SMT封裝

直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異

直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場(chǎng)景上存在一些明顯的差異。

2023-12-05 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝SMT封裝 3098 0

SMT生產(chǎn)過程中錫膏檢查（SPI）的作用是什么

超過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時(shí)就已足夠，但對(duì)于大批量印刷，應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查（SPI）。

2023-06-09 標(biāo)簽：pcbSPI芯片封裝 1416 0

揭秘回流焊影響SMT加工品質(zhì)的4大因素

回流焊也稱再流焊，是SMT的關(guān)鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。

2023-03-06 標(biāo)簽：pcbsmtSMT封裝 1316 0

HMC451LC3功率放大器介紹

HMC451LC3是一款高效GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。

2022-11-10 標(biāo)簽：功率放大器混頻器SMT封裝 1030 0

看看SMT貼片加工設(shè)備機(jī)器和生產(chǎn)加工有哪些要求？

　許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要，因?yàn)閱T工希望擁有一個(gè)干凈舒適的辦公室，可以提高工作效率

2023-03-30 標(biāo)簽：SMD智能機(jī)SMT封裝 927 0

SMT加工廠的防靜電工作區(qū)場(chǎng)地生產(chǎn)線

PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺(tái)整

2023-07-06 標(biāo)簽：ESDSMT封裝靜電防護(hù) 772 0

smt封裝的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有...

2017-12-05 標(biāo)簽：smtsmt封裝 1.1萬 0

板對(duì)板連接器怎么選型？板對(duì)板連接器選型指南

板對(duì)板連接器怎么選型？板對(duì)板連接器選型指南? 板對(duì)板連接器是一種常見的連接器，在電子設(shè)備中被廣泛應(yīng)用。它可以連接兩個(gè)電路板，實(shí)現(xiàn)信號(hào)、電力和數(shù)據(jù)等的傳輸...

2023-08-24 標(biāo)簽：連接器SMT封裝板對(duì)板連接器 3843 0

XY002新移開源MT2503開發(fā)板

XY002新移開源MT2503開發(fā)板防雷防靜電保護(hù) 1、開發(fā)板功能標(biāo)識(shí)簡(jiǎn)述 2、核心板介紹 XY2503是一款GSM+GPRS+BT+GPS+BAIDU...

2020-03-07 標(biāo)簽：開發(fā)板SMT封裝核心板 1885 0

貼片電容是陶瓷電容嗎？

貼片電容是陶瓷電容嗎？ 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材，導(dǎo)電片為電極的電容器，其主要特點(diǎn)是小型化、高溫穩(wěn)定性好以及高頻響應(yīng)能力強(qiáng)等...

2023-09-12 標(biāo)簽：電容器陶瓷電容SMT封裝 1794 0

如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量呢

隨著電子產(chǎn)品以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。

2022-09-15 標(biāo)簽：PCB板SMDSMT封裝 1592 0

Hittite推出SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開

　　近日，Hittite公司推出兩個(gè)SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開關(guān)(單刀四擲)，HMC641LP4E和HMC944LC4，從而為高達(dá)30G...

2010-11-23 標(biāo)簽：SMT封裝SP4T 1482 0

介紹一款HMC445LP4(E)有源倍頻器

HMC445LP4(E)是一款有源微型x16倍頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用4x4 mm無引腳表面貼裝封裝。

2022-09-14 標(biāo)簽：電源電壓SMT封裝有源倍頻器 1339 0

HMC448LC3B有源寬帶倍頻器

HMC448LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。

2022-09-14 標(biāo)簽：無線電SMT封裝有源倍頻器 1094 0

符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)無引腳SMT封裝的HMC942LP4E

HMC942LP4E是一款x2有源寬帶倍頻器，使用GaAs pHEMT技術(shù)，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。

2022-09-14 標(biāo)簽：時(shí)鐘SMT封裝有源倍頻器 1044 0

分析一下PCBA電路板批量生產(chǎn)順利實(shí)施的4個(gè)技巧

對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而言，相對(duì)重要的還是能否由圖紙轉(zhuǎn)換成PCBA電路板，在實(shí)現(xiàn)電路板smt加工的過程中，除非是公司實(shí)力非常強(qiáng)大的情況下，自己擁有完整的后端生產(chǎn)

2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB組裝SMT封裝 1019 0