022-09-14 標(biāo)簽：電源電壓SMT封裝有源倍頻器 1403 0

      XY002新移開源MT2503開發(fā)板

      XY002新移開源MT2503開發(fā)板防雷防靜電保護(hù) 1、開發(fā)板功能標(biāo)識(shí)簡(jiǎn)述 2、核心板介紹 XY2503是一款GSM+GPRS+BT+GPS+BAIDU...

      2020-03-07 標(biāo)簽：開發(fā)板SMT封裝核心板 1904 0

      smt封裝的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

      所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有...

      2017-12-05 標(biāo)簽：smtsmt封裝 1.1萬 0

      Hittite推出SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開

      　　近日，Hittite公司推出兩個(gè)SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開關(guān)(單刀四擲)，HMC641LP4E和HMC944LC4，從而為高達(dá)30G...

      2010-11-23 標(biāo)簽：SMT封裝SP4T 1503 0

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        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        TI公司
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        金升陽
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        廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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        美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS） 及零電壓開關(guān) （ZVS） 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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      • Cirrus LogIC
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      • Cortex-A
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        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
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        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
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