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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話(huà)初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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MWCSH 2025|美格智能以成熟的SIP系統(tǒng)級(jí)封裝賦能車(chē)規(guī)級(jí)模組,構(gòu)筑卓越性能根基
2025MWC上海作為中國(guó)乃至亞太區(qū)域移動(dòng)產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺(tái),...
高性能、低功耗的 SIP 集成無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片 XL2409
XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片。集成 M0+核MCU,RF 工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM 頻段,...
2025-05-15 標(biāo)簽:SiP無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片 158 0
亞成微攜汽車(chē)電氣智能化方案、電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案以及電源SIP模組芯片亮相2025慕尼黑上海電子展
2025年4月15日至17日,備受矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行,亞成微攜 汽車(chē)電氣智能化方案、電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案以...
2025-04-16 標(biāo)簽:SiP電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源模組 328 0
Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢(shì),同時(shí)還增...
深入解析:SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天,封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。其中...
VoIP?網(wǎng)絡(luò)排障新思路:從日志到 IOTA?分析
VoIP 網(wǎng)絡(luò)需要高可用性與低延遲,但復(fù)雜的問(wèn)題如 SIP 403 錯(cuò)誤常導(dǎo)致服務(wù)中斷。傳統(tǒng)的日志和基本流量分析...
2024-12-24 標(biāo)簽:SiP網(wǎng)絡(luò) 487 0
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律)。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體...
為什么MiniLED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝要用水洗型焊錫膏?
電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積越來(lái)越小,常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿(mǎn)足工藝要求,水洗型焊錫膏的市場(chǎng...
USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開(kāi)發(fā)中心
(2024年11月28日,上海)環(huán)旭電子(USI,上海證券交易所代碼:601231),作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術...
2024-11-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)旭電子 1019 0
先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展
談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合,有哪些新進(jìn)展?可以說(shuō),互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān...
2024-11-21 標(biāo)簽:SiP半導(dǎo)體封裝TSV 3052 0
先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕
據(jù)悉,先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行,歡迎大家圍觀(guān)。 長(zhǎng)電科技是全球領(l...
2024-11-21 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝開(kāi)發(fā)者 927 0
高速公路定向強(qiáng)音廣播系統(tǒng)采用定向廣播功放與搭載AI處理器和DSP音頻算法的大于100W的定向強(qiáng)音揚(yáng)聲器、結(jié)合SIP高清廣播傳輸技術...
2024-11-15 標(biāo)簽:SiP隧道廣播系統(tǒng) 586 0
芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇
作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì),“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(...
2024-11-06 標(biāo)簽:SiP封測(cè)芯和半導(dǎo)體 714 0
訊芯投資8000萬(wàn)美元擴(kuò)越南芯片產(chǎn)能
鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠(chǎng)商訊芯計(jì)劃投資8000萬(wàn)美元,以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬(wàn)美...
電梯 SIP 五方對(duì)講融合:為安全出行保駕護(hù)航
在現(xiàn)代城市生活中,電梯已經(jīng)成為人們?nèi)粘3鲂胁豢苫蛉钡囊徊糠?。隨著科技的不斷進(jìn)步,電梯的安全性也越來(lái)越受到關(guān)注。其中,電梯...
2024-10-23 標(biāo)簽:SiP 580 0
長(zhǎng)電科技深耕5G通信領(lǐng)域,提供芯片封裝解決方案
5G時(shí)代,高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技推出的芯片封裝解...
2024-09-11 標(biāo)簽:SiP封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1043 0
封測(cè)廠(chǎng)商凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超200%!行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā),拉升先進(jìn)封裝需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)AI技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這促使封裝技術(shù)不斷向先進...
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