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SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。

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smd技術(shù)

揭秘LED三大封裝技術(shù)：SMD、COB、IMD的全面解析

LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（...

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PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)

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器件說(shuō)明：億光 LKIR30102C-A01(DY) 與 LKPT30102B-A01(DY) 是一款側(cè)貼型的、帶有球弧透鏡的小間距發(fā)射接收對(duì)管，其中透.....

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Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

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一個(gè)基本的PCB設(shè)計(jì)制造指南

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石英晶體諧振器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵參數(shù)

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PCB布局丨SMD貼裝件和DIP插裝件要盡量遠(yuǎn)離

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泰克TEKTRONIX低壓差分探頭TDP1500的產(chǎn)品說(shuō)明及其應(yīng)用

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SMD電阻器結(jié)構(gòu) SMT電阻器的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

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工程師PCB設(shè)計(jì)中的14個(gè)常見錯(cuò)誤

設(shè)圖省事，以Prol軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yà...

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集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件，它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(...

2024-01-05 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 SMD 2256 0

PCB布局12大坑，你了解幾個(gè)？

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2023-12-04 標(biāo)簽：電子元器件元器件 SMD 5743 0

COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別在哪？

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晶振可靠性測(cè)試步驟：耐焊接熱試驗(yàn)

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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