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SMT加工,作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),在實(shí)際操作中經(jīng)常遇到一些問(wèn)題。本文將深入探討SMT偏移的問(wèn)題,并提供相應(yīng)的解決方案,能更順利地完成SMT貼片加...
錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè),有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。
冷焊是由于電路板SMT加工在回流焊接工序時(shí),焊接處的焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不夠充分,使其在潤(rùn)濕或流動(dòng)之前就被凝固,根本未形成任何金屬合金層,使焊...
X射線檢測(cè)BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評(píng)估和判斷及其他應(yīng)用
理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。如圖(1)所示的焊球圖像均勻一致,是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球,大致有以...
從多年經(jīng)驗(yàn)分析SMT貼片加工不良的原因
深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因,...
去參觀過(guò)很多的SMT加工廠,很多的PCBA加工車間中都有一個(gè)預(yù)制料成型房。預(yù)制料,那么什么是預(yù)制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分析一下關(guān)于貼片加工中的預(yù)...
我們希通過(guò)釬焊獲得微細(xì)強(qiáng)化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(0.5~4um),盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無(wú)鉛焊接希望得到...
SMT貼片加工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工序,稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是SMT加工流程的第一步,如果該步驟完成不好,將會(huì)嚴(yán)重影響到貼片和...
如何解決SMT加工焊點(diǎn)光澤度不夠的問(wèn)題
今天要和大家分享的是SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因。 在貼片加工焊接技術(shù)中,很多客戶通常對(duì)焊點(diǎn)都有亮光程度的需求,畢竟焊點(diǎn)的光亮?xí)o我們眼前一亮的...
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