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標(biāo)簽 > sip技術(shù)
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先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術(shù)的...
2023-09-28 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 3488 0
SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計(jì)流程
首先進(jìn)行需求的分析,根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),根據(jù)SiP設(shè)計(jì)文件輸出生產(chǎn)文件,投產(chǎn)陶瓷外殼,最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。
2022-12-07 標(biāo)簽:晶圓TABSiP技術(shù) 8034 0
利用SiP技術(shù)提高精密數(shù)據(jù)采集信號鏈的密度
精密數(shù)據(jù)采集的市場空間中存在一個普遍需求,即在保持性能的同時(shí)提高信號鏈的密度。由于越來越多的應(yīng)用逐漸傾向于依照通道的ADC方式,或試圖將更多通道集成于同...
2018-07-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集信號鏈sip技術(shù) 2307 0
打造無縫聯(lián)網(wǎng)環(huán)境 SiP技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能家電串連
隨智能型手機(jī)、平板電腦及智能電視等聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品逐漸普及后,不論是在戶外或家中,資訊同步與內(nèi)容分享的需求隨之而來,同時(shí)也刺激家庭聯(lián)網(wǎng)環(huán)境快速發(fā)展。
2013-03-28 標(biāo)簽:智能家電SiP技術(shù) 1493 0
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