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      標(biāo)簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      sip封裝資訊

      長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

      作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

      2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端5Gsip封裝 1789 0

      天合智控獲DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全體系認(rèn)證證書

      天合智控獲DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全體系認(rèn)證證書

      近日，天合智控科技（重慶）有限公司獲得DEKRA德凱頒發(fā)的ISO 26262汽車功能安全ASIL D體系認(rèn)證證書。

      2024-04-19 標(biāo)簽：汽車電子DEKRAsip封裝 1139 0

      Qorvo?近日宣布已就收購(gòu)Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議

      全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布已就收購(gòu)Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議。

      2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路相控陣sip封裝 982 0

      后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

      后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

      半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

      2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝MCM 681 0

      SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

      本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更...

      2023-11-23 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品sip封裝 1673 0

      燦瑞科技0.8μA低功耗磁開關(guān)助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池長(zhǎng)續(xù)航

      燦瑞科技0.8μA低功耗磁開關(guān)助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池長(zhǎng)續(xù)航

      在實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”和“碳中和”的“雙碳”目標(biāo)過(guò)程中，廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是一個(gè)重要抓手。

      2023-10-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電池供電磁傳感器 1384 0

      微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用

      微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用

      隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來(lái)創(chuàng)建包含多個(gè)IC和被動(dòng)元件集成封裝的SIP(System ...

      2023-10-11 標(biāo)簽：電容器MLCC陶瓷電容器 1013 0

      長(zhǎng)電科技優(yōu)化資源 滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場(chǎng)需求

      隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場(chǎng)的需求。

      2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長(zhǎng)電科技 1025 0

      長(zhǎng)電科技封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無(wú)限機(jī)會(huì)

      日前，長(zhǎng)電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（CASPA）2023年年會(huì)，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來(lái)”共同探討產(chǎn)...

      2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理晶體管 1069 0

      了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

      汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對(duì)于電流檢測(cè)的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，具有卓越的性能和穩(wěn)健...

      2023-09-08 標(biāo)簽：逆變器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器 502 0

      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

      2023-08-28 標(biāo)簽：fpga封裝技術(shù)SoC芯片 858 0

      系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)如何助力智能化應(yīng)用發(fā)展呢？

      智能化時(shí)代，各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，需要高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)作為重要支撐。

      2023-08-18 標(biāo)簽：傳感器存儲(chǔ)器射頻電路 1241 0

      摩爾精英封測(cè)協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

      摩爾精英封測(cè)協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

      市場(chǎng)對(duì)更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步，然而，隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升，僅靠制程迭代帶來(lái)的性能增益有限，需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。

      2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)TCLDPU 1132 0

      LED驅(qū)動(dòng)IC攪動(dòng)“資本池”

      8月10日，LED驅(qū)動(dòng)IC廠商藍(lán)箭電子在創(chuàng)業(yè)板敲鐘上市，股票代碼：301348，迎發(fā)展路上又一里程碑。

      2023-08-10 標(biāo)簽：鋰電池MOSFETLED驅(qū)動(dòng) 393 0

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

      2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管SoC芯片 1001 0

      Nordic發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

      Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于...

      2023-06-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝低功耗藍(lán)牙 1193 0

      先進(jìn)封裝中日益增長(zhǎng)的缺陷挑戰(zhàn)

      先進(jìn)封裝中日益增長(zhǎng)的缺陷挑戰(zhàn)

      先進(jìn)封裝在市場(chǎng)上變得越來(lái)越普遍，部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。

      2023-05-24 標(biāo)簽：微處理器smt片上系統(tǒng) 588 0

      廣東省委書記黃坤明調(diào)研德賽西威惠南工業(yè)園

      11月28日，廣東省委書記黃坤明到惠州調(diào)研時(shí)蒞臨德賽，考察了解企業(yè)開展技術(shù)研發(fā)、人才培育、市場(chǎng)銷售等情況，勉勵(lì)德賽下大力氣開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，緊貼汽車...

      2022-11-29 標(biāo)簽：sip封裝德賽西威 1232 0

      SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng)

      系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 正迅速成為越來(lái)越多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動(dòng)。

      2022-10-28 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)sip封裝 1047 0

      移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

      受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...

      2022-09-06 標(biāo)簽：模組sip封裝 426 0

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      • Arduino
        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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