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sip封裝資訊

先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式

一、技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

2020-10-21 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)3D封裝 3.1萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場(chǎng)，全球市場(chǎng)規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測(cè)試市場(chǎng)的10%。芯片的封裝測(cè)試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標(biāo)簽：車載芯片 SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.5萬(wàn) 0

【硬見小百科】芯片是什么詳解

大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么？你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么？看完這篇文章你就有大...

2020-02-06 標(biāo)簽：芯片 IC sip封裝 6196 0

SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

隨著5G新興市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體封裝在智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用提出了很高的要求，對(duì)于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來(lái)越高。不但尺寸...

2020-09-30 標(biāo)簽：封裝焊接 sip封裝 4156 0

SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），...

2016-09-26 標(biāo)簽：汽車電子 SiP封裝 iphone 6s 3814 1

賀利氏專家等你來(lái)撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級(jí)封裝線上研討會(huì)第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來(lái)便受到行業(yè)內(nèi)人士...

2020-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵 5G sip封裝 3745 0

挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營(yíng)的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測(cè)制造業(yè)你是否聽過(guò)？今天，小編就和...

2019-03-26 標(biāo)簽：SiP IC封裝 sip封裝 3316 0

SiP是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2021-03-26 標(biāo)簽：SiP eda EDA技術(shù) 2947 0

TEN-POWER推出超寬壓非隔離開關(guān)穩(wěn)壓器LM78HXX-500系列

廣州騰霄電子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封裝的非隔離開關(guān)穩(wěn)壓器，引腳定義完全兼容傳統(tǒng)線性78xx系列穩(wěn)壓器，是線性三端穩(wěn)壓器的理想替代品...

2012-04-23 標(biāo)簽：開關(guān)穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器 sip封裝 1860 0

長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端 5G sip封裝 1788 0

SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品 sip封裝 1671 0

SiP封裝需求持續(xù)增加威脅Fan-In封裝未來(lái)發(fā)展

研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表最新研究報(bào)告指出，由于終端應(yīng)用對(duì)芯片功能整合的需求持續(xù)增加，SiP封裝將越來(lái)越受到歡迎，進(jìn)而威脅Fan-...

2016-11-28 標(biāo)簽：SiP封裝 Fan-In封裝 1636 1

燦瑞科技0.8μA低功耗磁開關(guān)助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池長(zhǎng)續(xù)航

在實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”和“碳中和”的“雙碳”目標(biāo)過(guò)程中，廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是一個(gè)重要抓手。

2023-10-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電池供電磁傳感器 1384 0

SiP回歸“拯救”摩爾定律

業(yè)內(nèi)認(rèn)為摩爾定律繼續(xù)有兩條可行之路：一條是按照摩爾定律往下發(fā)展，CPU、內(nèi)存、邏輯器件等將是這條路徑的主導(dǎo)者與踐行者，這些產(chǎn)品占據(jù)了市場(chǎng)的50%；另一外...

2017-11-16 標(biāo)簽：摩爾定律蘋果 sip封裝 1325 0

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)如何助力智能化應(yīng)用發(fā)展呢？

智能化時(shí)代，各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，需要高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)作為重要支撐。

2023-08-18 標(biāo)簽：傳感器存儲(chǔ)器射頻電路 1241 0

廣東省委書記黃坤明調(diào)研德賽西威惠南工業(yè)園

11月28日，廣東省委書記黃坤明到惠州調(diào)研時(shí)蒞臨德賽，考察了解企業(yè)開展技術(shù)研發(fā)、人才培育、市場(chǎng)銷售等情況，勉勵(lì)德賽下大力氣開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，緊貼汽車...

2022-11-29 標(biāo)簽：sip封裝德賽西威 1232 0

Nordic發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于...

2023-06-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝低功耗藍(lán)牙 1193 0

天合智控獲DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全體系認(rèn)證證書

近日，天合智控科技（重慶）有限公司獲得DEKRA德凱頒發(fā)的ISO 26262汽車功能安全ASIL D體系認(rèn)證證書。

2024-04-19 標(biāo)簽：汽車電子 DEKRA sip封裝 1139 0

封景無(wú)限翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術(shù)推介會(huì)圓滿成功

憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一次更新?lián)Q代。

2016-05-04 標(biāo)簽：SiP封裝佰維 1132 0

摩爾精英封測(cè)協(xié)同解決方案力推SiP/FCBGA封裝

市場(chǎng)對(duì)更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步，然而，隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升，僅靠制程迭代帶來(lái)的性能增益有限，需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。

2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)TCL DPU 1132 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
G3-PLC

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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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