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smt封裝技術(shù)

采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹

新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器，因兼具尺寸、性價比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標(biāo)桿。

2024-03-01 標(biāo)簽：輸出電壓 QFN封裝 SMT封裝 638 0

直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異

直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場景上存在一些明顯的差異。

2023-12-05 標(biāo)簽：LED芯片 LED封裝 SMT封裝 3055 0

一文詳解分立器件及數(shù)字集成電路

分立元件是與集成電路（俗話說“芯片”）相對而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統(tǒng)稱分立元件。

2023-10-07 標(biāo)簽：集成電路電位器 TTL電路 1.6萬 0

如何實(shí)現(xiàn)薄膜射頻器件的最佳性能？

隨著消費(fèi)者和商業(yè)應(yīng)用對快速通信需求的不斷增長，射頻器件的工作頻率要求也變得越來越高，這給射頻器件的設(shè)計師們帶來了諸多挑戰(zhàn)

2023-09-18 標(biāo)簽：PCB板帶通濾波器 SMT封裝 969 0

SMT加工過程中有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢？

SMT產(chǎn)品的品質(zhì)決定smt加工的市場，smt加工過程品質(zhì)決定產(chǎn)品的品質(zhì)。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發(fā)生，有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢？

2023-09-07 標(biāo)簽：AOI控制 SMT封裝 713 0

PCB設(shè)計必須掌握的規(guī)律和規(guī)則匯總

無論設(shè)計的PCB大小形狀如何，高速信號還是低速信號，高密度多層走線還是低密度單層走線，總有一部分規(guī)則是共通的，熟練掌握這些規(guī)律，可以大大提高畫板的效率

2023-09-05 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻 PCB設(shè)計 QFP 541 0

什么是倒裝芯片倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標(biāo)簽：電感器 IC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 6643 0

SMT加工廠的防靜電工作區(qū)場地生產(chǎn)線

PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺整

2023-07-06 標(biāo)簽：ESD SMT封裝靜電防護(hù) 756 0

為什么現(xiàn)在越來越多的企業(yè)選擇PCBA包工包料呢？

進(jìn)入21世紀(jì)，電子類新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要組成部分的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，PCBA的加工品質(zhì)和交期、成本直接影響整個產(chǎn)品交付質(zhì)...

2023-06-29 標(biāo)簽：SMT封裝 BOM PCBA 623 0

射頻變壓器的差分阻抗和共模阻抗是多少呢？

雖然可以當(dāng)做balun，射頻變壓器仍然比較特殊，因為具有阻抗變換比，比如1:1、1:2、1:4等，而且單端阻抗不一定為常用的50 Ohm系統(tǒng)阻抗。

2023-06-12 標(biāo)簽：SMT封裝差分阻抗 PCB走線 2809 0

SMT生產(chǎn)過程中錫膏檢查（SPI）的作用是什么

超過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時就已足夠，但對于大批量印刷，應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查（SPI）。

2023-06-09 標(biāo)簽：pcb SPI 芯片封裝 1388 0

看看SMT貼片加工設(shè)備機(jī)器和生產(chǎn)加工有哪些要求？

　許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要，因為員工希望擁有一個干凈舒適的辦公室，可以提高工作效率

2023-03-30 標(biāo)簽：SMD 智能機(jī)SMT封裝 915 0

揭秘回流焊影響SMT加工品質(zhì)的4大因素

回流焊也稱再流焊，是SMT的關(guān)鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。

2023-03-06 標(biāo)簽：pcb smt SMT封裝 1297 0

HMC451LC3功率放大器介紹

HMC451LC3是一款高效GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。

2022-11-10 標(biāo)簽：功率放大器混頻器 SMT封裝 1018 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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